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公开(公告)号：CN103197263A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310085381.3
申请日：2013-03-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 具有可调偏置磁路的小型交变磁电传感器，涉及磁电传感器。提供一种在测量方向上保持尺寸恒定，但可调整偏置磁场大小的小型交变磁电传感器。包括外壳，外壳内设有可调节偏置磁路、非磁性支架和传感磁电片；所述可调节偏置磁路设有永磁体、漏磁块和1对磁轭；永磁体设于所述1对磁轭之间，所述1对磁轭对称设置，永磁体侧面与1对磁轭的后部内侧面紧密触接，漏磁块一端面与1对磁轭的后端面接合；非磁性支架设于1对磁轭的磁隙中间，非磁性支架两侧与1对磁轭的前部内侧面接合；传感磁电片设于1对磁轭前端之间，且与非磁性支架前端触接。
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公开(公告)号：CN101560090B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200910111895.5
申请日：2009-05-21
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/20 , C04B35/622
Abstract: 硅酸镁陶瓷透波材料及其制备方法，涉及一种特种、功能陶瓷材料。提供一种密度低、强度高、导热低、热膨胀小、介电性能好的硅酸镁陶瓷透波材料及其制备方法。原料为氧化镁、二氧化硅和造孔材料，按质量百分比，造孔材料的含量为氧化镁和二氧化硅总质量的5％～30％，氧化镁和二氧化硅的含量为氧化镁65％～75％，二氧化硅35％～25％。将氧化镁锻烧，以排除CO2和水分；将二氧化硅烘干；将锻烧后的氧化镁和烘干后的二氧化硅混合，预烧；将预烧后的氧化镁和二氧化硅混合物球磨，干燥；将球磨、干燥后的氧化镁和二氧化硅混合物与造孔材料混合均匀后添加粘结剂，造粒；将造粒后的粉料压片，烧结，得硅酸镁陶瓷透波材料。
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公开(公告)号：CN101792324A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN201010126649.X
申请日：2010-03-12
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/80 , C04B35/468
Abstract: 一种钛酸钡陶瓷纤维的连续纺丝方法，涉及一种陶瓷纤维的合成方法。把乙酸钡粉末加入冰乙酸中，加热溶解后冷却至室温，得溶液A；将钛酸四丁酯与有机醇混合，加入乙酰丙酮作为钛醇盐的稳定剂，回流后冷却至室温，得溶液B；将所得的溶液A和溶液B混合，加去离子水回流，得溶液C；在溶液C中加入PVP有机醇溶剂，回流后得到黄色前驱体溶液；将前驱体溶液加热浓缩，得钛酸钡前驱体溶胶；将钛酸钡前驱体溶胶转移至纺丝筒中，再装上喷丝板，然后把纺丝筒置于纺丝机上进行纺丝；从喷丝板孔中流出的原丝进行上筒收丝；将原丝从卷丝筒上取下，得到钛酸钡凝胶纤维；钛酸钡凝胶纤维老练烘干，再进行热处理，得到钛酸钡陶瓷纤维。
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公开(公告)号：CN101591177A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910112038.7
申请日：2009-06-19
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/622 , C04B35/20 , C04B38/00
Abstract: 一种硅酸镁多孔陶瓷的制备方法，涉及一种多孔陶瓷。提供一种气孔率和强度较高，导热系数较低，方法简单易行、成本较低的硅酸镁多孔陶瓷的制备方法。取MgO原料煅烧，以排除CO2和水分，将SiO2烘干；将氧化镁和二氧化硅混合，球磨，得氧化镁和二氧化硅混合粉料；将氧化镁和二氧化硅混合粉料烘干，过筛，预烧，球磨，再烘干和再过筛，得硅酸镁粉；将硅酸镁粉与预混液混合制备陶瓷浆料，在陶瓷浆料中加入玉米淀粉和分散剂后球磨，再加入催化剂和引发剂，混合后注入模具，得成型坯体；将成型坯体脱模后，烧结，得硅酸镁多孔陶瓷。
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公开(公告)号：CN100551873C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200710144094.X
申请日：2007-12-20
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/491 , C04B35/624
Abstract: 一种锆钛酸铅陶瓷纤维的制备方法，涉及一种陶瓷纤维。提供一种所得纤维具有单一的钙钛矿相，致密度较高，直径小于30μm，长度约为1cm，能作为1-3型压电复合材料用陶瓷纤维的锆钛酸铅陶瓷纤维的制备方法。制备锆钛酸铅前驱体溶液：三水醋酸铅加到正丁醇中，再加络合剂冰乙酸，加热溶解，冷却得溶液A；依次把丁醇锆和丁醇钛倒入正丁醇中，得锆和钛的二元混合溶液，往二元混合溶液中加入乙酰丙酮，回流后冷却得溶液B；将溶液A和B混合，回流后得锆钛酸铅前驱体溶液；制备锆钛酸铅前驱体溶胶：将锆钛酸铅前驱体溶液蒸发浓缩，搅拌，挑丝，浓缩得锆钛酸铅前驱体溶胶；拉丝得锆钛酸铅凝胶纤维；把锆钛酸铅凝胶纤维老化后烘干，热处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100494117C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200710009111.9
