-
公开(公告)号：CN116638220A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310592072.9
申请日：2023-05-24
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种高效、高可靠性的铜镍合金包锡(记为(Cu,Ni)@Sn)核壳结构粉末连接材料及其封装连接工艺，属于功率芯片封装技术领域。所述(Cu,Ni)@Sn核壳结构粉末连接材料以CuNi合金粉末为核，Sn为壳。所述封装连接工艺包括：首先，在芯片和基板的待焊面镀敷CuNi合金镀层；然后，将(Cu,Ni)@Sn核壳结构粉末连接材料与乙醇或市售钎剂混合制成焊膏，将焊膏涂覆于基板的待焊面，并将芯片放置于焊膏上，组装成芯片/焊膏/基板连接结构；最后，在真空或惰性气氛或大气环境下，加热并保温实现连接。本发明解决了现有Cu‑SnTLPS连接技术连接效率低、连接压力大和接头热稳定性差的问题。
-
公开(公告)号：CN116174990A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310223741.5
申请日：2023-03-09
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，提供了一种用于钢/铝异种金属钎焊/熔钎焊的复合钎剂及钎焊方法。所述复合焊剂将一定比例的KBF4和KAlF4、K3AlF6用无水乙醇或丙酮混合，使用时复合焊剂直接涂覆于钢板表面，用焊丝作为填充金属，将热源对焦于靠近钢板一侧填充金属进行焊接。本发明的优势在于：从对界面Fe‑Al金属间化合物本身进行增韧的角度出发，利用KBF4和熔融的液态Al发生原位置换反应(KBF4+Al＝KAlF4+[B])向焊缝中过渡游离态B，游离态B进入到金属间化合物的原子间隙中，起到改善Fe‑Al金属间化合物的本征脆性的作用，从而提高接头强韧性。
-
公开(公告)号：CN114905106B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202210561903.1
申请日：2022-05-23
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种基于Cu6Sn5取向复合涂层制备的Cu/SnAgCu/Cu钎焊方法，属于电子封装软钎焊技术领域。本发明以SnAgCu钎料和Cu基板组成的Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系为对象，在Cu基板表面制备低表面能晶体取向/高表面能晶体取向的Cu6Sn5取向复合涂层，再采用SnAgCu钎料对经过制备Cu6Sn5取向复合涂层的Cu基板进行钎焊连接，获得Cu基板/低表面能Cu6Sn5涂层/高表面能Cu6Sn5涂层/SnAgCu钎料/高表面能Cu6Sn5涂层/低表面能Cu6Sn5涂层/Cu基板结构的钎焊接头。本发明的优点在于，在不引入外来元素(除Sn、Ag、Cu外其它元素)的前提下，改善了Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系的润湿性，抑制了钎焊接头界面化合物在时效阶段的过度生长。
-
公开(公告)号：CN112962013B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110134105.6
申请日：2021-01-28
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种单晶高温合金表面缺陷扩散外延生长修复材料及修复方法。该修复材料化学成分为：Cr 9.0～22.0wt.％，Co 4.0～9.0wt.％，Mo 1.0～4.0wt.％，W 4.0～8.0wt.％，Al 5.0～12.0wt.％，Ta 24.0～32.0wt.％，Ti 9.0～16.0wt.％，其余为Ni。采用电极感应熔炼气雾化或等离子旋转电极等制粉工艺制备上述成分的合金粉末用于单晶高温合金的扩散外延生长修复。在修复温度为1240～1310℃，保温时间为0.5～3h时，单晶高温合金表面缺陷修复区已实现了单晶化。本发明提出的扩散外延生长修复材料不采用B、Si、Hf、Zr、Ge等元素作为降熔元素，而是通过对单晶高温合金中元素的多元化设计与调控，来获得低熔点的修复材料。采用该修复材料及工艺可在较短保温时间内实现单晶高温合金表面缺陷修复区的单晶化，大幅提升修复过程动力学。
-
公开(公告)号：CN107570900A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710890587.1
申请日：2017-09-27
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K28/02
Abstract: 本发明公开了一种高频-电弧复合焊接方法，该方法复合了电弧焊和高频焊两种焊接方法，在电弧焊接同时对工件馈入高频电流，利用高频电流强烈的趋肤效应和邻近效应，使熔池及熔池前沿的焊缝侧壁内部产生高频电阻热，将一部分焊接能量直接馈至母材待焊面，可突破传统电弧焊接由热传导机制决定的熔深小和焊接速度慢的局限，大幅增加焊接熔深和焊接效率。同时高频电流产生的高频交变磁场对熔池金属有一定的搅拌激荡作用，有利于改善焊缝组织和焊缝成形。另外，该方法还可用于异种金属熔钎焊、钎焊:在使用钎剂的焊接过程中，该方法能有效地改善钎剂的去膜作用，极大地促进钎料金属在母材表面尤其是母材背面的润湿和铺展，改善焊缝成形。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118023710B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410048842.8
