机械联动扫描式被动毫米波成像装置

    公开(公告)号:CN110389388A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201910721623.0

    申请日:2019-08-06

    Abstract: 机械联动扫描式被动毫米波成像装置,属于毫米波成像技术领域。本发明为了解决现有被动毫米波成像装置需要安装较多辐射计来弥补分辨率不足的问题。本发明通过机械联动的方式来定量转动底部的椭球反射板,改变毫米波波束在水平方向上的方向角,再结合反射板的垂直方向扫描,从而达到毫米波波束的二维扫描,弥补了原有的单一反射板扫描这种方式的不足之处,且使信号采集数量成倍增加,大幅提高扫描成像的分辨率。同时减少了对辐射计数量的需求,方便辐射计组阵,且只需要一个转动电机进行控制,可降低动毫米波成像装置的制作和维修成本。

    一种三维复合可重构介质谐振天线

    公开(公告)号:CN110364810A

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201910683636.3

    申请日:2019-07-26

    Abstract: 本发明提出了一种三维复合可重构介质谐振天线,属于无线电通信领域,特别是涉及一种三维复合可重构介质谐振天线。解决了现有介质谐振天线无法实现方向图、极化和频率三个维度可重构的问题。它包括介质谐振器、寄生单元、地板、馈电端口和开关,所述介质谐振器轴心设置有探针,所述馈电端口内芯与探针相连,所述寄生单元位于介质谐振器上表面,所述寄生单元包括一级寄生单元和二级寄生单元,所述一级寄生单元沿介质谐振器中心正交分布,所述二级寄生单元与介质谐振器同心布置。它主要用于提高无线通信系统性能。

    一种单馈圆环形缝隙加载宽带圆极化微带天线

    公开(公告)号:CN104868239A

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201510194298.9

    申请日:2015-04-22

    Abstract: 一种单馈圆环形缝隙加载宽带圆极化微带天线,它涉及一种天线,具体涉及一种单馈圆环形缝隙加载宽带圆极化微带天线。本发明为了解决现有单馈天线带宽较小,无法满足现实需要的问题。本发明包括上层介质基板、下层介质基板、金属地板、短路探针、馈电探针、馈电小贴片、短路小贴片和辐射贴片,上层介质基板、下层介质基板由上至下依次并排平行设置,金属地板印刷在下层介质基板的上表面上,辐射贴片覆盖在上层介质基板的上表面上,短路探针和馈电探针竖直并排设置在上层介质基板与下层介质基板之间。本发明用于无线通信领域。

    一种基于遗传算法的阵列天线方向图综合优化方法

    公开(公告)号:CN106407549B

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201610817665.0

    申请日:2016-09-12

    Inventor: 宗华 张赫 刘北佳

    Abstract: 本发明提供了一种基于遗传算法的阵列天线方向图综合优化方法,以解决传统阵列天线方向图综合技术计算量大,寻优精度低的问题。所述的方法包括天线阵模型建立步骤、最优权值获取步骤以及天线阵列方向图生成步骤。本发明在阵列天线方向图综合技术中使用遗传算法,达到了对无线数字信号的高速时空处理,使信道容量增加、频谱效率提高的效果。

    一种基于基片集成波导的加载型Ka波段喇叭天线

    公开(公告)号:CN105071046B

    公开(公告)日:2018-01-30

    申请号:CN201510574505.3

    申请日:2015-09-10

    Abstract: 一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线,它涉及一种Ka波段喇叭天线,具体涉及一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线。本发明为了解决现有Ka波段H面喇叭天线的增益较低,无法满足实际需要的问题。本发明包括介质基板、正面喇叭结构、背面喇叭结构、正面微带线和背面微带线,介质基板是长方形板体,介质基板的正面和背面分别印刷有上金属层和下金属层,正面喇叭结构设置在介质基板正面的中下部,且正面喇叭结构沿长度方向的中心线与介质基板沿长度方向的中心线垂直,正面喇叭结构的下端通过正面微带线与介质基板正面的下长边连接。本发明用于无线通信领域。

