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公开(公告)号：CN109742508B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN201910042486.8
申请日：2019-01-17
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高增益自双工背腔天线及无线通信设备，该天线包括基片集成波导，所述基片集成波导包括介质基片、四条金属化通孔列和两个独立金属化通孔，所述四条金属化通孔列围绕在介质基片的四周，所述介质基片的顶部设有第一矩形贴片，介质基片的底部设有第二矩形贴片；所述第一矩形贴片的第一对角线两端分别设有第一端口和第二端口，第一矩形贴片上刻蚀有两个尺寸不同的U形缝隙，尺寸较大的U形缝隙位于Y轴与第一端口之间，尺寸较小的U形缝隙位于Y轴与第二端口之间，所述两个独立金属化通孔位于尺寸较小的U形缝隙与第二端口之间，并关于X轴对称。本发明具有结构简单、结构紧凑、高增益的特点，易于与各种无线通信设备的射频模块集成。
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公开(公告)号：CN116073145A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310085445.3
申请日：2023-01-17
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基片集成波导喇叭天线阵列及无线通信设备，包括三层介质基板，中间层介质基板上并排有多个相同的基片集成波导的H面喇叭天线单元，喇叭天线单元内部挖去两段梯形形成阶梯型喇叭状的介质，上下两层介质基板对应喇叭口径处设置偶极子阵列和矩形贴片，偶极子阵列后端设置金属通孔阵列和矩形贴片阵列。本发明在低厚度基板下实现了良好的宽带特性；通过减小喇叭的纵向长度实现喇叭天线小型化；通过挖去两段梯形组成的阶梯型喇叭状的介质，实现喇叭内部电场分布的校正；通过在偶极子阵列后端设置金属通孔阵列和矩形贴片，提高增益和前后比，通过SIW功分器馈电网络对喇叭天线阵列馈电，最终实现小型化宽带高增益的性能。
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公开(公告)号：CN113506987A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110705519.X
申请日：2021-06-24
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种宽带高增益圆极化滤波天线及无线通信设备，所述天线包括第一介质基板、金属地板、第二介质基板和馈电探针，所述第一介质基板、金属地板和第二介质基板依次层叠设置；所述第一介质基板上表面设置有辐射体，所述辐射体包括相耦合的类三角形金属辐射贴片和十字形金属辐射贴片，所述第二介质基板下表面设置有馈电网络；所述馈电探针穿过第一介质基板、金属地板和第二介质基板，且馈电探针的两端分别与馈电网络和类三角形金属辐射贴片连接。本发明通过类三角形金属辐射贴片与十字形贴片之间的耦合达到了滤波效果，同时使天线获得了良好的增益带宽；顺序旋转馈电网络的使用提供了良好的阻抗匹配和圆极化性能。
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公开(公告)号：CN111326860A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN202010238881.6
申请日：2020-03-30
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种低交叉极化双频背腔天线及无线通信设备，所述天线包括介质基片、上金属层、下金属层和金属化通孔阵列，所述上金属层设置在介质基片的上表面，所述下金属层设置在介质基片的下表面，所述金属化通孔阵列贯穿上金属层、介质基片和下金属层，且金属化通孔阵列与上金属层、下金属层共同围成一个半模基片集成波导腔体；所述介质基片和下金属层相对上金属层向一侧延伸，所述半模基片集成波导腔体在延伸部分形成开口，所述上金属层在靠近开口的一侧设有缝隙。本发明天线利用半模技术减小了双频天线的体积，还拥有交叉极化低的良好特性，可以很好地减小通讯时系统间的干扰，同时具有低剖面，体积小的特点，易于与小体积的通信系统集成。
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公开(公告)号：CN110011043A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910292138.6
申请日：2019-04-12
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种四频双极化天线及无线通信设备，该天线包括从上到下依次设置的第一金属层、第一基片集成波导、第二金属层、第二基片集成波导以及金属地板，所述第一金属层上设有矩形环辐射缝隙，所述第二金属层的中间设有十字形耦合缝隙，且在十字形耦合缝隙的四侧分别设有矩形耦合缝隙，所述第二基片集成波导的中间设有馈电通孔，所述金属地板在馈电通孔的对应位置上设有圆形缝隙；所述无线通信设备包括上述的天线。本发明天线采用同轴馈电的激励方式，使能量通过不同的耦合缝隙从不同的路径耦合到上方，经由矩形环辐射缝隙辐射，且天线结构紧凑，剖面较低，辐射方向图稳定，能实现简单可调的四频双极化性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109066074A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810811624.X
