公开(公告)号：CN116481751A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202310468250.7

申请日：2023-04-27

Applicant: 北京理工大学唐山研究院 ,  北京理工大学

Inventor： 夏焕雄 ,  刘检华 ,  倪婧 ,  史仲毅 ,  敖晓辉 ,  付志豪

IPC: G01M7/02

Abstract: 本发明涉及机械接触界面动态特性测量技术领域，具体为一种为装配接触界面提供宽频微振动的装置及方法，装置包括由左上部分外部框架和右下部分外部框架组成的矩形框架主体，左上部分外部框架和右下部分外部框架上相对设置有夹持部，左上部分外部框架水平设置有第一预紧螺栓，右下部分外部框架上竖向设置有压电陶瓷促动器，左上部分外部框架上与压电陶瓷促动器相对设置有第二预紧螺栓；此外还包括：拉压力传感器、微型测力传感器、压电放大器、函数信号发生器、变送器以及上位机。本发明提供的方案为探究精密配合接触界面的微塑性、微滑移机理提供依据，并进一步有助于从统计的角度，揭示精密配合界面接触状态的变化规律。

公开(公告)号：CN114113218A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111401372.1

申请日：2021-11-24

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 夏焕雄 ,  刘检华 ,  郭磊 ,  付志豪 ,  敖晓辉 ,  巩浩

IPC: G01N25/72 ,  G06T7/90

Abstract: 本发明提供一种残胶检测方法和系统，涉及检测技术领域。所述方法包括：对表面附着有胶粘剂的待检测件进行加热和冷却处理，获取处理后的待检测件；获取所述处理后的待检测件的热辐射图；对所述热辐射图进行图像划分处理，确定所述待检测件的残胶分布数据。本发明主要用于胶接接头断裂界面微米级厚度残余残胶分布检测，区别于传统的直接观测及电子显微镜观测方法，该方法具有检测速度快、视野大、精度高，几何结构限制低，预处理流程简单等优点。

公开(公告)号：CN114113218B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202111401372.1

申请日：2021-11-24

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 夏焕雄 ,  刘检华 ,  郭磊 ,  付志豪 ,  敖晓辉 ,  巩浩

IPC: G01N25/72 ,  G06T7/90

Abstract: 本发明提供一种残胶检测方法和系统，涉及检测技术领域。所述方法包括：对表面附着有胶粘剂的待检测件进行加热和冷却处理，获取处理后的待检测件；获取所述处理后的待检测件的热辐射图；对所述热辐射图进行图像划分处理，确定所述待检测件的残胶分布数据。本发明主要用于胶接接头断裂界面微米级厚度残余残胶分布检测，区别于传统的直接观测及电子显微镜观测方法，该方法具有检测速度快、视野大、精度高，几何结构限制低，预处理流程简单等优点。