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公开(公告)号：CN111090937A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911289075.5
申请日：2019-12-13
Applicant: 北京理工大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/18 , G06F119/08 , G06F17/11 , B29C64/393 , B33Y50/02
Abstract: 本发明提供了基于欧拉网格的增材制造工艺构件尺度的仿真处理方法，属于增材制造建模仿真领域。传统构件尺度的仿真存在精度不高或计算量过大等问题，为实现固体传热过程的高保真高效建模，本发明采用欧拉网格对计算域进行离散化，在计算域顶部的薄层内采用细网格，而在其他区域使用粗网格。当构件打印层高增加，通过构造特定的对流输运方程，实现其在垂向上位置的下移，让激光光斑始终位于域顶部网格划分细密的区域内。在保证激光热源具有足够网格分辨率的前提下不仅减少整体的网格量，而且网格无须动态重构。传热建模时，引入一个表征打印状态的参数，使仿真处理方法可以自动有序处理激光对构件层的打印以及构件在完成某一层打印后的下移。
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公开(公告)号：CN110470523A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910893026.6
申请日：2019-09-20
Applicant: 北京理工大学
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明的实施例提供了一种胶接试样制作设备及方法，其中，设备包括：第一夹具、第二夹具、第一位移传感器、压力传感器、滑动装置以及控制装置；其中，第二夹具与滑动装置连接，且可跟随滑动装置在竖直方向上滑动；压力传感器与第一夹具连接；第一位移传感器用于监测第一夹具或粘接件；控制装置分别与第一位移传感器、压力传感器以及滑动装置连接。在本发明的实施例中，控制器通过滑动装置控制粘接件向被粘接件移动，通过位移传感器确定胶接试样的胶层厚度，通过压力传感器监测的第一夹具受到的压力的判断粘接件和被粘接件间的胶层是否填满，得到的胶接试样的精度更高，且胶接试样的胶接效果更好，进而有利于保证测试试验的顺利进行。
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公开(公告)号：CN110111277A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910356777.4
申请日：2019-04-29
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明提供了一种平面热像图修补方法及装置，该平面热像图修补方法包括：对待修补平面热像图进行去伪色处理，得到待修补灰度图；框选所述待修补灰度图中的待修补区域，得到被框选区域；根据所述被框选区域的边界条件以及预设稳态热传导控制方程，确定所述被框选区域中每个像素的目标灰度值；将所述待修补灰度图中每个像素的灰度值调整为对应的目标灰度值，得到修补灰度图；对所述修补灰度图进行伪色处理，得到修补平面热像图。本发明可以对热像图残缺区域进行修补，从而得到完整的热像图。
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公开(公告)号：CN117664029A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311655418.1
申请日：2023-12-05
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本申请公开了一种构件表面加工质量的检测方法、装置及系统，涉及机械技术领域，该方法包括：接收工业相机在不同位置采集的多个激光条纹图像，其中，各个所述激光条纹图像为线激光器在不同的位置投射的激光线束在目标构件上形成的图像；接收可编程逻辑控制器PLC设备发送的所述工业相机的多个角位移信息，每个所述角位移信息与一个所述激光条纹图像对应；根据所述角位移信息，对所述激光条纹图像进行处理，获取所述目标构件的表面的点云数据；根据所述点云数据，对所述目标构件的表面加工质量进行检测。本申请的方案解决了现有的检测方式不适用于大型构件的问题。
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公开(公告)号：CN117057195A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311065762.5
申请日：2023-08-23
Applicant: 北京理工大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/28 , G06F30/17 , G06F119/14 , G06F119/02 , G06F113/08 , G06F119/10
Abstract: 本发明提供了一种管接头泄漏流量的计算方法、装置、网络设备及介质，其中，方法包括：根据管接头的外形，获取在第一预紧力的装配参数条件下管接头的密封界面的接触压力分布；获取密封界面的微观表面形貌；根据微观表面形貌和接触压力分布获取所述密封界面划分的多个采样区域中每一采样区域的泄漏流场；获取第一预紧力条件下的第一泄漏流量。该实施例中，结合管接头的密封界面的宏观接触压力分布和密封界面的微观表面形貌，将密封界面划分为多个采样区域，得到每一采样区域的泄漏流场，根据所有采样区域的泄漏流场得到密封结构的总泄漏量。在接触力学计算方法与静密封机理研究、密封性能定量评估方法之间建立有效的纽带，计算结果准确率更高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117057065A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311037758.8
