公开(公告)号：CN100382286C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200510106946.7

申请日：2005-09-22

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 大江信之 ,  名仓和人 ,  高仓英也 ,  楠田一夫 ,  小路弘之

IPC: H01L23/29 ,  H01L31/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种光半导体装置，具有诸如LED或PD的光半导体元件(2)以及封装该光半导体元件的可透光树脂(4)，其在工作温度范围内的温度下具有适当的透光率且在工作温度范围内的温度下表现出优异的工作特性。该可透光树脂含有基础树脂和填料。该可透光树脂(4)具有这样的特性：在工作温度范围内(例如，-40℃-+85℃)其透射率随着温度升高而增大。本发明还提供一种具有该光半导体装置的光通信装置和一种具有该光半导体装置的电子设备。

公开(公告)号：CN100361319C

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200410090094.2

申请日：2004-11-01

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 高仓英也 ,  楠田一夫 ,  小路弘之

IPC: H01L31/12 ,  H01L31/18 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49565 ,  H01L21/4842 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/167 ,  H01L31/12 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/5111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在用于光耦合器件的引线架的制造方法中，该方法包括步骤：制备一个长条形引线架，在该引线架上，多个连杆设置在一对侧梁之间，所述一对侧梁彼此相互平行，与所述连杆正交相交，所述连杆具有多个引线端子，这些引线端子以与所述连杆正交相交的方式以交错的形式排列；和横向切割所述长条形引线架，以制备多个窄条形引线架。这里，所述长条形引线架是以这样的方式进行切割的：使得每个所述侧梁的切头从每个所述连杆凸出的长度比引线端子从每个所述连杆凸出的长度要长。