可拉伸电极及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118676316B

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202410962400.4

    申请日:2024-07-18

    Abstract: 本申请属于电池技术领域,尤其涉及一种可拉伸电极及其制备方法和应用。包括步骤:制备包括电极活性材料、导电剂、流变调节剂和溶剂的电极墨水;将所述电极墨水在集流体的表面按预设的负泊松比结构进行3D打印,在所述集流体的表面形成负泊松比结构的打印电极;对所述打印电极进行定向冷冻干燥,在所述打印电极中形成垂直于所述集流体的定向孔道,得到可拉伸电极。本申请实施例可拉伸电极的制备方法,整个制备过程不仅对环境友好,而且在操作过程中不需要特殊的防护装备,适用于工业化大规模生产和应用。制得的电极兼具柔性、可拉伸性、高负载量、高面积容量和能量密度等特性,具有优异的电化学性能。

    可拉伸电路及其制备方法、柔性电子集成系统

    公开(公告)号:CN118748864B

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202411106553.5

    申请日:2024-08-13

    Inventor: 魏军 尹奥 于素竹

    Abstract: 本申请涉及柔性电子集成技术领域,尤其涉及可拉伸电路及其制备方法、柔性电子集成系统。可拉伸电路包括可拉伸基体,可拉伸基体的内部封装有可拉伸导电图案,可拉伸基体开设有若干通孔;至少部分通孔由可拉伸基体的外表面延伸至可拉伸导电图案,在通孔填设有可拉伸导体,可拉伸导体一端与可拉伸导电图案连接,另一端延伸至可拉伸基体的外表面。可拉伸导体和可拉伸导电图案形成了立体的导电路径,使电子元件从可拉伸基体的外部至内部实现电信号导通。与硬质的电子元件连接可以保持良好的力学稳定性和电学稳定性,不易出现力学失效和电学失效。并且可以移除电子元件并替换为所需的新电子元件,方便快捷,提高了功能性和适应性。

    一种高精密卷对卷柔性电子印刷装备

    公开(公告)号:CN119116534A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202411125409.6

    申请日:2024-08-15

    Abstract: 本发明属于线路印刷技术领域,尤其涉及一种高精密卷对卷柔性电子印刷装备。高精密卷对卷柔性电子印刷装备用于在膜料的表面印刷导电线路,高精密卷对卷柔性电子印刷装备包括沿膜料的输送方向依次设置的放卷机构、转印机构、烘干机构以及拉带收卷机构,放卷机构放置有待加工料卷,放卷机构用于将待加工料卷中的膜料引出至转印机构,转印机构用于在膜料的表面涂覆油墨并牵引膜料朝烘干机构输送,烘干机构用于烘干涂覆有油墨的膜料,拉带收卷机构包括收卷结构和牵引结构,牵引结构用于将烘干后的膜料牵引出烘干结构并朝收卷结构输送,收卷机构用于收卷膜料。本发明可以解决如何提高印刷精度的问题。

    张力调节装置及高精密卷对卷柔性电子印刷装备

    公开(公告)号:CN118954170A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411125405.8

    申请日:2024-08-15

    Abstract: 本发明属于导电线路印刷技术领域,尤其涉及一种张力调节装置及高精密卷对卷柔性电子印刷装备。张力调节装置用于保持膜料在传送过程中的张力在预设范围内,张力调节装置包括设置于膜料的输送路径上的移动辊筒、用于驱动移动辊筒沿预设方向移动的驱动结构、用于检测膜料张力的张力传感器以及用于控制驱动结构的控制结构,膜料搭绕于移动辊筒,移动辊筒与驱动结构的输出端连接,张力传感器设置在移动辊筒上,张力传感器与控制结构通信连接,以根据张力传感器控制驱动结构,驱动结构驱动移动辊筒沿第一方向或第二方向移动,以使膜料的张力保持于预设范围内,第一方向和第二方向为相反方向。本发明可以解决如何提高膜料张力的稳定性的问题。

    可拉伸电路及其制备方法、柔性电子集成系统

    公开(公告)号:CN118748864A

    公开(公告)日:2024-10-08

    申请号:CN202411106553.5

    申请日:2024-08-13

    Inventor: 魏军 尹奥 于素竹

    Abstract: 本申请涉及柔性电子集成技术领域,尤其涉及可拉伸电路及其制备方法、柔性电子集成系统。可拉伸电路包括可拉伸基体,可拉伸基体的内部封装有可拉伸导电图案,可拉伸基体开设有若干通孔;至少部分通孔由可拉伸基体的外表面延伸至可拉伸导电图案,在通孔填设有可拉伸导体,可拉伸导体一端与可拉伸导电图案连接,另一端延伸至可拉伸基体的外表面。可拉伸导体和可拉伸导电图案形成了立体的导电路径,使电子元件从可拉伸基体的外部至内部实现电信号导通。与硬质的电子元件连接可以保持良好的力学稳定性和电学稳定性,不易出现力学失效和电学失效。并且可以移除电子元件并替换为所需的新电子元件,方便快捷,提高了功能性和适应性。

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