申请日：2024-01-12
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/323 , B23K26/60 , B23K26/082 , B23K103/20
Abstract: 本发明公开了一种钢表面增植短纤维增强增韧的钢/铝异种金属焊接方法，属于异种金属焊接技术领域。本发明采用激光使钢表面发生重熔，在激光运动过程中钢质短纤维从熔池后方拖尾处送入，利用钢质短纤维与钢基体的熔点差异与表面熔池的动态凝固过程，使钢质短纤维直接植入到钢基体表面，形成高粗糙度、短纤维状的表面；进一步采用钎焊或熔钎焊方法使液态铝合金对钢质短纤维表面润湿铺展，形成冶金结合，进而获得高质量的钢/铝过渡接头。利用该方法可以有效增大钢与液态铝之间的结合面积，缓解接头残余应力，提高接头韧性，获得具有优异力学性能、高强度的接头，便于推广应用。
-
公开(公告)号：CN117483895B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202311400752.2
申请日：2023-10-26
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯/金属复合扩热板的钎焊制备工艺，属于大功率器件散热技术领域。所述扩热板包括石墨烯板、铝合金盖板、槽形铝合金底板和Sn基软钎料层。其中，石墨烯板与铝合金盖板及石墨烯板与槽形铝合金底板之间的连接用Sn基软钎料通过钎焊方式焊接在一起。一方面，本发明将高导热石墨烯板封装在铝合金结构中间，避免了石墨烯板表面易掉粉造成器件短路的缺点。另一方面，在石墨烯板和铝合金表面制备的镀膜可改善钎料在其表面的润湿性，实现石墨烯和铝合金的焊接。本发明能够将大功率器件的热量及时导出，具有较好的散热效果，保证设备的安全运行和工作。
-
公开(公告)号：CN117283131A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311400766.4
申请日：2023-10-26
Applicant: 北京科技大学 , 攀钢集团攀枝花钢铁研究院有限公司
IPC: B23K26/21 , B23K26/70 , B23K103/18
Abstract: 一种基于过渡层的钛‑钢复合板焊接方法。本发明先对钢‑钛复合板开出Y型坡口，采用激光焊接实现大厚度钢基板钝边处的自熔焊接，在采用激光填充铜焊丝堆焊的同时送入纯钒粉的方法在激光焊缝上方制备过渡层，铜丝熔化的情况下大部分钒粉以固体颗粒的形式浮在液态铜表面，而少部分钒颗粒进入熔池，冷却凝固之后钒粉在铜表面形成致密的隔离层，既避免了钒与低碳钢层生成脆性σ相，同时也阻止下一步盖面焊接过程中铜与钛之间反应形成T i‑Cu脆性金属间化合物；最后采用CMT焊接的方法填充焊缝完成钛‑钢复合板的高效高质量焊接。本发明焊接方法工艺稳定，易于操作；选用的过渡层金属铜价格较低，降低了焊接生产成本；过渡层的制备方法高质高效。
-
公开(公告)号：CN117265436A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311309322.X
申请日：2023-10-10
Applicant: 北京科技大学
IPC: C22C49/10 , C22C49/14 , C22C47/04 , C22C47/14 , B22F3/14 , B22F3/105 , B22F1/16 , B22F1/062 , B22F1/145 , C23C14/35 , C23C14/06 , C23C14/22 , C23C16/34 , C23C16/44 , B22F9/04 , G21B1/13 , C22C111/02 , C22C121/02
Abstract: 本发明提供了一种镀氮化铝短钨纤维增韧钨基复合材料及其制备方法。复合材料的基体为钨基体，增韧体为表面具有氮化铝镀层的短钨纤维，其中镀氮化铝短钨纤维添加量为10％～50％(vol.％)。采用表面镀覆技术于短钨纤维表面制备氮化铝镀层，将镀氮化铝短钨纤维与原料粉末按一定比例球磨混合，而后采用放电等离子烧结技术进行烧结，烧结温度为1500～2000℃，烧结压力为50～80MPa，保温与保压时间为1～5min。本发明涉及的镀氮化铝短钨纤维增韧钨基复合材料可同时提高钨材料的力学性能及导热性能，兼顾作为面向等离子体材料所需的强韧性及快速导热能力。
-
公开(公告)号：CN117206614A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202310831875.5
申请日：2023-07-07
Applicant: 北京科技大学 , 北京空间飞行器总体设计部 , 航天东方红卫星有限公司
Abstract: 一种轻量化柔性高导热石墨烯导热索的制备方法，所述导热索柔性段由多层高导热石墨烯薄膜及保护性铜箔组成，导热索两端为柔性段与导热金属接头的钎焊结构。1)采用银铜钛钎料箔包覆多层石墨烯薄膜叠层两端钎焊区域并在其顶层和底层各置一层保护性铜箔，装配好后置于真空钎焊炉内，加热到银铜钛钎料钎焊温度，得到完整导热索柔性段；2)对导热金属接头进行预处理；3)将导热索柔性段与导热金属接头填充锡基钎料，装配好后置于真空钎焊炉内，加热到锡基钎料钎焊温度，得到完整的导热索。本发明石墨烯导热索采用二次钎焊的方法，显著降低了接头热应力，减少装配时间以及提高成品率，整体结合强度提高，隔振性强，产品可靠性更高，使用寿命更长。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
46
records
(took 0.021 seconds)
