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公开(公告)号:CN1423673A
公开(公告)日:2003-06-11
申请号:CN01808187.8
申请日:2001-04-19
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: C08J7/123 , C08J2327/12 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802
Abstract: 提供一种含氟弹性体成型品,特别适用作半导体制造装置用的各种密封材料。该含氟弹性体成型品经等离子体照射后,中心线平均粗度大于或等于0.65μm,或者用树脂涂覆层涂覆含氟弹性体基材,制得剥离强度和等离子体照射时的刻蚀速度小、分离性优良且白色度也优良的涂覆成型品。
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公开(公告)号:CN117255779A
公开(公告)日:2023-12-19
申请号:CN202280030801.5
申请日:2022-04-18
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C07C211/56
Abstract: 本发明的目的在于提供一种新型化合物等,其能够用作交联剂,该交联剂提供在维持耐热性的同时耐等离子体性优异的交联物。下述通式(通式中,R1为‑SO2‑、‑O‑、‑CO‑、取代或非取代的亚烷基、下式所示的基团或单键,2个A独立地为取代或非取代的包含5元或6元芳香环的芳香环基(其中,在为包含6元芳香族烃环的单环式芳香环基的情况下具有取代基))所示的化合物。
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公开(公告)号:CN109996832B
公开(公告)日:2022-07-01
申请号:CN201780073776.8
申请日:2017-12-08
IPC: C08G77/52 , C08L83/14 , C08L101/04 , C09K3/10 , H01L21/3065
Abstract: 本发明提供新的聚合物、组合物和成型品。一种聚合物,其具有下述通式(1)所表示的结构单元(式中,X11和X12相同或不同,表示氢原子、具有或不具有氟原子的烷基、或者苯基。Y11表示氧原子或硫原子。Rf11表示氢原子或者具有或不具有氟原子的烷基。a表示1~4的整数)。
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公开(公告)号:CN112543788A
公开(公告)日:2021-03-23
申请号:CN201980049125.4
申请日:2019-07-24
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L27/12 , C08F214/26 , C08K5/092
Abstract: 提供一种组合物,其含有:含氟聚合物;选自由具有特定结构的二羧酸化合物和具有特定结构的单羧酸化合物组成的组中的至少一种羧酸化合物;以及选自由伯胺化合物、仲胺化合物、无机氮化物、有机锡化合物、过氧化物交联剂、多元醇交联剂、多元胺交联剂、噁唑交联剂、咪唑交联剂和噻唑交联剂组成的组中的至少一种交联用混配剂。
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公开(公告)号:CN111212874A
公开(公告)日:2020-05-29
申请号:CN201880067141.1
申请日:2018-10-17
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L27/18 , C08K3/34 , C08L101/12
Abstract: 本发明的目的在于提供一种交联性弹性体组合物,其在特定条件下的等离子体照射后的重量减少率与颗粒产生量、以及高温下的压缩永久变形小。本发明涉及一种交联性弹性体组合物,其含有交联性弹性体、和表面被氧化的非氧化物系陶瓷。另外涉及一种氟橡胶成型品,其在下述条件下的O2等离子体照射后的重量减少率为2.5质量%以下,颗粒产生量为0.05质量%以下,NF3等离子体照射后的重量减少率为1.8质量%以下,颗粒产生量为0.05质量%以下,300℃、70小时下的压缩永久变形为50%以下。记样品:O型圈(AS-568A-214)测定方法:(1)O2等离子体等离子体照射装置:ICP高密度等离子体装置(Samco Inc.制造RIE-101iPH型)照射条件气体流量:16SCCM RF输出功率:400Wh压力:2.66Pa蚀刻时间:30分钟温度:100℃全氟弹性体(非填料)的蚀刻速度相当于的条件。(2)NF3等离子体等离子体照射装置:ICP高密度等离子体装置(Samco Inc.制造RIE-101iPH型)照射条件气体流量:16SCCM RF输出功率:400Wh压力:10Pa蚀刻时间:4小时温度:200℃硅晶片热氧化膜(SiO2)的蚀刻速度相当于 的条件。
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