申请日：2007-06-18
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/462 , C04B35/622 , C04B35/634 , H01L41/187
Abstract: 一种低介电损耗CaCu3Ti4O12陶瓷的制备方法，涉及一种CaCu3Ti4O12陶瓷，尤其是涉及一种采用冷等静压成型方法制备低介电损耗CaCu3Ti4O12陶瓷。提供一种低介电损耗CaCu3Ti4O12陶瓷的制备方法。先将原料碳酸钙、二氧化钛和氧化铜按摩尔比1∶4∶3混合，湿法球磨得混合粉料。将混合粉料烘干，烘干后将混合粉料预烧，预烧的温度为850～1000℃。预烧后的混合粉料再进行球磨，至少过80目筛网、干燥，加入聚乙烯醇研磨造粒后干压成型，再冷等静压成型，将坯体烧结，然后随炉冷却。其坯体致密，气孔数量少，收缩率低，可在更低温度下烧结成瓷，介电性能得到明显提高。
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公开(公告)号：CN101070245A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710009111.9
申请日：2007-06-18
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/462 , C04B35/622 , C04B35/634 , H01L41/187
Abstract: 一种低介电损耗CaCu3Ti4O12陶瓷的制备方法，涉及一种CaCu3Ti4O12陶瓷，尤其是涉及一种采用冷等静压成型方法制备低介电损耗CaCu3Ti4O12陶瓷。提供一种低介电损耗CaCu3Ti4O12陶瓷的制备方法。先将原料碳酸钙、二氧化钛和氧化铜按摩尔比1∶4∶3混合，湿法球磨得混合粉料。将混合粉料烘干，烘干后将混合粉料预烧，预烧的温度为850～1000℃。预烧后的混合粉料再进行球磨，至少过80目筛网、干燥，加入聚乙烯醇研磨造粒后干压成型，再冷等静压成型，将坯体烧结，然后随炉冷却。其坯体致密，气孔数量少，收缩率低，可在更低温度下烧结成瓷，介电性能得到明显提高。
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公开(公告)号：CN106432780A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610988271.1
申请日：2016-11-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 在铟锡氧化合物上生长电场调控透光率共轭环薄片方法，涉及光电领域。步骤：1)将类芳香化合物单体、过硫酸系氧化剂、钠盐类表面活性剂、吸电子型掺杂剂混合，将反应物溶于水中，搅拌后得混合溶液；2)将铟锡氧化合物基体底片清洗后将导电面朝上浸泡在步骤1)所得混合溶液中，取出后再清洗，令共轭活性链段在改性过后的铟锡氧化合物基体表面均匀生长，随后进行热处理，即完成在铟锡氧化合物上生长电场调控透光率共轭环薄片，得表面多孔类芳香性高分子微米级薄片。节约能源，增强微米级薄片制备的可重复性。避免原子对光的散射，降低微米级薄片的雾度。实现C、H、N缺电子化合物与铟锡氧化合物基体的化学键结合，延长复合材料使用寿命。
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公开(公告)号：CN103344926B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201310287730.X
申请日：2013-07-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种磁电材料磁学性能同步测试装置，涉及磁电材料的测试。设有电磁铁、直流电源、信号发生器、屏蔽罩、亥姆赫兹线圈、锁相放大器、霍尔探头、探测线圈、磁通计、高斯计、应变片、应变仪、数据采集装置、计算机；亥姆赫兹线圈放置在电磁铁的磁隙中，信号发生器输出端与锁相放大器输入端连接，样品的磁电信号输出端接锁相放大器输入接口，锁相放大器输出端接数据采集装置输入端，高斯计输出端接数据采集装置输入端，磁通计输出端接数据采集装置输入端，应变仪与数据采集装置输入端连接，霍尔探头放置于样品附近，霍尔探头接入高斯计，探测线圈缠绕在样品周围，探测线圈输出端接磁通计输入端，应变片贴在样品的表面，应变片与应变仪连接。
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公开(公告)号：CN103077828B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310032029.3
申请日：2013-01-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种基于巨电容率陶瓷电容器的充放电模块及其制备方法，涉及电容器。所述模块设有至少2个巨电容率陶瓷电容器单体，所有单体串联或/和并联，所述单体从下至上依次设有下银电极层、下耐电击穿层、中间电介质层、上耐电击穿层和上银电极层。制备巨电容率陶瓷电容器单体的中间电介质层；在中间电介质层下表面覆盖下耐电击穿层；在中间电介质层上表面覆盖上耐电击穿层；在下耐电击穿层下表面涂覆导电银浆，再热处理，即得下银电极层；在上耐电击穿层上表面涂覆导电银浆，再热处理，即得上银电极层，至此得到巨电容率陶瓷电容器单体；将得到的巨电容率陶瓷电容器单体采用串联或/和并联方式组装成基于巨电容率陶瓷电容器的充放电模块。
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