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公开(公告)号：CN1236970A
公开(公告)日：1999-12-01
申请号：CN99107603.6
申请日：1999-04-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01J29/07
CPC classification number: H01J29/07 , H01J2229/0733
Abstract: 一种使用镍铁合金、不因温度上升而引起图像劣化的展张型荫罩,和荫罩用原材料。是在彩色显像管用的展张型荫罩中,在由含有镍35.0～37.0重量%、碳0.01～0.06重量%的镍铁合金构成的镍铁合金钢板上设置图案,利用腐蚀形成开口部的展张型荫罩。
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公开(公告)号：CN105336855B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201510639737.2
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105322103B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201510639578.6
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN104461118B
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201410468717.9
申请日：2011-09-08
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及提供有能够增强后处理的准确性的产品信息或对准标记的触摸面板传感器膜及其制造方法。依据本发明的触摸面板传感器膜(70)是包括透明基膜(32)以及设置在基膜的至少一个表面上的透明导电体图案的触摸面板传感器的传感器膜，并且通过在传感器膜的非工作区中形成产品信息(78，79)或对准标记(71，73，74，76，77)来解决上述课题。
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公开(公告)号：CN105349946A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510639565.9
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105322103A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510639578.6
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B05B12/20 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56 , H01L51/50
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105274472A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510679326.6
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN104053812B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380005281.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN104461118A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410468717.9
申请日：2011-09-08
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: G06F1/1692 , G02F1/13338 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H03K17/9622
Abstract: 本发明涉及提供有能够增强后处理的准确性的产品信息或对准标记的触摸面板传感器膜及其制造方法。依据本发明的触摸面板传感器膜(70)是包括透明基膜(32)以及设置在基膜的至少一个表面上的透明导电体图案的触摸面板传感器的传感器膜，并且通过在传感器膜的非工作区中形成产品信息(78，79)或对准标记(71，73，74，76，77)来解决上述课题。
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公开(公告)号：CN104053812A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005281.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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