公开(公告)号：CN109950289A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201910256645.4

申请日：2019-04-01

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 陈勇志 ,  刘俊欣 ,  徐理智 ,  柯聪盈 ,  王万仓 ,  胡克龙 ,  许雅婷

IPC: H01L27/32

Abstract: 一种显示装置包括像素电路基板、多个发光元件、驱动电路基板、多个连接端子以及导电粘着层。发光元件电性连接至像素电路基板。驱动电路基板位于像素电路基板背面。多个连接端子电性连接驱动电路基板与像素电路基板。导电粘着层位于像素电路基板以及驱动电路基板之间。

公开(公告)号：CN108807349A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810612181.1

申请日：2018-06-14

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 柯聪盈 ,  陈勇志 ,  胡克龙 ,  王万仓 ,  刘俊欣

IPC: H01L25/065 ,  H01L27/32 ,  H01L27/15 ,  H01L21/60 ,  G09F9/33

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G09F9/33 ,  H01L24/82 ,  H01L27/156 ,  H01L27/3253 ,  H01L2224/822

Abstract: 本发明公开一种显示装置及其制造方法。显示装置包括信号线基底、多个像素电路基底、发光元件层、多个第一垂直连接结构以及多个第二垂直连接结构。信号线基底包括信号线以及与其电连接的垂直信号连接结构。多个像素电路基底堆叠于信号线基底上，且分别包括像素电路。发光元件层设置于多个像素电路基底上，且包括多个发光元件。多个第一与第二垂直连接结构设置于多个像素电路基底中。第一垂直连接结构电连接于发光元件与像素电路之间。第二垂直连接结构电连接于像素电路与垂直信号连接结构。

公开(公告)号：CN104309264A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410597087.5

申请日：2014-10-30

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 许守德 ,  谢易学 ,  赖炎晖 ,  王万仓

IPC: B32B37/10

CPC classification number: B32B37/10

Abstract: 一种曲面贴合设备，适于搭载一承载膜，其包含一基座、二传动轮、一抵顶机构、一限位机构及一装载机构。二传动轮设于基座。二传动轮用以承载承载膜。抵顶机构可移动地设于基座。当抵顶机构推抵承载膜而令承载膜呈一弯曲状态时，限位机构可相对靠拢或远离抵顶机构以改变承载膜的弯曲程度。装载机构具有一装载曲面。装载曲面对应于承载膜。装载机构可移动地设于基座。当装载机构靠近抵顶机构时，装载机构的装载曲面面向承载膜而令装载曲面与承载膜间形成一贴合空间。

公开(公告)号：CN118762607A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202411114298.9

申请日：2024-08-14

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 李志宗 ,  赖炎晖 ,  郑贵宁 ,  余志昱 ,  吴志鸿 ,  张程皓 ,  王万仓

IPC: G09F9/30 ,  G09F9/33

Abstract: 一种显示装置，包括基板、显示元件层、像素以及导光结构。显示元件层设置于基板上。像素设置于显示元件层上。导光结构设置于显示元件层上。基板为可拉伸基板，显示元件层包括第一开孔，导光结构通过第一开孔与基板贴合。

公开(公告)号：CN112909050B

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202110045553.9

申请日：2021-01-13

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 王万仓 ,  柯聪盈 ,  徐理智 ,  陈勇志 ,  胡克龙 ,  刘俊欣

IPC: H10K59/123 ,  H10K59/131

Abstract: 一种元件基板包括驱动电路基板、连接层以及发光元件基板。发光元件基板通过连接层而固定于驱动电路基板。驱动电路基板包括第一基板、驱动电路、保护层以及多个第一接垫。保护层覆盖驱动电路。第一接垫位于保护层上，且电性连接至驱动电路。连接层包括多个电性连接结构以及至少一辅助结构。电性连接结构分别形成于第一接垫上。辅助结构形成于保护层上。发光元件基板包括绝缘层、导线层、多个第二接垫以及多个发光元件。多个第二接垫连接至电性连接结构。

公开(公告)号：CN112909050A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN202110045553.9

