一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器

    公开(公告)号:CN106374179A

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201610839270.0

    申请日:2016-09-21

    CPC classification number: H01P5/12

    Abstract: 本发明提供了一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器,所述功率分配器为双面印刷电路板结构,两面镜像对称,该功率分配器包括输入传输线部分、全模波导传输部分、全模波导分配部分、半模波导传输部分以及输出传输线部分;该功率分配器通过在适当位置引入过孔加载来改善阻抗匹配及减小端口反射,并将输出口的全模波导结构改进为半模波导结构,以此来达到缩减尺寸的目的。

    一种过孔加载的基片集成波导移相器

    公开(公告)号:CN106374169A

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201610839269.8

    申请日:2016-09-21

    CPC classification number: H01P1/182 H01P1/184

    Abstract: 本发明提供了一种过孔加载的基片集成波导移相器,所述移相器为双面印刷电路板结构,包括介质基板、基片集成波导、左侧馈电结构和右侧馈电结构,两侧馈电结构和基片集成波导结构为金属层,基片两侧金属区域轮廓相同,印刷电路板基片厚度为1.6mm,相对介电常数为4.4,所述左侧馈电结构由矩形和梯形渐变平衡微带线组成,右侧馈电结构与左侧馈电结构相同,所述基片集成波导带有上下两排金属化过孔阵列以及四对移相过孔。本发明主要是通过在SIW这种类波导结构当中引入一系列的过孔,改变整体结构的等效电路,以此来达到改变输入出口的相位偏移的目的。

    一种基于基片集成波导宽边缝隙耦合的定向耦合器

    公开(公告)号:CN105206909A

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201510574504.9

    申请日:2015-09-10

    Abstract: 一种基于基片集成波导宽边缝隙耦合的定向耦合器,它涉及一种定向耦合器,具体涉及一种基于基片集成波导宽边缝隙耦合的定向耦合器。本发明为解决现有定向耦合器剖面高、重量大、不易于集成的问题。本发明包括第一介质基板、第二介质基板、第一金属层、第二金属层、第三金属层、两个正面微带线和两个背面微带线,第一介质基板和第二介质基板均是长方形板体,第一金属层、第二金属层、第三金属层均是长方形,第一介质基板、第二介质基板由上至下并排设置。本发明属于无线通信领域。

    折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器

    公开(公告)号:CN105206903A

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201510560244.X

    申请日:2015-09-06

    Abstract: 折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器,它涉及一种滤波器,具体涉及一种折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率高,带宽窄的问题。本发明包括介质基板、上金属层、下金属层、正面第一微带线、正面第二微带线、背面第一微带线、两个正面第一金属嵌块、两个正面第二金属嵌块、两个正面第三金属嵌块、两个背面第一金属嵌块、两个背面第二金属嵌块和两个背面第三金属嵌块,上金属层和下金属层分别印刷在介质基板的正面和背面,介质基板由长方形板和半圆形板组成,长方形板的右端与半圆形板的竖直边连接成一体,正面第一微带线为长方形。本发明用于无线通信领域。

    一种带有抛物线边界反射器的印刷准八木天线

    公开(公告)号:CN105186118A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510486963.1

    申请日:2015-08-10

    Abstract: 一种带有抛物线边界反射器的印刷准八木天线,它涉及一种印刷准八木天线,具体涉及一种带有抛物线边界反射器的印刷准八木天线。本发明为了解决现有单引向器的印刷准八木天线增益较小,无法满足现实需要的问题。本发明包括介质基板、引向器、反射器、正面长条形馈线、背面矩形馈线、背面第一长条形馈线、背面第二长条形馈线和两个有源振子臂,反射器印刷在介质基板的正面,反射器是由下凹的抛物线边和直线边组成封闭金属层,且反射器的直线边与介质基板的底边重合,引向器印刷在介质基板正面的上部,两个有源振子臂呈一字型印刷在介质基板正面的中部。本发明用于无线通信领域。

