公开(公告)号：CN115852220A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211607970.9

申请日：2022-12-14

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 武高辉 ,  潘荣迪 ,  乔菁 ,  韩秀丽 ,  陈国钦 ,  姜龙涛 ,  杨文澍 ,  张强 ,  修子扬 ,  鞠渤宇 ,  王平平

IPC: C22C21/16 ,  C22C1/02 ,  C22F1/057 ,  C22F1/00 ,  B22F9/30

Abstract: 本发明涉及复合材料领域，更具体的说是一种恒温时效尺寸变化稳定的SiCp‑Al复合材料及其制备方法，S1：压制SiCp预制体并预热，按照复合材料基体合金中元素的质量百分比称取纯金属或铝合金作为基体合金原料；S2：对基体合金原料进行熔炼，得到基体合金熔液；S3：基体合金熔液浸渗到压制好的SiCp预制体中，得到SiCp‑Al复合材料；S4：SiCp‑Al复合材料进行热处理；经过基体合金成分设计和比例调控，再进行热处理，所得SiCp‑Al复合材料与现有复合材料相比，在强度、延伸率相当的前提下，恒温时效过程中尺寸变化率显著降低，尺寸稳定性明显提高，尺寸的最终变化率小于10‑6，有效的提高了SiCp‑Al复合材料恒温时效过程中的尺寸稳定性，解决了相析出导致的SiCp‑Al复合材料尺寸稳定性低的问题。

公开(公告)号：CN104803699B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201510212327.X

申请日：2015-04-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王清 ,  孙东立 ,  宫金鑫 ,  田倩 ,  韩秀丽 ,  刘宇泽 ,  张宁波

IPC: C04B37/02

Abstract: 一种交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法，本发明涉及陶瓷与金属扩散连接的方法。本发明要解决现有陶瓷与金属之间的场致扩散连接存在扩散连接温度高，残余应力大，连接时间长的问题。方法：一、预处理；二、将表面预处理后的陶瓷、表面预处理后的中间材料及表面预处理后的金属材料依次叠加，并置于扩散连接炉中，在叠加材料两端外加交流电压及静电压，首先在氩气气氛及压力下，将扩散连接炉升温，然后在氩气气氛、交流电压、静电压、压力及一定温度下保温，最后冷却至室温，即完成交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法。本发明用于一种交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法。

公开(公告)号：CN104803699A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510212327.X

申请日：2015-04-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王清 ,  孙东立 ,  宫金鑫 ,  田倩 ,  韩秀丽 ,  刘宇泽 ,  张宁波

IPC: C04B37/02

Abstract: 一种交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法，本发明涉及陶瓷与金属扩散连接的方法。本发明要解决现有陶瓷与金属之间的场致扩散连接存在扩散连接温度高，残余应力大，连接时间长的问题。方法：一、预处理；二、将表面预处理后的陶瓷、表面预处理后的中间材料及表面预处理后的金属材料依次叠加，并置于扩散连接炉中，在叠加材料两端外加交流电压及静电压，首先在氩气气氛及压力下，将扩散连接炉升温，然后在氩气气氛、交流电压、静电压、压力及一定温度下保温，最后冷却至室温，即完成交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法。本发明用于一种交流电场辅助陶瓷与金属非真空扩散连接的方法。

公开(公告)号：CN102864296A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210401074.7

申请日：2012-10-19

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王清 ,  孙东立 ,  韩秀丽 ,  周毅 ,  王大群

IPC: C21D9/50 ,  C21D9/08 ,  C21D9/14

Abstract: 梯度热处理装置，它涉及一种热处理装置。本发明为了解决管道、导弹壳体和压力容器等构件上的环形焊缝在热处理过程中存在热处理变形和残余应力的问题。所述梯度热处理装置包括第一固定定位冷却块体、第二固定定位冷却块体、环形炉壁、温度传感器、第一炉盖、第二炉盖、第一隔热调整垫、第二隔热调整垫和炉架，所述第一、第二固定定位冷却块体从下到上依次竖直固定连接在炉架内；所述梯度热处理装置包括第一固定定位冷却块体、第二固定定位冷却块体、环形炉壁、温度传感器、第一炉盖、第二炉盖、第一隔热调整垫、第二隔热调整垫和底座，所述第一、第二固定定位冷却块体均水平固定连接在底座上。本发明用于焊接构件焊缝的热处理中。

