一种切割EPS三维板材的数控切割装置

    公开(公告)号:CN201856274U

    公开(公告)日:2011-06-08

    申请号:CN201020262603.6

    申请日:2010-07-19

    Abstract: 一种切割EPS三维板材的数控切割装置,属机械领域,用于带有承插接口的三维板材连续批量切割。包括传送带输送装置;由龙门架、竖向光轴和滚珠丝杠、切割丝座、切割丝组成的产品上下面切割装置。所作的改进是:增设两部传送带输送装置,在龙门架上安装增设上、下相对的光轴、滚珠丝杠,套在光轴上切割丝座,竖向切割丝组成的产品左右侧面切割装置。在末端输送装置上增设由四柱框架,安装在框架柱上的四根竖向滚珠丝杠,安装在输送装置两侧的切割丝座,切割丝构成的产品前后面切割装置;电机接入PLC控制器。本实用新型的积极效果是:用一套切割流水装置,实现了带有承插接口的三维板材连续批量切割,相对以往的注塑生产方法,提高了生产效率、降低生产成本。

    一种半导体浸泡装置
    23.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213896011U

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202023203801.8

    申请日:2020-12-25

    Abstract: 本实用新型属于浸泡装置技术领域,尤其为一种半导体浸泡装置,包括呈中空结构设置的第一机箱,所述第一机箱的左端面上部固定设有第一支撑板,所述第一支撑板的顶端面固定设有电机,所述电机的主轴贯穿所述第一机箱,所述电机的外侧壁与所述第一机箱转动连接;使用此装置时,首先工作人员将第三机箱内灌满酸性液体,然后将第二电动伸缩杆通电,使第二电动伸缩杆的伸缩端带动推杆运动,进而使活塞挤压第三机箱内的酸性液体进入第一机箱的左部,同时将水泵通电,使第四水管从外接水源吸水,从第三水管灌入第一机箱的右部,工作人员将半导体放置在放置箱的槽内,之后工作人员将开合门打开,手持手把将放置板推进至第二机箱内。

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