公开(公告)号：CN103981393A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410204775.0

申请日：2014-05-15

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 许龙山 ,  吴玉蓉 ,  胡柏新 ,  陈鹏昇 ,  郑雯颖

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/10 ,  C22C1/05

Abstract: 本发明涉及一种碳纳米管-金属复合增强铜基复合材料及其制备方法，属于复合材料的制备领域。以含金属元素和铜离子的可溶性盐类、碳纳米管为原料配置成溶胶，将溶胶在喷雾干燥机下喷雾造粒得到纳米级别的混合粉末，将混合粉末在无氧气氛下煅烧得到黑色粉体，将黑色粉体在氢气气氛下还原得到碳纳米管-金属元素复合增强铜基粉末，将复合粉末等静压成型后在氢气气氛下烧结，得到金属元素X在0.1~2wt%，碳纳米管在0.1~2wt%的碳纳米管-金属元素复合增强铜基复合材料。本发明可形成相应的碳化物，改善了增强体与铜基体的界面结合差导致增强体团聚的问题，能获得综合性能优异的铜基复合材料。

公开(公告)号：CN103981389A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410204907.X

申请日：2014-05-15

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 许龙山 ,  刘兴军 ,  林丽璀 ,  胡柏新 ,  吴玉蓉

IPC: C22C1/08 ,  C22C27/04

Abstract: 本发明公开了一种低温烧结钨骨架制备钨铜合金的方法，采用纯度为99.9%、粒度为1~7μm的钨粉，和占所用粉末总质量百分比5%~20%、粒度为1~15μm的WOx粉，湿磨均匀混合后干燥过筛。混合粉通过等静压成型得到压坯，烧结得到钨骨架后，计算渗铜量，将纯度>99.5%的纯铜板裁成与骨架表面尺寸相同的铜片置于钨骨架上，放入管式炉中，在氢气的氛围下升温至1200~1400℃进行渗铜，所得钨铜合金的铜为15wt%~40wt%、余量为钨，且具有98%以上的高致密度，适合于电触头和电极材料、电子封装材料、高温发汗材料等。

公开(公告)号：CN220050047U

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202321686889.4

申请日：2023-06-30

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 彭佳伟 ,  许龙山 ,  宋思晴

IPC: B22F9/08

Abstract: 本实用新型属于水雾化设备技术领域，具体的说是一种粉末冶金用雾化装置，包括工作台和观察装置，工作台的上表面固定连接有控制柜，工作台的内表面固定连接有雾化机，工作台的侧壁固定连接有梯子；雾化机的表面设有观察装置，观察装置包括支撑块，支撑块的侧壁和雾化机表面固定连接，控制柜的表面设有操作面板，控制柜表面靠近操作面板的位置设有保护装置，保护装置包括两个放置块，两个放置块的侧壁和控制柜侧壁固定连接，两个放置块彼此靠近的一端固定连接有转轴；通过设置玻璃罩能够在一定程度上方便对雾化机内部工作情况进行观察，同时也能够方便对玻璃罩进行清理，减少传统清理方式操作繁琐的情况。

公开(公告)号：CN202797069U

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201220454286.7

申请日：2012-09-07

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 胡业奇 ,  许龙山 ,  张福斌 ,  储长锋

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

Abstract: 本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括芯片、连接导线、电极及封装外壳；所述的芯片下方设置有高导热绝缘层，该高导热绝缘层的下方又设置有高导热体，该高导热体的下部形成有散热体伸出所述的封装外壳之外。通过该结构，芯片产生的热量可以被高导热绝缘层吸收，并通过高导热体直接导到灯珠之外，从而可以提高散热效果。

公开(公告)号：CN202647664U

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201220248664.6

申请日：2012-05-30

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 胡业奇 ,  许龙山 ,  储长峰

IPC: F21V29/00 ,  F21V17/10 ,  F21Y101/02

Abstract: 本实用新型公开了一种LED散热装置，安装在灯具的铝基板底部，该铝基板板顶部固定有LED光源；该装置包括压板及若干由导热散热材料制成的导热散热鳍，所述的压板上设有若干固定孔，所述的导热散热鳍上设有凸台，安装时，将导热散热鳍穿过压板的固定孔内，再通过固定件将压板与铝基板固定，从而将导热散热鳍跟铝基板的底部紧密贴合。本装置简化了散热介质的结构，即使是石墨、导热陶瓷等材料也可以很容易地加工所需要的形状与该装置配合，成本易于控制，散热效果又好。

公开(公告)号：CN218656818U

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202223368792.7

申请日：2022-12-15

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 宋思晴 ,  许龙山 ,  彭佳伟

IPC: B22F9/08 ,  B22F1/14 ,  B22F1/142 ,  H01H11/04 ,  B01F27/70 ,  B01F35/93 ,  B01F27/091

Abstract: 本实用新型公开了一种弥散铜电触头材料制备装置，属于电触头技术领域，包括用于制备Cu‑Al合金粉末的雾化装置、雾化室以及搅拌混合装置；所述雾化室设置有热风泵，所述热风泵的出气端与所述雾化室的进气端相连通，所述雾化室的出气端设置有气固分离器；所述搅拌混合装置设置有搅拌辊轮，所述搅拌辊轮上设置有加热气管，所述气固分离器的出气端与所述加热气管进气端相连通；所述雾化室底部设置有固体沉积室，所述固体沉积室出料端与所述搅拌混合装置的进料端相连接。通过雾化室中热风作用可以直接带走大部分水分，然后利用热风的余热对搅拌辊轮加热，使得粉末在搅拌均匀的同时二次干燥，使得搅拌和干燥同时进行，提高效率，同时对热能充分利用。