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公开(公告)号：CN112548303B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202011373748.8
申请日：2020-11-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种铝合金表面活化非真空扩散焊接及后续热处理方法，属于扩散焊接技术领域，本发明为了解决现有铝合金接头在进行真空焊接时受到真空炉腔空间的限制，限制了铝合金接头的工件尺寸，同时在进行真空焊接时必须经长时间舱体冷却至室温才能够取放试件，大大增加了该工序的生产时间，导致生产效率低下的问题，本发明的核心方法为在待焊铝合金表面电沉积晶粒尺寸为纳米级的铜膜，该铜膜能够有效防止待焊铝合金表面的二次氧化，避免铝合金表面的氧化层对焊接接头性能的影响，同时增加待焊表面扩散系数，达到活化的作用，本发明主要用于轨道交通与航空航天事业中对铝合金接头在非真空条件下进行焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112692149B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202011426801.6
申请日：2020-12-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B21D26/021 , B21D26/027 , B21D26/029 , B21D26/031 , B21D26/055
Abstract: 一种带有矮阶梯小圆角铝合金覆盖件气体成形方法，属于气体成形技术领域，本发明为了解决采用传统热冲压工艺对带有矮阶梯小圆角铝合金覆盖件进行成形加工时模具成本高，回弹大形状误差很大的问题，本发明主要通过优化上下模具，在原有的模具中增加气胀进气口和真空抽气孔，利用气胀成形及真空吸塑两种工艺结合的方法对带有矮阶梯小圆角铝合金覆盖件进行成形加工，本发明主要用于轨道车辆铝合金蒙皮中带有矮阶梯小圆角铝合金覆盖件的成形加工。
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公开(公告)号：CN113145716B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202110319760.9
申请日：2021-03-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B21D26/021 , B21D26/031 , B21D26/027 , B21D37/18
Abstract: 一种互为对称特征件用的两件一模成形方法，属于气体成形技术领域，本发明为了解决现有列车中所用的大型铝合金蒙皮覆盖件在成形时研发周期长、制造成本高，难以保证零件成形质量的问题，本发明提供的一种互为对称特征件用的两件一模成形方法，有效改善了轨道列车左右侧对称大型覆盖件需要两套模具的生产现状，面对越来越追求效率的高铁设计制造周期，能够大幅节约模具成本和缩短列车生产时间，同时在模具中增加了活块设计，一方面活块可以起到填充体积便于气体充填的作用，另一方面也可以用作反胀型面分散板料局部壁厚的作用，可以灵活调整，对缺陷的避免有正面作用。
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公开(公告)号：CN113145716A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110319760.9
申请日：2021-03-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B21D26/021 , B21D26/031 , B21D26/027 , B21D37/18
Abstract: 一种互为对称特征件用的两件一模成形方法，属于气体成形技术领域，本发明为了解决现有列车中所用的大型铝合金蒙皮覆盖件在成形时研发周期长、制造成本高，难以保证零件成形质量的问题，本发明提供的一种互为对称特征件用的两件一模成形方法，有效改善了轨道列车左右侧对称大型覆盖件需要两套模具的生产现状，面对越来越追求效率的高铁设计制造周期，能够大幅节约模具成本和缩短列车生产时间，同时在模具中增加了活块设计，一方面活块可以起到填充体积便于气体充填的作用，另一方面也可以用作反胀型面分散板料局部壁厚的作用，可以灵活调整，对缺陷的避免有正面作用。
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公开(公告)号：CN112692149A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011426801.6
申请日：2020-12-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B21D26/021 , B21D26/027 , B21D26/029 , B21D26/031 , B21D26/055
Abstract: 一种带有矮阶梯小圆角铝合金覆盖件气体成形方法，属于气体成形技术领域，本发明为了解决采用传统热冲压工艺对带有矮阶梯小圆角铝合金覆盖件进行成形加工时模具成本高，回弹大形状误差很大的问题，本发明主要通过优化上下模具，在原有的模具中增加气胀进气口和真空抽气孔，利用气胀成形及真空吸塑两种工艺结合的方法对带有矮阶梯小圆角铝合金覆盖件进行成形加工，本发明主要用于轨道车辆铝合金蒙皮中带有矮阶梯小圆角铝合金覆盖件的成形加工。
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公开(公告)号：CN112548303A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011373748.8
申请日：2020-11-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种铝合金表面活化非真空扩散焊接及后续热处理方法，属于扩散焊接技术领域，本发明为了解决现有铝合金接头在进行真空焊接时受到真空炉腔空间的限制，限制了铝合金接头的工件尺寸，同时在进行真空焊接时必须经长时间舱体冷却至室温才能够取放试件，大大增加了该工序的生产时间，导致生产效率低下的问题，本发明的核心方法为在待焊铝合金表面电沉积晶粒尺寸为纳米级的铜膜，该铜膜能够有效防止待焊铝合金表面的二次氧化，避免铝合金表面的氧化层对焊接接头性能的影响，同时增加待焊表面扩散系数，达到活化的作用，本发明主要用于轨道交通与航空航天事业中对铝合金接头在非真空条件下进行焊接。
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