公开(公告)号：CN214672604U

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202120208246.3

申请日：2021-01-26

Applicant: 南昌大学 ,  南昌硅基半导体科技有限公司

Inventor： 罗昕 ,  徐龙权 ,  郭醒 ,  王光绪 ,  熊新华 ,  付江 ,  李宁

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48

Abstract: 本实用新型公开了一种无荧光粉多基色LED灯具的混光结构，该混光结构包括底板、基板、第一混光单元、第二混光单元。第一混光单元包含无荧光粉多基色LED灯珠，无荧光粉多基色LED灯珠包含四种不同主波长LED芯片。第二混光单元由呈四边形分布的第一混光单元组成，第二混光单元内具有包含四种不同主波长LED芯片的补色单元。本实用新型能够消除无荧光粉多基色LED灯具中，不同单色光分别在不同方向富集而导致的灯具部分区域较明显的混光偏色现象，提高出光的光色均匀性。

公开(公告)号：CN211979323U

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202020688370.X

申请日：2020-04-29

Applicant: 南昌大学 ,  南昌硅基半导体科技有限公司

Inventor： 郭醒 ,  曲超 ,  徐龙权 ,  王光绪 ,  付江 ,  熊新华 ,  罗昕 ,  张建立 ,  江风益

IPC: G02B25/02 ,  H01L33/32

Abstract: 本实用新型公开了一种无荧光粉型金黄光LED放大镜，包括若干颗LED光源、基板、放大镜镜片、电源模块、开关、电池、二次光学元件、电线和外壳，LED光源直接采用LED芯片作为光源，所述LED芯片为AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构的黄绿光LED芯片和AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构的红光LED芯片，黄绿光LED芯片和红光LED芯片直接合成金黄光。本实用新型采用无荧光粉型LED光源直接出光，LED光源由LED芯片直接合成，避免了荧光粉的使用，提高了LED光源的可靠性。本实用新型解决了荧光粉使用带来的色温和光效难以协调发展的问题，使色温和光效协调发展，实现了高光效超低色温的金黄光，避免当前白光LED中的蓝光成分对用户的潜在危害。

公开(公告)号：CN208538852U

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201821327076.5

申请日：2018-08-16

Applicant: 南昌大学 ,  南昌黄绿照明有限公司

Inventor： 郭醒 ,  王光绪 ,  张建立 ,  付江 ,  李树强 ,  刘军林 ,  江风益

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58

Abstract: 本实用新型公开了一种LED芯片的封装产品，包括若干颗LED芯片、基板、固晶层、引线和光学透镜；若干颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上，引线的两端分别与LED芯片的上电极和基板上的电路固定连接，光学透镜安装在基板上，并将若干颗LED芯片、基板、固晶层、引线密封在基板上；所述LED芯片为AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构的黄绿光LED芯片和AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构的红光LED芯片。通过本实用新型，解决了荧光粉使用带来的色温和光效难以协调发展的问题，实现了高光效超低色温的金黄光，避免当前LED芯片的封装产品中蓝光成分对用户的潜在危害。

公开(公告)号：CN207097867U

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201720633003.8

申请日：2017-06-02

Applicant: 南昌大学 ,  南昌黄绿照明有限公司

Inventor： 郭醒 ,  王光绪 ,  付江 ,  刘军林 ,  江风益

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62

Abstract: 本实用新型公开了一种无荧光粉型黄白光LED路灯，包括LED光源、基板、散热板、后盖、电线、电源模块、安装支架和配光元件，LED光源由LED芯片组成，LED芯片为AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构的黄光LED芯片和AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构的红光LED芯片。该LED路灯采用无荧光粉技术，通过LED芯片光源直接出光，解决了荧光粉使用带来的色温和光效难以协调发展的问题，降低了光型控制的难易程度，简化了灯具制作工艺，同时提高灯具模块的可靠性。同时，由于黄光LED芯片和红光LED芯片直接合成的光源，实现钠黄光色的超低色温LED路灯。避免当前高色温LED路灯中蓝光成分对周边生物的潜在危害，降低光污染。