一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器

    公开(公告)号:CN106374179A

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201610839270.0

    申请日:2016-09-21

    CPC classification number: H01P5/12

    Abstract: 本发明提供了一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器,所述功率分配器为双面印刷电路板结构,两面镜像对称,该功率分配器包括输入传输线部分、全模波导传输部分、全模波导分配部分、半模波导传输部分以及输出传输线部分;该功率分配器通过在适当位置引入过孔加载来改善阻抗匹配及减小端口反射,并将输出口的全模波导结构改进为半模波导结构,以此来达到缩减尺寸的目的。

    一种过孔加载的基片集成波导移相器

    公开(公告)号:CN106374169A

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201610839269.8

    申请日:2016-09-21

    CPC classification number: H01P1/182 H01P1/184

    Abstract: 本发明提供了一种过孔加载的基片集成波导移相器,所述移相器为双面印刷电路板结构,包括介质基板、基片集成波导、左侧馈电结构和右侧馈电结构,两侧馈电结构和基片集成波导结构为金属层,基片两侧金属区域轮廓相同,印刷电路板基片厚度为1.6mm,相对介电常数为4.4,所述左侧馈电结构由矩形和梯形渐变平衡微带线组成,右侧馈电结构与左侧馈电结构相同,所述基片集成波导带有上下两排金属化过孔阵列以及四对移相过孔。本发明主要是通过在SIW这种类波导结构当中引入一系列的过孔,改变整体结构的等效电路,以此来达到改变输入出口的相位偏移的目的。

    基于视觉注意机制的大幅面遥感影像感兴趣区域提取方法

    公开(公告)号:CN105550685A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201510940040.9

    申请日:2015-12-11

    Inventor: 张钧萍 李彤 毛宇

    CPC classification number: G06K9/3233 G06T2207/10032

    Abstract: 基于视觉注意机制的大幅面遥感影像感兴趣区域提取方法,涉及遥感图像处理技术领域,尤其涉及基于视觉注意机制的大幅面遥感影像感兴趣区域提取方法。本发明为解决现有遥感图像处理技术缺乏在大幅面遥感图像中搜索潜在目标的能力的问题。本发明按以下步骤进行:一、目标及感兴趣区域特性分析;二、基于视觉注意机制的感兴趣区域提取;三、基于自底向上刺激驱动机制的一级感兴趣区域提取;四、基于自顶向下目标驱动机制的二级感兴趣区域提取。本发明在分析目标及感兴趣区域的特性的基础上,引入视觉注意机制心理学模型和计算模型,研究大幅面遥感影像感兴趣区域提取方法。本发明可应用于遥感图像处理技术领域。

    基于视觉注意机制的大幅面遥感影像感兴趣区域提取方法

    公开(公告)号:CN105550685B

    公开(公告)日:2019-01-08

    申请号:CN201510940040.9

    申请日:2015-12-11

    Inventor: 张钧萍 李彤 毛宇

    Abstract: 基于视觉注意机制的大幅面遥感影像感兴趣区域提取方法,涉及遥感图像处理技术领域,尤其涉及基于视觉注意机制的大幅面遥感影像感兴趣区域提取方法。本发明为解决现有遥感图像处理技术缺乏在大幅面遥感图像中搜索潜在目标的能力的问题。本发明按以下步骤进行:一、目标及感兴趣区域特性分析;二、基于视觉注意机制的感兴趣区域提取;三、基于自底向上刺激驱动机制的一级感兴趣区域提取;四、基于自顶向下目标驱动机制的二级感兴趣区域提取。本发明在分析目标及感兴趣区域的特性的基础上,引入视觉注意机制心理学模型和计算模型,研究大幅面遥感影像感兴趣区域提取方法。本发明可应用于遥感图像处理技术领域。

    基于SIW技术的加载介质杆的宽带高增益印刷喇叭天线及阵列

    公开(公告)号:CN107732455A

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201710779967.8

    申请日:2017-09-01

    CPC classification number: H01Q1/50 H01Q1/38 H01Q13/02 H01Q21/00

    Abstract: 本发明提供一种小口径、宽频带、高增益的基于SIW技术的加载介质杆的宽带高增益印刷喇叭天线单元,属于无线电技术领域。本发明包括微带线馈电结构、基片集成波导、加载喇叭和加载介质板;加载介质板为天线的顶端,加载介质板的底部与加载喇叭部分的大端连接,加载喇叭部分的小端与基片集成波导的顶部连接,基片集成波导的底部与微带线馈电结构的顶部连接;所述加载介质板部分由纵截面均为梯形的号介质板和号介质板以上下关系拼接为一体构成的。根据需求将可以将多个所述天线组成阵列使用。本发明工作于Ka/U波段的宽带高增益印刷天线。