申请日：2023-08-17
Applicant: 北京理工大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F17/14 , G06F111/10
Abstract: 本发明提供了一种转子装配同轴度预测方法、装置、设备和存储介质，涉及工程机械技术领域，转子装配同轴度预测方法，包括：获取转子装配的第一信息和第二信息；第一信息包括第一目标转子和第二目标转子的尺寸误差信息；第二信息包括以下至少一项：第一目标转子的第一表面的表面形貌信息、第二目标转子的第二表面的表面形貌信息以及第一表面与第二表面之间的非接触变形信息；第一目标转子和第二目标转子为装配的任意两级转子；第一表面为第一目标转子上与第二目标转子装配的表面，第二表面为第二目标转子上与第一目标转子装配的表面；根据第一信息和第二信息，得到装配的每级转子的装配同轴度。通过本方案得到的每级转子的装配同轴度更加精确。
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公开(公告)号：CN116858710A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202311037535.1
申请日：2023-08-17
Applicant: 北京理工大学
IPC: G01N3/36 , G01M13/005
Abstract: 本发明提供了一种管接头的测试装置，涉及安全检测技术领域。该测试装置包括：验证机构，待测管接头安装在所述验证机构上；供压机构，与所述待测管接头内部连通，所述供压机构用于向所述待测管接头提供液压油，以对所述待测管接头内部形成第一油压；振动试验台，所述验证机构固定安装在所述振动试验台上，所述振动试验台用于根据振动参数输出振动，带动所述验证机构振动，以向所述待测管接头提供振动测试环境。本发明的方案，解决了现有技术中难以对复杂工况下扩口式管接头的密封性能和服役可靠性进行试验验证的问题。
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公开(公告)号：CN114113218B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202111401372.1
申请日：2021-11-24
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明提供一种残胶检测方法和系统，涉及检测技术领域。所述方法包括：对表面附着有胶粘剂的待检测件进行加热和冷却处理，获取处理后的待检测件；获取所述处理后的待检测件的热辐射图；对所述热辐射图进行图像划分处理，确定所述待检测件的残胶分布数据。本发明主要用于胶接接头断裂界面微米级厚度残余残胶分布检测，区别于传统的直接观测及电子显微镜观测方法，该方法具有检测速度快、视野大、精度高，几何结构限制低，预处理流程简单等优点。
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公开(公告)号：CN111090937B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201911289075.5
申请日：2019-12-13
Applicant: 北京理工大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/18 , G06F119/08 , G06F17/11 , B29C64/393 , B33Y50/02
Abstract: 本发明提供了基于欧拉网格的增材制造工艺构件尺度的仿真处理方法，属于增材制造建模仿真领域。传统构件尺度的仿真存在精度不高或计算量过大等问题，为实现固体传热过程的高保真高效建模，本发明采用欧拉网格对计算域进行离散化，在计算域顶部的薄层内采用细网格，而在其他区域使用粗网格。当构件打印层高增加，通过构造特定的对流输运方程，实现其在垂向上位置的下移，让激光光斑始终位于域顶部网格划分细密的区域内。在保证激光热源具有足够网格分辨率的前提下不仅减少整体的网格量，而且网格无须动态重构。传热建模时，引入一个表征打印状态的参数，使仿真处理方法可以自动有序处理激光对构件层的打印以及构件在完成某一层打印后的下移。
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公开(公告)号：CN112284852A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011154865.5
申请日：2020-10-26
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明提供了一种平面胶接试样的制备装置及制备方法，其中制备装置包括：底座，包括沿预设方向依次升高的三个台阶面，以及固定侧板部；与固定侧板部相对设置的活动侧板，通过第一连接组件与底座可拆卸连接；放置于第一台阶面上的第一基板；固定第一基板于第一台阶面上的第一夹紧机构；第一部分放置于第二台阶面上，第二部分伸出于第二台阶面的第二基板；固定第一部分于第二台阶面上的第二夹紧机构；插设于第一基板和第二基板之间的两个调整垫片；以及，通过第一紧固结构分别与固定侧板部和活动侧板固定连接，且与第二部分相抵靠的压块。本发明的实施例通过使可拆卸的制备装置，极大的提高了胶接试样的制作质量与效率以及制备装置的利用率。
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