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公开(公告)号：CN108527337A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201710129243.9
申请日：2017-03-06
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种四轴调整装置，涉及自动化控制技术领域，所述装置包括X方向调整模组、Y方向调整模组、旋转角度调整模组、Z方向调整模组、第一连接板、第二连接板、第三连接板以及底座，所述X方向调整模组与所述Y方向调整模组通过所述第一连接板连接，所述第二连接板与所述第三连接板固定连接，所述Z方向调整模组与所述第三连接板固定相连，所述旋转角度调整模组与所述Z方向调整模组相连接，所述底座与所述X方向调整模组固定连接。本发明整体结构简单、紧凑，可全自动实现X方向、Y方向、Z方向的位置调整以及通过旋转角度调整模组对角度的调整，调整速度和控制精度得到提高，可有效提升生产效率，适合产品量化生产。
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公开(公告)号：CN108340087A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201711424891.3
申请日：2017-12-25
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种拉料装置及其拉料方法，用于拉直上弹性料带和下弹性料带，其包括合料装置、从动送料装置和主动送料装置；所述从动送料装置包括从动弹片料道、以及可分别勾住上弹性料带和下弹性料带的两个从动拉料棘轮、套设所述从动拉料棘轮的第一联轴器、以及固定在第一联轴器上的从动拨料轮；所述主动送料装置包括主动弹片料道、以及可分别勾住上弹性料带和下弹性料带的两个主动拉料棘轮、套设所述主动拉料棘轮的第一联轴器、固定在第一联轴器上的主动拨料轮和电机。本拉料装置操作简便，1人可同时操控多台机器，最大限度的节省了人力成本，提高了焊接效率，提升了焊接品质和企业竞争能力。
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公开(公告)号：CN108296655A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201711421197.6
申请日：2017-12-25
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供组装定位治具、激光焊接机及其工作方法，用于定位左弹性料带和右弹性料带，组装定位治具包括定位下拉气缸、治具底座、治具上盖、底部料道、左料道盖板和右料道盖板、以及定位板，所述底部料道分别和左料道盖板和右料道盖板之间设有左弹片料道和右弹片料道，左弹性料带和右弹性料带分别穿过左弹片料道和右弹片料道；左弹性料带和右弹性料带均设有定位孔，所述定位板内设有多个定位销，当定位板下压时，所述定位销插入左弹性料带和右弹性料带的定位孔内。本发明只需要在料盘上料时将左右弹性料带穿入治具中，借用手动上料定位机构完成初定位；启动激光焊机机的按钮，即可自动完成产品的自动组装、定位、焊接、检测和收放料。
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公开(公告)号：CN108263812A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201611261527.5
申请日：2016-12-30
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明的实施例公开了一种上料装置，涉及机械自动化技术领域。所述上料装置包括：对工件进行位置形态整理和分料的整理部、对分料后的工件进行定位的定位部以及将定位后的工件输送至治具的送料部，所述整理部、定位部和送料部组合安装；所述整理部包括：振动盘机构以及与所述振动盘机构组合安装的直振机构；所述定位部包括：错位机构、滑动套、翻转支撑座、翻转机构以及限位机构；所述送料部包括：送料基座、第一直线运动平台以及第二直线运动平台。所述上料装置克服了现有技术中定位精度不够和上料效率低的问题，有利于提升电子产品的数据线/充电线/耳机线接头的生成效率和生产质量。
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公开(公告)号：CN108188597A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711332059.0
申请日：2017-12-13
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
CPC classification number: B23K26/702 , B23K26/38
Abstract: 本发明提供一种焊接治具及其使用方法，焊接治具用于固定产品边框和产品内部，其包括底板、固定在底板上多个支撑杆、与底板相对设置且由支撑杆支撑的治具下模、与治具下模相对设置的治具上模、以及设置在治具下模上且作用在治具上模上的压紧气缸；所述焊接治具还包括设置支撑块、多个第一方向外压机构、第一方向仿外压形块、第一方向内撑块、多个第二方向外压机构、第二方向仿外压形块、两个定位销钉和两个高度限位块。本发明焊接治具用于将2个零件整形、定位，进行激光焊接；本发明成本低廉，机构的相对简单，而且上模体积小，重量轻，方便人工操作使用，非常符合产品试制验证过程中的使用需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108098166A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201611062366.7