    F型加载改进地板的宽带全向圆极化印刷天线

    公开(公告)号:CN106384871A

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201610802779.8

    申请日:2016-09-05

    Inventor: 张赫 谷海川 宗华

    CPC classification number: H01Q1/36 H01Q1/38 H01Q1/50

    Abstract: F型加载改进地板的宽带全向圆极化印刷天线,属于宽带全向圆极化印刷天线领域,本发明是为了解决现有宽带全向圆极化印刷天线存在的阻抗带宽和轴比带宽过窄的问题。它的介质基板和上层辐射贴片均为圆形;下层地板为外圆周具有F型分支的圆形金属地板;上层辐射贴片印制在介质基板的上表面,下层地板印制在介质基板的下表面,介质基板、上层辐射贴片和下层地板的圆心同轴,并采用同轴探针馈电;介质基板、上层辐射贴片和下层地板上的相应钻孔通过金属过孔连接;下层地板的外圆周均匀分布5-10个F型分支。本发明为一种宽带全向圆极化印刷天线。

    L型加载改进地板的宽带全向圆极化印刷天线

    公开(公告)号:CN106299650A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610802776.4

    申请日:2016-09-05

    Inventor: 张赫 谷海川 宗华

    CPC classification number: H01Q1/38 H01Q1/50

    Abstract: L型加载改进地板的宽带全向圆极化印刷天线,属于全向圆极化印刷天线技术领域。本发明是为了解决现有宽带全向圆极化印刷天线存在的阻抗带宽和轴比带宽过窄的问题。它的介质基板和上层辐射贴片均为圆形;下层地板为外圆周具有L型分支的圆形金属地板;上层辐射贴片印制在介质基板的上表面,下层地板印制在介质基板的下表面,介质基板、上层辐射贴片和下层地板的圆心同轴,并采用同轴探针馈电;介质基板、上层辐射贴片和下层地板的相对应位置上沿圆周方向均匀分布多个钻孔,介质基板、上层辐射贴片和下层地板上的相应钻孔通过金属过孔连接;下层地板的外圆周均匀分布5-10个L型分支。本发明为一种宽带全向圆极化印刷天线。

    一种母线为复合曲线的超宽带对称双锥天线

    公开(公告)号:CN103825102B

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201410102383.3

    申请日:2014-03-19

    Abstract: 一种母线为复合曲线的超宽带对称双锥天线,它涉及一种超宽带对称双锥天线,具体涉及一种母线为复合曲线的超宽带对称双锥天线。本发明为了解决现有双锥天线的尺寸及重量无法兼顾高频特性和低频特性的问题。本发明包括两个锥台体,两个锥台体由上至下呈沙漏状设置,每个锥台体由母线为直线的第一锥台体和母线为二项式曲线的第二锥台体组成,第一锥台体的顶面与第二锥台体的底面连接成一体。本发明用于无线通信领域。

    一种基于基片集成波导的加载型Ka波段喇叭天线

    公开(公告)号:CN105071046A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201510574505.3

    申请日:2015-09-10

    Abstract: 一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线,它涉及一种Ka波段喇叭天线,具体涉及一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线。本发明为了解决现有Ka波段H面喇叭天线的增益较低,无法满足实际需要的问题。本发明包括介质基板、正面喇叭结构、背面喇叭结构、正面微带线和背面微带线,介质基板是长方形板体,介质基板的正面和背面分别印刷有上金属层和下金属层,正面喇叭结构设置在介质基板正面的中下部,且正面喇叭结构沿长度方向的中心线与介质基板沿长度方向的中心线垂直,正面喇叭结构的下端通过正面微带线与介质基板正面的下长边连接。本发明用于无线通信领域。

    一种母线为复合曲线的超宽带对称双锥天线

    公开(公告)号:CN103825102A

    公开(公告)日:2014-05-28

    申请号:CN201410102383.3

    申请日:2014-03-19

    Abstract: 一种母线为复合曲线的超宽带对称双锥天线,它涉及一种超宽带对称双锥天线,具体涉及一种母线为复合曲线的超宽带对称双锥天线。本发明为了解决现有双锥天线的尺寸及重量无法兼顾高频特性和低频特性的问题。本发明包括两个锥台体,两个锥台体由上至下呈沙漏状设置,每个锥台体由母线为二项式曲线的第一锥台体和母线为直线的第二锥台体组成,第一锥台体的顶面与第二锥台体的底面连接成一体。本发明用于无线通信领域。

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