    一种小口径高增益宽频带的介质棒天线

    公开(公告)号:CN107611582A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710779929.2

    申请日:2017-09-01

    Abstract: 本发明提供一种小口径高增益宽频带的介质棒天线,属于无线电技术领域。所述天线包括馈电结构、传输波导和介质棒透镜;馈电结构的连接端与传输波导的一端连接,所述介质透镜的一端插入传输波导的另一端内;所述馈电结构的连接端采用阶梯块结构实现。质透镜包括匹配段、过渡段、传输段和辐射段,所述匹配段、过渡段、传输段和辐射段依次连接为一体,匹配段用于插入传输波导的另一端内。本发明通过引入阶梯形块结构实现阻抗带宽的提高,通过介质棒结构优化设计,实现了宽频带的高增益的定向辐射。

    一种低剖面超宽带定向辐射天线

    公开(公告)号:CN107706515B

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201710779941.3

    申请日:2017-09-01

    Abstract: 本发明提供一种较低纵向尺寸的低剖面定向辐射天线,属于无线电技术领域。本发明包括上层介质板、下层介质板、同轴线馈电结构、异形对称振子结构、对称振子引向器和带有弯折结构的金属反射板;带有弯折结构的金属反射板从下向上依次穿过下层介质板和上层介质板,下层介质板和上层介质板之间留有距离;对称振子引向器印刷在上层介质板的顶面,对称振子引向器为两个半径相同的圆盘,两个圆盘圆心距离大于该圆盘直径;异形对称振子结构印刷在下层介质板的底面,该印刷型异形对称振子结构包括对称的两个有源振子臂,每个有源振子臂均由两个半径相同的印刷圆片组成,两个圆片的圆心距离小于该圆片的直径;下层介质板的顶面与同轴线馈电结构连接。

    一种过孔加载的基片集成波导移相器

    公开(公告)号:CN106374169B

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201610839269.8

    申请日:2016-09-21

    Abstract: 本发明提供了一种过孔加载的基片集成波导移相器,所述移相器为双面印刷电路板结构,包括介质基板、基片集成波导、左侧馈电结构和右侧馈电结构,两侧馈电结构和基片集成波导结构为金属层,基片两侧金属区域轮廓相同,印刷电路板基片厚度为1.6mm,相对介电常数为4.4,所述左侧馈电结构由矩形和梯形渐变平衡微带线组成,右侧馈电结构与左侧馈电结构相同,所述基片集成波导带有上下两排金属化过孔阵列以及四对移相过孔。本发明主要是通过在SIW这种类波导结构当中引入一系列的过孔,改变整体结构的等效电路,以此来达到改变输入出口的相位偏移的目的。

    一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器

    公开(公告)号:CN106374179B

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201610839270.0

    申请日:2016-09-21

    Abstract: 本发明提供了一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器,所述功率分配器为双面印刷电路板结构,两面镜像对称,该功率分配器包括输入传输线部分、全模波导传输部分、全模波导分配部分、半模波导传输部分以及输出传输线部分;该功率分配器通过在适当位置引入过孔加载来改善阻抗匹配及减小端口反射,并将输出口的全模波导结构改进为半模波导结构,以此来达到缩减尺寸的目的。

    基于半模波导结构的基片集成波导定向耦合器

    公开(公告)号:CN106374181A

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201610944074.X

    申请日:2016-10-26

    CPC classification number: H01P5/188

    Abstract: 本发明提出了基于半模波导结构的基片集成波导定向耦合器,属于集成波导技术领域。基于半模波导结构的基片集成波导定向耦合器包括第一层介质基板、第二层介质基板和端口;第一层介质基板的上表面设有上金属层,第一层介质基板的下表面设有耦合金属层;上金属层包括馈线、波导上表面以及边缘孔一;耦合金属层上设有耦合孔;第二层介质基板的上表面紧贴于第一层介质基板下表面的耦合金属层;第二层介质基板的下表面设有下金属层;下金属层包括弯折馈线和波导下表面;上金属层和下金属层的长边单侧均设有金属过孔阵列。该定向耦合器的结构更加紧凑,大幅度的减少了定向耦合器的横向尺寸,同时提高了其实际性能。

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