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公开(公告)号:CN117313245A
公开(公告)日:2023-12-29
申请号:CN202311348108.5
申请日:2023-10-18
Applicant: 北京理工大学唐山研究院 , 北京理工大学
IPC: G06F30/15 , G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 本发明涉及机械工程技术领域,具体为一种航空发动机法兰‑止口结构环向接触刚度计算方法及装置,该方法结合分形接触理论、边界元算法和离散的Iwan模型,建立了法兰‑止口连接结构环向接触刚度计算模型,通过有限元方法和厚壁圆筒理论相结合的方式,得到了接触界面各个子区域的均布压力。利用分形接触理论和边界元算法得到各子区域的接触状态后,再结合离散的Iwan模型计算整个止口‑螺栓结构的环向接触刚度。充分考虑航发转子中法兰‑止口连接结构的实际应力分布情况以及配合界面的粗糙表面形貌,解决了航发转子中法兰‑止口连接结构环向接触刚度难以理论建模的难题。
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公开(公告)号:CN118553348A
公开(公告)日:2024-08-27
申请号:CN202410640610.1
申请日:2024-05-22
Applicant: 北京理工大学唐山研究院 , 北京理工大学
IPC: G16C60/00 , G06F30/20 , G06F119/14
Abstract: 本发明涉及机械工程技术领域,具体为一种考虑微观接触的栓接结合部分区域虚拟材料建模方法,充分考虑了栓接结合部在螺栓预紧力作用下的实际应力分布,建模精度更高,同时配合界面的粗糙表面形貌,实现了栓接结合部动力学建模与有限元分析的衔接集成;通过分形接触理论等对参数进行计算,获取参数的计算效率上更高,为栓接结合部动力学建模提供了一种有效且便捷的方法,同时克服了传统的弹簧‑阻尼器建模的繁杂性,且计算精度优于均匀虚拟材料的等效建模方法。
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公开(公告)号:CN116150905A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202310041604.X
申请日:2023-01-11
Applicant: 北京理工大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F111/06 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供了一种球头‑锥面接头装配密封性优化方法、装置及设备,涉及静密封结构技术领域。该方法包括:构建用于对球头‑锥面接头装配的密封性进行计算的目标有限元模型;根据所述目标有限元模型,计算用于表征所述球头‑锥面接头装配的密封性的所述球头‑所述锥面接头的实际接触面积;根据所述实际接触面积,构建响应面模型;根据所述响应面模型,确定所述球头‑锥面接头装配密封性与所述优化变量的对应关系,并根据所述对应关系优化所述球头‑锥面接头装配的密封性。解决了针对密封的研究没有考虑加工或装配过程中不确定性对密封性能的影响规律,导致对球头‑锥面接头装配密封性的计算准确度较低的问题。
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公开(公告)号:CN115993241A
公开(公告)日:2023-04-21
申请号:CN202310003791.2
申请日:2023-01-03
Applicant: 北京理工大学
IPC: G01M13/00
Abstract: 本发明提供了一种螺栓松动检测方法、装置和设备,属于安全检测技术领域,所述螺栓松动检测方法,包括:向第一PZT发射脉冲信号,通过第二PZT得到低频正弦信号频率;第一PZT位于待检测螺栓的第一侧,第二PZT位于待检测螺栓的第二侧;向第三PZT发射高频扫频信号,通过第二PZT得到高频正弦信号频率;第三PZT位于待检测螺栓的第一侧;向第一PZT发射低频正弦信号频率对应的低频正弦信号以及向第三PZT发射高频正弦信号频率对应的高频正弦信号,通过第二PZT得到信号响应谱;根据低频正弦信号频率、高频正弦信号频率和信号响应谱,得到待检测螺栓的松动检测指数。本发明方案,通过松动检测指数指示螺栓的松动情况,即可实现对螺栓的微小松动检测。
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公开(公告)号:CN117057065A
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN202311037758.8
申请日:2023-08-17
Applicant: 北京理工大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F17/14 , G06F111/10
Abstract: 本发明提供了一种转子装配同轴度预测方法、装置、设备和存储介质,涉及工程机械技术领域,转子装配同轴度预测方法,包括:获取转子装配的第一信息和第二信息;第一信息包括第一目标转子和第二目标转子的尺寸误差信息;第二信息包括以下至少一项:第一目标转子的第一表面的表面形貌信息、第二目标转子的第二表面的表面形貌信息以及第一表面与第二表面之间的非接触变形信息;第一目标转子和第二目标转子为装配的任意两级转子;第一表面为第一目标转子上与第二目标转子装配的表面,第二表面为第二目标转子上与第一目标转子装配的表面;根据第一信息和第二信息,得到装配的每级转子的装配同轴度。通过本方案得到的每级转子的装配同轴度更加精确。
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