宽带高增益圆极化滤波天线及无线通信设备

    公开(公告)号:CN113506987B

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202110705519.X

    申请日:2021-06-24

    Inventor: 孔永丹 赖敏

    Abstract: 本发明公开了一种宽带高增益圆极化滤波天线及无线通信设备,所述天线包括第一介质基板、金属地板、第二介质基板和馈电探针,所述第一介质基板、金属地板和第二介质基板依次层叠设置;所述第一介质基板上表面设置有辐射体,所述辐射体包括相耦合的类三角形金属辐射贴片和十字形金属辐射贴片,所述第二介质基板下表面设置有馈电网络;所述馈电探针穿过第一介质基板、金属地板和第二介质基板,且馈电探针的两端分别与馈电网络和类三角形金属辐射贴片连接。本发明通过类三角形金属辐射贴片与十字形贴片之间的耦合达到了滤波效果,同时使天线获得了良好的增益带宽;顺序旋转馈电网络的使用提供了良好的阻抗匹配和圆极化性能。

    高增益圆极化天线及无线通信设备

    公开(公告)号:CN113506976A

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202110708532.0

    申请日:2021-06-25

    Inventor: 孔永丹 赖敏

    Abstract: 本发明公开了一种高增益圆极化天线及无线通信设备,所述天线包括辐射体、介质基片和金属地板,所述辐射体设置在介质基片的上表面,辐射体包括长方形金属辐射贴片和四个正方形金属辐射贴片,所述长方形金属辐射贴片位于介质基片上表面的中心,四个正方形金属辐射贴片分别加载在长方形金属辐射贴片的四个顶角处,且每个正方形金属辐射贴片边缘设置有金属通孔阵列,所述金属地板设置在介质基片的下表面。本发明采用基片集成波导的小型化结构进一步缩小了天线的尺寸,并且采用的是容易与平面结构集成的单层介质基片,拥有高增益圆极化特性,在减小通信信号之间极化失配影响的同时还可以为远距离传输的无线通信设备的信号传输提供更多选择。

    高增益圆极化天线及无线通信设备

    公开(公告)号:CN113506976B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202110708532.0

    申请日:2021-06-25

    Inventor: 孔永丹 赖敏

    Abstract: 本发明公开了一种高增益圆极化天线及无线通信设备,所述天线包括辐射体、介质基片和金属地板,所述辐射体设置在介质基片的上表面,辐射体包括长方形金属辐射贴片和四个正方形金属辐射贴片,所述长方形金属辐射贴片位于介质基片上表面的中心,四个正方形金属辐射贴片分别加载在长方形金属辐射贴片的四个顶角处,且每个正方形金属辐射贴片边缘设置有金属通孔阵列,所述金属地板设置在介质基片的下表面。本发明采用基片集成波导的小型化结构进一步缩小了天线的尺寸,并且采用的是容易与平面结构集成的单层介质基片,拥有高增益圆极化特性,在减小通信信号之间极化失配影响的同时还可以为远距离传输的无线通信设备的信号传输提供更多选择。

    高增益自双工背腔天线及无线通信设备

    公开(公告)号:CN109742508A

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201910042486.8

    申请日:2019-01-17

    Inventor: 孔永丹 赖敏

    Abstract: 本发明公开了一种高增益自双工背腔天线及无线通信设备,该天线包括基片集成波导,所述基片集成波导包括介质基片、四条金属化通孔列和两个独立金属化通孔,所述四条金属化通孔列围绕在介质基片的四周,所述介质基片的顶部设有第一矩形贴片,介质基片的底部设有第二矩形贴片;所述第一矩形贴片的第一对角线两端分别设有第一端口和第二端口,第一矩形贴片上刻蚀有两个尺寸不同的U形缝隙,尺寸较大的U形缝隙位于Y轴与第一端口之间,尺寸较小的U形缝隙位于Y轴与第二端口之间,所述两个独立金属化通孔位于尺寸较小的U形缝隙与第二端口之间,并关于X轴对称。本发明具有结构简单、结构紧凑、高增益的特点,易于与各种无线通信设备的射频模块集成。

    高增益自双工背腔天线及无线通信设备

    公开(公告)号:CN109742508B

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN201910042486.8

    申请日:2019-01-17

    Inventor: 孔永丹 赖敏

    Abstract: 本发明公开了一种高增益自双工背腔天线及无线通信设备,该天线包括基片集成波导,所述基片集成波导包括介质基片、四条金属化通孔列和两个独立金属化通孔,所述四条金属化通孔列围绕在介质基片的四周,所述介质基片的顶部设有第一矩形贴片,介质基片的底部设有第二矩形贴片;所述第一矩形贴片的第一对角线两端分别设有第一端口和第二端口,第一矩形贴片上刻蚀有两个尺寸不同的U形缝隙,尺寸较大的U形缝隙位于Y轴与第一端口之间,尺寸较小的U形缝隙位于Y轴与第二端口之间,所述两个独立金属化通孔位于尺寸较小的U形缝隙与第二端口之间,并关于X轴对称。本发明具有结构简单、结构紧凑、高增益的特点,易于与各种无线通信设备的射频模块集成。