    一种加载T形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器

    公开(公告)号:CN104241736A

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201410397448.1

    申请日:2014-08-13

    Abstract: 一种加载T形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器,它涉及一种半模基片集成波导带通滤波器,具体涉及一种加载T形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高,相对带宽很窄,无法应用于移动通信系统中的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线,介质基板为长方形板体,第一金属印刷层为长方形金属薄板,第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次叠加设置,第一金属印刷层印刷在介质基板上表面的中部,第二金属印刷层印刷在介质基板的下表面。本发明用于无线通信领域。

    一种印刷型宽带低剖面全向双极化天线

    公开(公告)号:CN109193131B

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201811057736.7

    申请日:2018-09-11

    Abstract: 一种印刷型宽带低剖面全向双极化天线,属于无线电技术领域。本发明为了解决现有的宽带全向双极化天线的剖面高度较高的问题。本发明包括垂直极化单元、水平极化单元、塑料螺钉、垂直馈电端口和水平馈电端口,四根塑料螺钉固定连接垂直极化单元和水平极化单元,垂直极化单元和水平极化单元间距离为37mm,垂直馈电端口固定安装在垂直极化单元上,水平馈电端口固定安装在水平极化单元上。本发明垂直极化单元和水平极化单元为独立的天线结构分别由垂直馈电端口和水平馈电端口进行馈电,垂直极化单元天线主要由两层介质基板和印刷在其上的辐射体构成,由于介质基板的引入有效地减小了垂直极化单元天线的剖面高度。

    折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器

    公开(公告)号:CN105206903B

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201510560244.X

    申请日:2015-09-06

    Abstract: 折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器,它涉及一种滤波器,具体涉及一种折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率高,带宽窄的问题。本发明包括介质基板、上金属层、下金属层、正面第一微带线、正面第二微带线、背面第一微带线、两个正面第一金属嵌块、两个正面第二金属嵌块、两个正面第三金属嵌块、两个背面第一金属嵌块、两个背面第二金属嵌块和两个背面第三金属嵌块,上金属层和下金属层分别印刷在介质基板的正面和背面,介质基板由长方形板和半圆形板组成,长方形板的右端与半圆形板的竖直边连接成一体,正面第一微带线为长方形。本发明用于无线通信领域。

    印刷型单极折合振子对数周期天线

    公开(公告)号:CN105206927B

    公开(公告)日:2018-03-30

    申请号:CN201510560243.5

    申请日:2015-09-06

    Abstract: 印刷型单极折合振子对数周期天线,它涉及一种对数周期天线,具体涉及一种印刷型单极折合振子对数周期天线。本发明为了解决普通的印刷型对数周期天线的尺寸过大的问题。本发明包括介质基板、正面第一倒置U形微带线、正面第二倒置U形微带线、正面第三倒置U形微带线、正面第四倒置U形微带线、正面第五倒置U形微带线、正面第六倒置U形微带线、正面第七倒置U形微带线、正面第八倒置U形微带线、正面第九倒置U形微带线、正面第十倒置U形微带线、正面条形微带线、背面第一条形微带线和背面第二条形微带线。本发明用于无线通信领域。

    基于SIW技术的加载介质杆的宽带高增益印刷喇叭天线及阵列

    公开(公告)号:CN107732455A

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201710779967.8

    申请日:2017-09-01

    CPC classification number: H01Q1/50 H01Q1/38 H01Q13/02 H01Q21/00

    Abstract: 本发明提供一种小口径、宽频带、高增益的基于SIW技术的加载介质杆的宽带高增益印刷喇叭天线单元,属于无线电技术领域。本发明包括微带线馈电结构、基片集成波导、加载喇叭和加载介质板;加载介质板为天线的顶端,加载介质板的底部与加载喇叭部分的大端连接,加载喇叭部分的小端与基片集成波导的顶部连接,基片集成波导的底部与微带线馈电结构的顶部连接;所述加载介质板部分由纵截面均为梯形的号介质板和号介质板以上下关系拼接为一体构成的。根据需求将可以将多个所述天线组成阵列使用。本发明工作于Ka/U波段的宽带高增益印刷天线。

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