电沉积Ni-Co纳米晶层降低钛合金扩散连接温度的工艺方法

    公开(公告)号:CN114427106B

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202210111578.9

    申请日:2022-01-29

    Abstract: 电沉积Ni‑Co纳米晶层降低钛合金扩散连接温度的工艺方法,属于钛合金低温扩散连接技术领域,本发明为了解决现有技术在对钛合金进行扩散连接时由于其长时间的加热、保温与降温,扩散连接后的板材往往较原始板材在力学性能方面有一定损失的问题,以及较高的扩散连接温度也带来了高能耗及生产周期长的问题,本发明提供的一种基于钛合金表面纳米化的钛合金低温扩散连接工艺。采用电沉积纳米晶镀层来实现钛合金表面纳米化,以增加钛合金的扩散连接过程中的原子扩散通道和合金表面的抗氧化腐蚀能力,来实现在较低温度较低真空度下进行扩散连接获得满足使用需求的扩散连接接头强度,为大尺寸零件在低温低真空条件下的扩散连接提供了有效参考。

    一种铝合金表面活化非真空扩散焊接及后续热处理方法

    公开(公告)号:CN112548303B

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202011373748.8

    申请日:2020-11-30

    Abstract: 一种铝合金表面活化非真空扩散焊接及后续热处理方法,属于扩散焊接技术领域,本发明为了解决现有铝合金接头在进行真空焊接时受到真空炉腔空间的限制,限制了铝合金接头的工件尺寸,同时在进行真空焊接时必须经长时间舱体冷却至室温才能够取放试件,大大增加了该工序的生产时间,导致生产效率低下的问题,本发明的核心方法为在待焊铝合金表面电沉积晶粒尺寸为纳米级的铜膜,该铜膜能够有效防止待焊铝合金表面的二次氧化,避免铝合金表面的氧化层对焊接接头性能的影响,同时增加待焊表面扩散系数,达到活化的作用,本发明主要用于轨道交通与航空航天事业中对铝合金接头在非真空条件下进行焊接。

    驱动与导向一体的单端侧边励磁圆柱形电磁驱动装置

    公开(公告)号:CN115420369B

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202211002139.0

    申请日:2022-08-21

    Abstract: 本发明涉及振动计量技术领域,特别是涉及一种驱动与导向一体的单端侧边励磁圆柱形电磁驱动装置,包括电磁驱动部件和运动部件;电磁驱动部件包括下磁轭、设置于下磁轭上侧的呈环形的永磁体、设置于永磁体上侧的呈环形的上磁轭;下磁轭、永磁体和上磁轭内侧形成运动腔;在下磁轭上且位于运动腔内侧安装有中心磁轭;中心磁轭和上磁轭之间设置有气隙;运动部件包括位于中心磁轭上侧的工作台面,在工作台面靠近中心磁轭的一侧面设置有线圈骨架,线圈骨架滑动套接于中心磁轭的外侧;线圈骨架的外侧壁缠绕有直流线圈和激励线圈。通过采用上述方案,最大程度地降低了运动部件装配难度,并减小了运动部件自重,有效提高了电磁驱动装置的装配精度和驱动能力。

    导向与驱动复合的永磁体向心励磁圆柱形电磁执行器

    公开(公告)号:CN115296503A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202211002134.8

    申请日:2022-08-21

    Abstract: 本发明涉及振动计量技术领域,特别是涉及一种导向与驱动复合的永磁体向心励磁圆柱形电磁执行器,包括电磁驱动部件和运动部件;电磁驱动部件包括圆桶形下磁轭、设置于下磁轭内侧的呈环形的永磁体;下磁轭的内侧和所述永磁体的内侧和下侧围合形成运动腔;在下磁轭上且位于运动腔内侧安装有中心磁轭;中心磁轭和所述永磁体之间设置有气隙;运动部件包括位于中心磁轭上侧的工作台面,在工作台面靠近中心磁轭的一侧面设置有线圈骨架,线圈骨架滑动套接于中心磁轭的外侧;线圈骨架的外侧壁缠绕有直流线圈和激励线圈。通过采用上述方案,最大程度地降低了运动部件装配难度,减小了运动部件自重,有效提高了电磁执行器的装配精度和驱动能力。

    一种表面活化铝合金电流辅助非真空扩散焊接方法

    公开(公告)号:CN112620913B

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202011372271.1

    申请日:2020-11-30

    Abstract: 一种表面活化铝合金电流辅助非真空扩散焊接方法,属于扩散焊接技术领域,本发明为了进一步提高利用非真空焊接技术对铝合金及异种金属进行焊接时的效率,本发明的核心方法在待焊铝合金表面电沉积晶粒尺寸为纳米级的铜膜,有效阻止待焊铝合金表面被二次氧化,避免铝合金表面的氧化层对焊接接头性能造成不良影响,同时增加待焊表面扩散系数,达到活化的作用。通过在待焊铝合金板材两端夹持电极并通入电流,铝合金能够自阻产热,使待焊板材达到焊接温度,可以在非真空条件下进行铝合金扩散焊接。电流辅助自阻产热取代传统辐射加热的方式,能够在极短时间内使待焊板材由室温升至焊接温度,提高了焊接效率,设备需求低、生产效率高、节能环保等优点。

    一种铝合金同步超塑成形扩散连接方法

    公开(公告)号:CN112620914A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011372330.5

    申请日:2020-11-30

    Abstract: 一种铝合金同步超塑成形扩散连接方法,属于金属塑性加工技术领域,本发明为了解决现有技术中的铝合金超塑成形扩散连接工艺需要对铝合金板材经两次热循环加工后,大大降低了材料的机械性能,而且试件制备周期较长,经济效益不高的问题,本发明的核心方法为采用特定阻焊剂涂覆在铝合金板材超塑成形区域,该阻焊剂受热气化,在超塑胀形过程提供气压动力;超塑成形的同时,扩散连接区域的铝合金板材表面原子相互扩散,得到性能良好的扩散接头。本发明在一个热循环内制备了尺寸精准、高比强度的铝合金复杂中空构件,大大缩短制备工序与时间,提高了结构件的完整性。

    一种铝合金表面活化非真空扩散焊接及后续热处理方法

    公开(公告)号:CN112548303A

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN202011373748.8

    申请日:2020-11-30

    Abstract: 一种铝合金表面活化非真空扩散焊接及后续热处理方法,属于扩散焊接技术领域,本发明为了解决现有铝合金接头在进行真空焊接时受到真空炉腔空间的限制,限制了铝合金接头的工件尺寸,同时在进行真空焊接时必须经长时间舱体冷却至室温才能够取放试件,大大增加了该工序的生产时间,导致生产效率低下的问题,本发明的核心方法为在待焊铝合金表面电沉积晶粒尺寸为纳米级的铜膜,该铜膜能够有效防止待焊铝合金表面的二次氧化,避免铝合金表面的氧化层对焊接接头性能的影响,同时增加待焊表面扩散系数,达到活化的作用,本发明主要用于轨道交通与航空航天事业中对铝合金接头在非真空条件下进行焊接。

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