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公开(公告)号：CN105578737B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201510728317.1
申请日：2015-11-02
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供在制造电路基板时，可以在含有无机填充材料的绝缘层上形成具有良好的通孔形状、内部沾污量少的小直径的通孔的技术。电路基板，其是含有绝缘层的电路基板，所述绝缘层形成有开口直径为15μm以下的通孔，其中，绝缘层的表面的算术平均粗糙度(Ra)为150nm以下，绝缘层含有无机填充材料，该绝缘层的在与绝缘层的表面垂直的方向上的截面中，宽度15μm的区域中所含的粒径3μm以上的无机填充材料的平均数为1.0以下。
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公开(公告)号：CN104448700B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201410467165.X
申请日：2014-09-15
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/3432 , C08K5/3445 , C08K5/43 , C09J163/00 , C09J7/10 , C08G59/40 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种固化潜在性优异的树脂组合物，其在保存时能抑制固化的进行，在热固化时能迅速固化而得到绝缘层。本发明的树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)活性酯固化剂、和(C)固化促进剂的树脂组合物，其中，(C)成分含有选自在4位上具有吸电子基团的吡啶化合物和在1位上具有吸电子基团的咪唑化合物中的1种以上的化合物。
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公开(公告)号：CN104098871B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201410134634.6
申请日：2014-04-04
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K5/53 , C08G59/62 , C08G59/40 , H05K1/02
Abstract: 本发明的课题是提供固化性树脂组合物，其断裂伸长率优异，在湿式粗糙化工序中不仅绝缘层表面的算术平均粗糙度低，均方根粗糙度也低，并且可以形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，线性热膨胀系数也低。本发明提供固化性树脂组合物，其是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量%时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量%，且上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上。
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公开(公告)号：CN104045976B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201410091091.4
申请日：2014-03-13
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08G59/20 , C09J7/30 , C09J163/00 , B32B27/04 , B32B27/38 , H05K1/02 , H01L23/14
Abstract: 本发明提供树脂组合物，该树脂组合物的固化物的介质衰耗因数低、剥离强度变高、且在形成片状形态时的挠性优异。本发明的树脂组合物，其是含有(A)具有酯骨架的环氧树脂、(B)活性酯型固化剂和(C)无机填充材料的树脂组合物，其中将上述树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为50质量%以上，将(C)无机填充材料的含量设为100质量份时，(A)具有酯骨架的环氧树脂的含量为1～20质量份。
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公开(公告)号：CN104842609A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510076938.6
申请日：2015-02-13
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 西村嘉生
IPC: B32B27/06 , B32B33/00 , C08J7/04 , C09D163/00 , C09D129/14 , C09D133/00 , C09D7/12 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种技术，该技术可以保持无机填充材料含量高这样的主体特性，同时可以形成在粗糙化处理后对导体层呈现出优异的剥离强度的绝缘层。一种带支撑体的树脂片，该带支撑体的树脂片含有支撑体；和与该支撑体接合的、无机填充材料含量为50质量％以上的树脂组合物层，其中，在树脂组合物层的与支撑体表面垂直的方向的截面中，在距离支撑体与树脂组合物层的边界为0μm至1μm的区域内的树脂面积A0-1、和在距离上述边界为1μm至2μm的区域内的树脂面积A1-2满足A0-1/A1-2＞1.1的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104098871A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410134634.6
申请日：2014-04-04
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K5/53 , C08G59/62 , C08G59/40 , H05K1/02
Abstract: 本发明的课题是提供固化性树脂组合物，其断裂伸长率优异，在湿式粗糙化工序中不仅绝缘层表面的算术平均粗糙度低，均方根粗糙度也低，并且可以形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，线性热膨胀系数也低。本发明提供固化性树脂组合物，其是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量%时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量%，且上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上。
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公开(公告)号：CN111560171B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202010086465.9
申请日：2020-02-11
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供可得到在利用了溅镀的导体层形成中能够抑制通孔底空隙产生的固化物、且膜处理性优异的树脂组合物等。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其是用于形成绝缘层的树脂组合物，所述绝缘层用于通过溅镀形成导体层，其中，所述树脂组合物包含(A‑1)液态或半固态的热固性树脂及(B)热塑性树脂，不含(C)无机填充材料或者包含(C)无机填充材料，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C)无机填充材料的含量为50质量％以下，(C)无机填充材料的比表面积为40m2/g以上。
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公开(公告)号：CN118185232A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311690400.5
申请日：2023-12-11
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种新型的树脂组合物，即使在采用有助于良好的介电特性的组成的情况下，也能够带来在暴露于高温高湿环境后呈现出良好的与导体层的密合性的固化物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含下式(1)所示的环氧树脂及活性酯树脂，#imgabs0#(式(1)中，R1分别独立地表示1价的脂肪族基团，L分别独立地表示单键或2价的连接基团，RS分别独立地表示取代基，m分别独立地表示0～3的整数，n表示0～5的整数。)。
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公开(公告)号：CN118076697A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202280068015.4
申请日：2022-10-07
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其是包含(A)联苯芳烷基型酚树脂、(B)环氧树脂、(C)活性酯化合物、及(D)无机填充材料的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(C)活性酯化合物的量为10质量％以上；相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(D)无机填充材料的量为60质量％以上，或者，相对于树脂组合物的不挥发成分100体积％，(D)无机填充材料的量为45体积％以上。
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