公开(公告)号：CN104016298A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201310221687.7

申请日：2013-06-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 程世伟 ,  翁睿均 ,  许希丞 ,  王志佑 ,  杜荣国 ,  朱则荣 ,  徐于庭

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00277 ,  B81B7/0041 ,  B81B7/02 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00285 ,  B81C1/00293 ,  B81C3/001 ,  B81C2203/0118

Abstract: 一种集成电路器件包括第一层，该第一层包含至少两个局部腔；接合至第一层的中间层，该中间层形成用于支撑至少两个微电子机械系统（MEMS）器件；以及接合至中间层的第二层，该第二层包含用于通过中间层使第一层的至少两个局部腔完整的至少两个部分层，从而形成至少两个密封的完整腔。在该至少两个完整腔内的压力不同。本发明还提供了一种MEMS结构及其形成方法。