公开(公告)号：CN102796972A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210336377.5

申请日：2012-09-12

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 孙东立 ,  周毅 ,  王清 ,  韩秀丽 ,  武高辉

IPC: C22C47/14 ,  C22C49/11 ,  C22C111/02

Abstract: 一种连续Mo纤维增强TiAl基复合材料及其制备方法，它涉及一种复合材料及其制备方法。本发明是要解决现有TiAl合金的室温脆性和高温下强度不足以及现有的连续纤维增强TiAl基复合材料的制备方法复杂、效率低、成本高的问题。本发明的连续Mo纤维增强TiAl基复合材料由连续Mo纤维增强体和TiAl基体组成。制备方法：首先，配制粉末浆料；然后，采用粉末浆料铸造法制备预制体并对其切割；最后，进行真空热压烧结，得到连续Mo纤维增强TiAl基复合材料。本发明制备的复合材料室温韧性好且高温下强度高，制备方法简单、效率高、成本低。本发明适用于连续纤维增强TiAl基复合材料的生产。

公开(公告)号：CN101928899A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010179120.4

申请日：2010-05-21

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 孙东立 ,  郭强 ,  韩秀丽 ,  王清

IPC: C22F1/18

Abstract: Ti-15-3合金板材纳米晶强化方法，它涉及一种钛合金板材纳米晶强化方法。本发明解决了现有工艺加工纳米结构的Ti-15-3合金板材存在等通道挤压法制备的晶粒尺寸大，高压扭转法无法加工大尺寸板材的问题。本发明方法如下：一、对固溶态的Ti-15-3合金板材进行无中间退火的冷轧；二、然后放入真空热处理炉中进行时效处理，空冷冷却；即完成对Ti-15-3合金板材纳米晶强化处理。本发明方法大幅度提高Ti-15-3合金板材的强度和硬度；基体β相晶粒尺寸小于100nm，析出相尺寸约为30nm，可以在450℃使用。采用冷轧可以制备大尺寸板材，满足工业化应用要求的大尺寸块体纳米合金材料。

公开(公告)号：CN101845546A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010204172.2

申请日：2010-06-21

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 孙东立 ,  王清 ,  韩秀丽 ,  李波 ,  郭林林 ,  武高辉

IPC: C21D9/00 ,  C21D1/30 ,  C21D1/26 ,  C21D1/18

Abstract: 9Cr18Mo钢阀套零件的热处理方法，它涉及一种热处理方法。本发明解决了利用现有的9Cr18Mo钢阀套零件的热处理方法得到的零件轴向尺寸变化大以及热处理后产品合格率低的问题。本发明的热处理方法步骤如下：一、去应力退火；二、真空退火；三、真空淬火；四、奥氏体稳定化：五、冷处理；六、回火处理。本发明的热处理方法得到的9Cr18Mo钢阀套类零件轴向尺寸变化率均小于±15×10-5，与现有的热处理方法得到的9Cr18Mo钢阀套类零件的轴向尺寸变化率(±15×10-5～±100×10-5)相比，得到了大大的降低。

公开(公告)号：CN101716680A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200910073422.0

申请日：2009-12-15

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 孙东立 ,  孙涛 ,  韩秀丽 ,  修子扬 ,  武高辉 ,  白亚冠 ,  郭强

IPC: B22F3/16

Abstract: 一种Ti2AlN/TiAl复合材料组分精确调控的制备方法，它涉及一种复合材料的制备方法。本发明解决了现有制备Ti2AlN/TiAl复合材料的方法易引入杂质，难以实现大范围控制Ti2AlN体积分数的问题。本方法如下：一、将Ti粉、Al粉、TiN粉粉末按一定比例放入液体分散剂中球磨后烘干，得混合粉体；二、将混合粉体放入石墨模具中，然后分别在700℃、900℃、1300℃的条件下保温保压，再随炉冷却至室温，即得Ti2AlN/TiAl复合材料。本发明制备Ti2AlN/TiAl复合材料的方法不引入杂质，通过调整TiN粉的加入量可以大范围控制Ti2AlN的体积分数。