公开(公告)号：CN115848000A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211337190.7

申请日：2022-10-28

Applicant: 北京计算机技术及应用研究所

Inventor： 李梦琳 ,  张宁 ,  康亚乐 ,  胡士松

IPC: B41C1/14 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种QFN封装底部异形焊盘的印刷钢网设计方法，属于电子装联技术领域。本发明通过合理设计钢网的厚度与开孔尺寸形态，能够合理控制锡膏印刷量，提高贴装及回流焊接质量，避免焊点桥连或虚焊，可以有效解决QFN封装器件底部非常规焊盘(方形)的钢网设计问题。

公开(公告)号：CN213991454U

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202022590591.6

申请日：2020-11-09

Applicant: 北京计算机技术及应用研究所

Inventor： 张丹霞 ,  邬楠 ,  杨鹏 ,  李梦琳 ,  申振楠 ,  胡士松

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及一种加装热管的耐腐蚀冷板，其中，包括：冷板基体、热管以及热管镶嵌槽；所述冷板基体表面加工热管镶嵌槽，所述热管镶嵌槽内含有热管，所述热管镶嵌槽的形状为U型，所述热管镶嵌槽的槽口尺寸略小于槽内最大直径尺寸。本实用新型通过优化热管加装方式提高冷板导热效果，同时保证其环境适应性。