申请日：2018-07-23
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种方向图可重构天线及通信设备，所述天线包括介质基板、第一辐射贴片、第二辐射贴片和馈电探针；第一辐射贴片设置在介质基板上表面，包括两个阶梯阻抗谐振器贴片和第一偶极子单元，两个阶梯阻抗谐振器贴片对称分布在介质基板上表面的两侧，均加载有开关；第二辐射贴片设置在介质基板下表面，包括第二偶极子单元，第二偶极子单元在介质基板上表面的投影与第一偶极子单元对称；馈电探针的两端分别与第一偶极子单元、第二偶极子单元连接；所述通信设备包括上述的天线。本发明天线具有在H面全向和定向的切换功能以及在E面方向切换功能，且具有结构简单、方向图前后比较高、定向性较好、可重构带宽较宽、成本低和易加工等优点。
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公开(公告)号：CN106532249A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611234339.3
申请日：2016-12-28
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种紧凑的椭圆环形双极化基站天线，包括介质基板、反射地板、第一同轴线和第二同轴线，所述介质基板的下表面设有第一椭圆环形辐射单元、第二椭圆环形辐射单元、第三椭圆环形辐射单元和第四椭圆环形辐射单元，上表面设有第一Y形馈电单元和第二Y形馈电单元；所述第一椭圆环形辐射单元和第三椭圆环形辐射单元相互对称形成第一天线结构，所述第二椭圆环形辐射单元和第四椭圆环形辐射单元相互对称形成第二天线结构；所述第一同轴线分别与第一椭圆环形辐射单元、第一Y形馈电单元相连，所述第二同轴线分别与第二椭圆环形辐射单元、第二Y形馈电单元相连。本发明性能优良、结构简单、加工方便、加工成本低，且调节简单方便。
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公开(公告)号：CN118825647A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411061008.9
申请日：2024-08-05
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于单层重叠布局的紧凑型顺序旋转宽带圆极化天线阵，包括介质基板和馈电探针；介质基板下表面设有金属地板，上表面设置有馈电网络和辐射体；馈电网络位于上表面中心，用于为辐射体提供等幅和连续滞后90°相位的信号；辐射体包括四个顺序旋转排布的单层圆极化超表面天线单元，每个单层圆极化超表面天线单元由一个哑铃形驱动贴片及围绕该哑铃形驱动贴片的超表面组成，两两相邻的单层圆极化超表面天线单元的超表面部分重叠；馈电探针位于矩形介质基板的中心，并依次穿过金属地板和矩形介质基板与馈电网络相连。本发明在天线阵尺寸缩减的条件下实现了宽带圆极化和高增益特性。
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公开(公告)号：CN118572355A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410768680.5
申请日：2024-06-14
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种小型化方向图可重构的圆极化天线及可穿戴无线通信设备，包括：第一介质基板、第二介质基板和同轴馈电探针；第一介质基板叠置在第二介质基板上表面，第一介质基板上表面设有辐射贴片，第二介质基板下表面设有金属地板，辐射贴片的中间为加载了两对长度不等的缝隙的方形贴片，方形贴片通过高阻抗线与四个旋转对称的矩形枝节连接，方形贴片上加载了四个短路柱，短路柱通过第一PIN二极管与方向贴片连接，在每个矩形枝节的两端都加载了一个开路柱，开路柱通过第二PIN二极管与矩形枝节连接，金属地板在开路柱对应位置进行开孔，同轴馈电探针通过电容与方形贴片连接。本发明可在较小尺寸的情况下实现方向图可重构和圆极化辐射特性。
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公开(公告)号：CN111326862B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202010237556.8
申请日：2020-03-30
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种多模宽带高增益天线及无线通信设备，所述天线包括从上到下依次设置的金属层、介质基板和金属地板，所述介质基板的四周边缘处设置有一圈第一金属通孔，介质基板的中心处两侧对称设置有馈电通孔，以及对称设置有第二金属通孔，所述金属层的中心处两侧对称设置有匹配缝隙，且金属层在靠近两侧边缘处的位置上对称设置有辐射缝隙，所述金属地板在馈电通孔的对应位置上设置有圆形缝隙。本发明采用差分馈电的激励方式，激励了三个可用模式，经由辐射缝隙向外辐射，形成稳定的方向图；通过引入两个匹配缝隙可调节模式匹配，加载的八个金属通孔能将激励的模式合并，形成一种宽带高增益的基片集成波导天线。
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