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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116073145A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310085445.3
申请日：2023-01-17
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基片集成波导喇叭天线阵列及无线通信设备，包括三层介质基板，中间层介质基板上并排有多个相同的基片集成波导的H面喇叭天线单元，喇叭天线单元内部挖去两段梯形形成阶梯型喇叭状的介质，上下两层介质基板对应喇叭口径处设置偶极子阵列和矩形贴片，偶极子阵列后端设置金属通孔阵列和矩形贴片阵列。本发明在低厚度基板下实现了良好的宽带特性；通过减小喇叭的纵向长度实现喇叭天线小型化；通过挖去两段梯形组成的阶梯型喇叭状的介质，实现喇叭内部电场分布的校正；通过在偶极子阵列后端设置金属通孔阵列和矩形贴片，提高增益和前后比，通过SIW功分器馈电网络对喇叭天线阵列馈电，最终实现小型化宽带高增益的性能。
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公开(公告)号：CN115173068B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202210852961.X
申请日：2022-07-20
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种宽带圆极化的基片集成波导喇叭天线阵列及无线通信设备，包括介质基板，介质基板上并排有多个相同的基片集成波导的H面喇叭天线单元，喇叭口径前端的介质基板上下设置矩形贴片，矩形贴片前的介质基板上下设置对跖线性缝隙贴片，对跖线性缝隙贴片之间设置金属通孔阵列，喇叭内部的介质基板上下设置对称倾斜缝隙。本发明通过在口径前加载矩形贴片以及在喇叭内部开对称倾斜缝隙，在极低的剖面下实现了良好的宽带特性以及稳定的增益；通过在矩形贴片前加载对跖线性缝隙贴片以及在对跖线性缝隙贴片之间加载金属通孔阵列，使得在宽带范围内实现圆极化特性，最后通过SIW功分器馈电网络对喇叭天线阵列馈电，最终实现宽带高增益的圆极化性能。
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公开(公告)号：CN115173068A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210852961.X
申请日：2022-07-20
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种宽带圆极化的基片集成波导喇叭天线阵列及无线通信设备，包括介质基板，介质基板上并排有多个相同的基片集成波导的H面喇叭天线单元，喇叭口径前端的介质基板上下设置矩形贴片，矩形贴片前的介质基板上下设置对跖线性缝隙贴片，对跖线性缝隙贴片之间设置金属通孔阵列，喇叭内部的介质基板上下设置对称倾斜缝隙。本发明通过在口径前加载矩形贴片以及在喇叭内部开对称倾斜缝隙，在极低的剖面下实现了良好的宽带特性以及稳定的增益；通过在矩形贴片前加载对跖线性缝隙贴片以及在对跖线性缝隙贴片之间加载金属通孔阵列，使得在宽带范围内实现圆极化特性，最后通过SIW功分器馈电网络对喇叭天线阵列馈电，最终实现宽带高增益的圆极化性能。
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公开(公告)号：CN216251148U
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202122371274.X
申请日：2021-09-29
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本实用新型公开了一种小型化基片集成波导的H面喇叭天线及无线通信设备，该天线包括依次层叠设置的第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板，第一介质基板口径面之后设置有第一金属墙，第二介质基板设置有基板集成波导的H面喇叭天线单元，并在其扩展区域挖去介质，第三介质基板口径面之后设置有第二金属墙，第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板口径面之前设置有空气通孔阵列。本实用新型通过加载阶梯形硬边界的H面喇叭天线单元实现喇叭内部的幅值分布校正，同时在喇叭口径面之前的介质中加载空气通孔阵列实现口径面的相位分布校正，两者使得口径面的电场均匀分布，实现最大增益分布，提高增益和口径辐射效率。
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公开(公告)号：CN216120766U
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202122285646.7
申请日：2021-09-22
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基片集成波导的H面喇叭天线及无线通信设备，该天线包括依次层叠设置的第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板，第一介质基板上表面口径面之前设置有第一金属条带，且口径面之后设置有第一折叠型金属墙，第二介质基板设置有基板集成波导的H面喇叭天线单元，第三介质基板下表面口径面之前设置有第二金属条带，且口径面之后设置有第二折叠型金属墙，第一金属条带和第二金属条带关于第二介质基板对称。本实用新型通过在口径面之前加载金属条带，实现了良好的阻抗匹配，增大了H面喇叭天线的带宽；通过在口径面之后加载折叠型金属墙抑制了天线的后向辐射，在宽带范围内提高了天线的前后比，减小了天线对后方器件的影响。
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