    宽带高增益圆极化滤波天线及无线通信设备

    公开(公告)号:CN113506987A

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202110705519.X

    申请日:2021-06-24

    Inventor: 孔永丹 赖敏

    Abstract: 本发明公开了一种宽带高增益圆极化滤波天线及无线通信设备,所述天线包括第一介质基板、金属地板、第二介质基板和馈电探针,所述第一介质基板、金属地板和第二介质基板依次层叠设置;所述第一介质基板上表面设置有辐射体,所述辐射体包括相耦合的类三角形金属辐射贴片和十字形金属辐射贴片,所述第二介质基板下表面设置有馈电网络;所述馈电探针穿过第一介质基板、金属地板和第二介质基板,且馈电探针的两端分别与馈电网络和类三角形金属辐射贴片连接。本发明通过类三角形金属辐射贴片与十字形贴片之间的耦合达到了滤波效果,同时使天线获得了良好的增益带宽;顺序旋转馈电网络的使用提供了良好的阻抗匹配和圆极化性能。

    低交叉极化双频背腔天线及无线通信设备

    公开(公告)号:CN111326860A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN202010238881.6

    申请日:2020-03-30

    Inventor: 孔永丹 赖敏

    Abstract: 本发明公开了一种低交叉极化双频背腔天线及无线通信设备,所述天线包括介质基片、上金属层、下金属层和金属化通孔阵列,所述上金属层设置在介质基片的上表面,所述下金属层设置在介质基片的下表面,所述金属化通孔阵列贯穿上金属层、介质基片和下金属层,且金属化通孔阵列与上金属层、下金属层共同围成一个半模基片集成波导腔体;所述介质基片和下金属层相对上金属层向一侧延伸,所述半模基片集成波导腔体在延伸部分形成开口,所述上金属层在靠近开口的一侧设有缝隙。本发明天线利用半模技术减小了双频天线的体积,还拥有交叉极化低的良好特性,可以很好地减小通讯时系统间的干扰,同时具有低剖面,体积小的特点,易于与小体积的通信系统集成。

    低交叉极化双频背腔天线及无线通信设备

    公开(公告)号:CN211789532U

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202020433162.5

    申请日:2020-03-30

    Inventor: 孔永丹 赖敏

    Abstract: 本实用新型公开了一种低交叉极化双频背腔天线及无线通信设备,所述天线包括介质基片、上金属层、下金属层和金属化通孔阵列,上金属层设置在介质基片的上表面,下金属层设置在介质基片的下表面,所述金属化通孔阵列贯穿上金属层、介质基片和下金属层,且金属化通孔阵列与上金属层、下金属层共同围成一个半模基片集成波导腔体;所述介质基片和下金属层相对上金属层向一侧延伸,半模基片集成波导腔体在延伸部分形成开口,上金属层在靠近开口的一侧设有缝隙。本实用新型天线利用半模技术减小了双频天线的体积,还拥有交叉极化低的良好特性,可以很好地减小通讯时系统间的干扰,同时具有低剖面,体积小的特点,易于与小体积的通信系统集成。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    高增益自双工背腔天线及无线通信设备

    公开(公告)号:CN209515977U

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201920074613.8

    申请日:2019-01-17

    Inventor: 孔永丹 赖敏

    Abstract: 本实用新型公开了一种高增益自双工背腔天线及无线通信设备,该天线包括基片集成波导,所述基片集成波导包括介质基片、四条金属化通孔列和两个独立金属化通孔,四条金属化通孔列围绕在介质基片的四周,介质基片的顶部设有第一矩形贴片,介质基片的底部设有第二矩形贴片;第一矩形贴片的第一对角线两端分别设有第一端口和第二端口,第一矩形贴片上刻蚀有两个尺寸不同的U形缝隙,尺寸较大的U形缝隙位于Y轴与第一端口之间,尺寸较小的U形缝隙位于Y轴与第二端口之间,两个独立金属化通孔位于尺寸较小的U形缝隙与第二端口之间,并关于X轴对称。本实用新型具有结构简单、结构紧凑、高增益的特点,易于与各种无线通信设备的射频模块集成。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

Patent Agency Ranking