申请日：2021-01-13

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 王万仓 ,  柯聪盈 ,  徐理智 ,  陈勇志 ,  胡克龙 ,  刘俊欣

IPC: H01L27/32

Abstract: 一种元件基板包括驱动电路基板、连接层以及发光元件基板。发光元件基板通过连接层而固定于驱动电路基板。驱动电路基板包括第一基板、驱动电路、保护层以及多个第一接垫。保护层覆盖驱动电路。第一接垫位于保护层上，且电性连接至驱动电路。连接层包括多个电性连接结构以及至少一辅助结构。电性连接结构分别形成于第一接垫上。辅助结构形成于保护层上。发光元件基板包括绝缘层、导线层、多个第二接垫以及多个发光元件。多个第二接垫连接至电性连接结构。

公开(公告)号：CN109713013B

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201811621017.3

申请日：2018-12-28

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 柯聪盈 ,  徐理智 ,  陈勇志 ,  胡克龙 ,  王万仓 ,  刘俊欣

IPC: H01L27/32

Abstract: 一种半导体叠层结构及其制造方法。半导体叠层结构在叠层方向上按序包括：基板、第一叠层及第二叠层。第一叠层位于基板上，包括至少一第一图案化层，第一图案化层包括第一上表面、第一下表面及第一倾斜壁，第一倾斜壁自第一下表面至第一上表面的方向渐缩，其中第一下表面至第一上表面的方向是与叠层方向相同。第二叠层位于第一叠层上，包括至少一第二图案化层，第二图案化层包括第二上表面、第二下表面及第二倾斜壁，第二倾斜壁自第二下表面至第二上表面的方向渐缩，其中，第二下表面至第二上表面的方向是与叠层方向相反。

公开(公告)号：CN109712932B

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201910086575.2

申请日：2019-01-29

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 胡克龙 ,  柯聪盈 ,  陈勇志 ,  王万仓 ,  刘俊欣

IPC: H01L21/77 ,  H01L27/12 ,  H01L27/32

Abstract: 一种可挠式阵列基板，包含第一可挠层、多条第一立体导线设置于第一可挠层上、第一绝缘层设置于第一可挠层上覆盖第一立体导线、第二可挠层设置于第一绝缘层上、多条第二立体导线位于第二可挠层与第一绝缘层之间、第二绝缘层设置于第二可挠层与第一绝缘层之间、以及主动元件阵列设置于第二可挠层上。主动元件阵列电性连接对应的第一立体导线与第二立体导线。一种可挠式阵列基板的制造方法亦被提出。

公开(公告)号：CN109786420B

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201910084532.0

申请日：2019-01-29

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 陈勇志 ,  柯聪盈 ,  徐理智 ,  胡克龙 ,  王万仓 ,  刘俊欣

IPC: H01L27/15 ,  H01L21/66 ,  H01L23/544

Abstract: 一种发光装置的制造方法，包括以下步骤。形成测试走线及第一信号走线于第一基板上。形成发光元件，电性连接于测试走线及第一信号走线。对发光元件经由测试走线及第一信号走线执行测试程序。形成封装层于第一基板上，以覆盖发光元件。移除测试走线后，形成电性连接于发光元件的驱动单元。

公开(公告)号：CN110197623A

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201910600185.2

申请日：2019-07-04

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 陈勇志 ,  陈琬淋 ,  柯聪盈 ,  徐理智 ,  许雅婷 ,  胡克龙 ,  王万仓 ,  刘俊欣 ,  薛芷苓

IPC: G09F9/30 ,  G09G3/20

Abstract: 本发明公开一种显示面板，包括多个第一画素结构、多个第二画素结构、多条第一信号线、多条第二信号线、第一驱动电路以及第二驱动电路。多条第一信号线与多个第一画素结构设置于第一显示区，且彼此电性连接。多条第二信号线与多个第二画素结构设置于第二显示区，且彼此电性连接。第一显示区与第二显示区在第一方向上排列。第一信号线与第二信号线在第二方向上排列。第一方向与第二方向垂直。第一信号线与第二信号线在结构上分离。第一驱动电路与第一信号线电性连接。第二驱动电路电性独立于第一驱动电路，且与第二信号线电性连接。