申请日：2016-11-24
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明涉及IT产品激光焊接技术领域，公开一种电缆头及铁壳激光焊接的手动治具，包括治具底座和治具线下模块，其中治具线下模块设置在治具底座上，用于放置产品；所述治具底座包括铁壳Z方向压料模组、Y方向电缆头顶紧气缸、X方向铁壳压紧气缸和治具底板，其中铁壳Z方向压料模组设置在治具底板上，用于在Z方向对产品的铁壳进行压紧；所述Y方向电缆头顶紧气缸设置在治具底板上，用于在Y方向对产品的电缆头进行压紧；所述X方向铁壳压紧气缸设置在治具底板上，用于在X方向对产品的铁壳进行压紧；所述治具线下模块与Y方向电缆头顶紧气缸和X方向铁壳压紧气缸的位置相对应。本发明的结构简单、功能可靠也易于实现，并能满足实际需要。
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公开(公告)号：CN113967771B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202010712402.X
申请日：2020-07-22
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，包括机架和安装平台，还包括激光锡球焊接装置以及至少一组的上料系统，上料系统包括一对治具、向一对治具上的线束提供待焊接芯片的芯片上料装置以及将一对治具移动至激光锡球焊接装置处进行焊接操作的移送装置。本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的上料系统能够实现微型芯片的全自动上料过程，整个焊接的自动化程度高，能够大幅度提高芯片焊接的加工效率、加工精度和良品率，采用了激光锡球焊接装置，相较于传统的浸锡焊接方式能够大幅提高焊接的质量，保证无虚焊、无连焊、无熔银、无烧蚀芯片引线等问题的出现，整个激光锡球焊接设备的效能UPH≥1500。
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公开(公告)号：CN108188597B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201711332059.0
申请日：2017-12-13
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种焊接治具及其使用方法，焊接治具用于固定产品边框和产品内部，其包括底板、固定在底板上多个支撑杆、与底板相对设置且由支撑杆支撑的治具下模、与治具下模相对设置的治具上模、以及设置在治具下模上且作用在治具上模上的压紧气缸；所述焊接治具还包括设置支撑块、多个第一方向外压机构、第一方向仿外压形块、第一方向内撑块、多个第二方向外压机构、第二方向仿外压形块、两个定位销钉和两个高度限位块。本发明焊接治具用于将2个零件整形、定位，进行激光焊接；本发明成本低廉，机构的相对简单，而且上模体积小，重量轻，方便人工操作使用，非常符合产品试制验证过程中的使用需求。
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公开(公告)号：CN108263812B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201611261527.5
申请日：2016-12-30
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明的实施例公开了一种上料装置，涉及机械自动化技术领域。所述上料装置包括：对工件进行位置形态整理和分料的整理部、对分料后的工件进行定位的定位部以及将定位后的工件输送至治具的送料部，所述整理部、定位部和送料部组合安装；所述整理部包括：振动盘机构以及与所述振动盘机构组合安装的直振机构；所述定位部包括：错位机构、滑动套、翻转支撑座、翻转机构以及限位机构；所述送料部包括：送料基座、第一直线运动平台以及第二直线运动平台。所述上料装置克服了现有技术中定位精度不够和上料效率低的问题，有利于提升电子产品的数据线/充电线/耳机线接头的生成效率和生产质量。
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公开(公告)号：CN108582957B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201810403803.X
申请日：2018-04-28
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B32B37/10
Abstract: 本发明涉及一种贴合装置及贴合方法，该贴合装置包括承载治具、压板、真空箱、下压机构和调压机构，其中，真空箱包括可相对运动的密封底板和箱体；下压机构包括第一连接组件、第二连接组件和驱动组件，第一连接组件与箱体相连接、且可相对第二连接组件伸缩运动，第二连接组件和箱体之间设有压缩弹性件；调压机构用于调节压板和承载治具之间的抵压力。本发明的贴合装置及贴合方法，利用可相对伸缩运动的第一连接组件和第二连接组件使得下压机构可以调整下压行程，且在贴合过程中，压缩弹性件保持箱体和密封底板相抵以使真空箱具有较好的密封性，以便维持较好的真空效果，避免贴合过程中产生气泡；调压机构能够便捷的调控贴合压力，以提高贴合效果。
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