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公开(公告)号：CN216214084U
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202122243237.0
申请日：2021-09-16
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: H01Q1/36 , H01Q1/50 , H01Q1/22 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种柔性圆极化RFID标签天线，包括层叠的柔性介质基板和天线层，天线层包括第一至第四金属臂、第一至第二弯折线和方形金属环，第一至第四金属臂的末端均为箭头结构，第一至第四金属臂均不同，第一至第四金属臂依次设置在方形金属环的四条边外侧，且末端分别垂直于向外，第一和第三金属臂以及第二和第四金属臂分别构成两对偶极子，第一至第四金属臂的始端分别与方形金属环的四个顶角连接，方形金属环的内边通过二金属连接臂与设置在方形金属环中心的芯片的射频端口连接，第一和第二弯折线均为一边开口的三角形结构，第一和第二弯折线的两端分别与方形金属环的第一和第三内边连接。本实用新型还公开了一种RFID标签。
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公开(公告)号：CN213989190U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202023108673.9
申请日：2020-12-22
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线技术领域。本实用新型公开了一种阅读器天线，包括基材以及设置在基材上的天线本体和RLC电路，天线本体包括环状的天线辐射主体，天线辐射主体具有一开口，天线辐射主体的两端通过RLC电路分别接天线激励端口和地端。本实用新型解决了在RFID标签芯片绑定实时检测过程中，对RFID标签误读漏读的问题，且尺寸小，结构简单易于加工，成本低。
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公开(公告)号：CN222896435U
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202422011034.2
申请日：2024-08-19
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: 本实用新型涉及一种高频抗金属防拆电子标签，由面纸层、底纸层、基材层、两层铝层、三层胶层、芯片层和抗金属材料层组成；其中，基材层的一侧依次设置铝层、芯片层、胶层和面纸层，基材层的另一侧依次设置铝层、胶层、抗金属材料层、胶层和底纸层；在电子标签上设置贯穿所有层的多个切口，切口的一端处于电子标签边缘、另一端贴近电子标签中的天线所在位置。本实用新型既能满足电子标签的抗金属功能，又能实现电子标签的防拆功能。
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公开(公告)号：CN222867100U
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202421921395.4
申请日：2024-08-09
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及一种小尺寸UHF标签，包括芯片、短路环和天线振子；短路环包括四条边，分别为顶边、底边、第一侧边和第二侧边；芯片设置于短路环的底边的中央位置；短路环的两侧设有镜像对称的一对块状的天线振子，分别为第一天线振子和第二天线振子，其中，第一天线振子与短路环的第一侧边和底边相连，第二天线振子与短路环的第二侧边和底边相连；第一天线振子和第二天线振子与短路环的底边的连接处均设置一开槽。本实用新型相比于传统弯折结构，抗干扰能力更强，能同时满足空气与液体上的性能。
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公开(公告)号：CN220627072U
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202322335684.8
申请日：2023-08-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及电子标签领域。本实用新型公开了一种可植入线缆内部的抗金属电子标签，包括标签芯片、基板、耐高温封装胶层、金属导线、硅胶保护层和耐高温保护层，标签芯片设置在基板上，耐高温封装胶层封装在标签芯片外，金属导线的数量为两根，分别设置在标签芯片的相对两侧，金属导线的第一端与标签芯片电连接，硅胶保护层包覆在金属导线上，耐高温保护层包覆标签芯片、基板、耐高温封装胶层、金属导线和硅胶保护层。本实用新型具有抗高温、耐弯折、较强的标签识读距离和效率等优点，能够在线缆的生产过程中与芯线同时进行封装，解决了现有线缆标签普便存在的安装效率不高，易受外力影响和损坏，性能不足，不耐抗高温等问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN219574829U
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202223186776.6
申请日：2022-11-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种组合式超高频抗金属电子标签，包括：由上至下依次贴合的标签芯片、第一基材，第二基材和泡沫介质层；所述第一基材为单面聚合物铝箔复合膜，包括第一天线层和第一介质层，第一天线层通过铝蚀刻工艺在第一介质层的上表面形成第一天线；第一天线为馈电天线，和标签芯片连接；所述第二基材为高频用单面覆铜板，包括第二天线层和第二介质层，第二天线层通过铜蚀刻工艺在第二介质层的上表面形成第二天线；第二天线为信号发射接收天线；第二基材的厚度大于第一基材的厚度；泡沫介质层的厚度远大于第二基材的厚度。本实用新型的标签芯片的馈电天线和发射接收天线分别设置在两个基材上，从而简化抗金属电子标签的设计，灵活性高。
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公开(公告)号：CN218385738U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202222040346.7
申请日：2022-08-03
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线技术领域，特别地涉及一种低增益圆极化天线及RFID标签。本实用新型公开了一种低增益圆极化天线及RFID标签，其中，低增益圆极化天线包括接地板、介质基板和辐射片，接地板设置在介质基板的背面，辐射片设置在介质基板的正面，辐射片为方形结构，辐射片的一对角上分别设有简并分离单元，辐射片的中心还设有一镂空部。本实用新型实现圆极化功能的同时也实现低增益功能，可以有效地改善标签串读的问题，且结构简单，易于实现。
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公开(公告)号：CN215867921U
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202122132119.2
申请日：2021-09-06
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及便签领域，特别地涉及一种带RFID的便签卡。本实用新型公开了一种带RFID的便签卡，包括背面纸质层、第一粘胶层、RFID电子标签单元、第二粘胶层和正面纸质层，背面纸质层、第一粘胶层、第二粘胶层和正面纸质层由背面至正面依次层叠设置，RFID电子标签单元包覆在第一粘胶层与第二粘胶层之间。本实用新型不仅具有普通便签功能，便于手写记录，还具有RFID功能，便于信息的保存、追溯等，且结构简单，易于实现，成本低。
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公开(公告)号：CN308982258S
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202430242138.7
申请日：2024-04-26
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电子标签（LSU13401）。
2.本外观设计产品的用途：作为可读写的 RFID 电子标签。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.本外观设计产品为薄型产品，省略左视图;本外观设计产品为薄型产品，省略右视图;本外观设计产品为薄型产品，省略俯视图;本外观设计产品为薄型产品，省略仰视图。-
公开(公告)号：CN308559629S
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202330543610.6
申请日：2023-08-24
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电子标签（U37801‑483）。
2.本外观设计产品的用途：作为可读写的 RFID 电子标签。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.本外观设计产品为薄型产品，省略左视图;本外观设计产品为薄型产品，省略右视图;本外观设计产品为薄型产品，省略俯视图;本外观设计产品为薄型产品，省略仰视图。
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