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公开(公告)号：CN107604304A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710624909.8
申请日：2014-09-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法，该金属板能够制作抑制了贯通孔位置的偏差的蒸镀掩模。将热处理前后的距离之差相对于热处理前的样品中的2个测定点间的距离的百万分率定义为热复原率。该情况下，各样品中的热复原率的平均值为-10ppm以上且+10ppm以下，且各样品中的热复原率的偏差为20ppm以下。
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公开(公告)号：CN107604303A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710624076.5
申请日：2014-09-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: C23C14/042 , C21D6/001 , C21D8/00 , C21D2261/00 , C23F1/00 , C23F1/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法，该金属板能够制作抑制了贯通孔位置的偏差的蒸镀掩模。将热处理前后的距离之差相对于热处理前的样品中的2个测定点间的距离的百万分率定义为热复原率。该情况下，各样品中的热复原率的平均值为-10ppm以上且+10ppm以下，且各样品中的热复原率的偏差为20ppm以下。
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公开(公告)号：CN107208251A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680009233.5
申请日：2016-02-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 池永知加雄
Abstract: 本发明提供利用镀覆处理来制造形成了具有复杂形状的贯通孔的蒸镀掩模的方法。本发明的蒸镀掩模制造方法具备在具有绝缘性的基板上形成以特定图案设有第1开口部的第1金属层的第1成膜工序、以及在第1金属层上形成设有与第1开口部连通的第2开口部的第2金属层的第2成膜工序。第2成膜工序包括在基板上和第1金属层上隔着特定间隙形成抗蚀剂图案的抗蚀剂形成工序、以及在抗蚀剂图案的间隙处使第2金属层在第1金属层上析出的镀覆处理工序。抗蚀剂形成工序按照第1金属层的第1开口部被抗蚀剂图案覆盖、同时抗蚀剂图案的间隙位于第1金属层上的方式来实施。
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公开(公告)号：CN103348499B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201280005657.6
申请日：2012-01-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L23/49861 , H01L33/46 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 带树脂的引线框10具备引线框主体11，所述引线框主体11具有多个芯片座(LED元件载置部)25、和与各芯片座25分隔开而配置的多个引线部26，并且，在各芯片座25和各引线部26的表面上形成了LED元件载置区域14。以将引线框主体11的各LED元件载置区域14包围起来的方式设置了反射树脂部23。在引线框主体11的各LED元件载置区域14的表面上设置有铝蒸镀层或铝溅射层12。
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公开(公告)号：CN1432966A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN02145600.3
申请日：2002-12-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01F5/003 , H01F5/06 , H01F41/042 , H01L21/568 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , Y10T436/17 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部13密封的半导体元件11和天线电路12。半导体元件11的电极部11a通过导线14连接到天线电路12的两端部12a、12b。因此通过保护层16保护在天线电路面12中与树脂部13相反一侧的面。
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公开(公告)号：CN112626451B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202011072285.1
申请日：2020-10-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本公开提供用于制造蒸镀掩模的金属板、金属板的制造方法、蒸镀掩模以及蒸镀掩模的制造方法。一种用于制造蒸镀掩模的金属板，该金属板具备第1面和位于第1面的相反侧的第2面，并且包含铁和镍，该金属板可以具有包含除铁和镍以外的元素作为主要成分的颗粒。在包括金属板的第1面和第2面的样品中，可以满足下述条件(1)、(2)。(1)每1mm3体积的样品中所包含的具有1μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以上3000个以下。(2)每1mm3体积的样品中所包含的具有3μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以下。
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公开(公告)号：CN111455312B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN201911106045.6
申请日：2019-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , C23C14/24 , C22C38/10 , C22C38/08 , C21D1/26 , C21D8/02 , C21D9/00 , C21D1/74 , C23F1/02 , C23F1/28
Abstract: 本发明涉及金属板的制造方法、蒸镀掩模及制造方法、蒸镀掩模装置。为了制造蒸镀掩模而使用的金属板具有30μm以下的厚度。通过利用EBSD法测定出现在金属板的截面中的晶粒并对测定结果进行分析而算出的晶粒的平均截面积为0.5μm2以上且50μm2以下。平均截面积通过在将晶体取向之差为5度以上的部分认定为晶界的条件下利用面积法对由EBSD法得到的测定结果进行分析而算出。
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公开(公告)号：CN114774854A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210459956.2
申请日：2016-02-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供金属板以及蒸镀掩模的制造方法，其能够在第1面上稳定地设置宽度窄的抗蚀剂图案。金属板的制造方法具备准备由包含镍的铁合金构成的板材的准备工序。利用X射线光电子分光法实施了由板材得到的金属板的第1面的组成分析，在将作为结果得到的镍氧化物的峰面积值与镍氢氧化物的峰面积值之和设为A1、将铁氧化物的峰面积值与铁氢氧化物的峰面积值之和设为A2的情况下，A1/A2为0.4以下。
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公开(公告)号：CN110551973B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201910940065.7
申请日：2016-02-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 池永知加雄
Abstract: 本发明涉及蒸镀掩模。该蒸镀掩模是形成了从第1面延伸到第2面的2个以上的贯通孔的蒸镀掩模，其中，该蒸镀掩模具备以特定图案形成了上述贯通孔的金属层，在将上述贯通孔中位于上述第1面上的部分称为第1开口部、将上述贯通孔中位于上述第2面上的部分称为第2开口部的情况下，在沿着上述蒸镀掩模的法线方向观察上述蒸镀掩模时，上述贯通孔按照上述第2开口部的轮廓包围上述第1开口部的轮廓的方式来构成，上述金属层具有形成了上述第1开口部的第1金属层、以及层积于上述第1金属层且形成了上述第2开口部的第2金属层，上述第1金属层的端部的厚度小于上述第1金属层中与上述第2金属层连接的部分的厚度。
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