基于微成型刀具的微米级透镜阵列加工装置及方法

    公开(公告)号:CN119635844A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411209118.5

    申请日:2024-08-30

    Abstract: 本发明公开了一种基于微成型刀具的微米级透镜阵列加工装置及方法,涉及微米级透镜阵列加工技术领域,包括含有Y轴的超精密机床、升降刀架和圆弧刀具,超精密机床的Y轴上的真空吸盘用于安装工件,升降刀架上用于安装圆弧刀具,升降刀架能够带动圆弧刀具沿Y向升降,并使圆弧刀具对工件表面加工形成微透镜单元,超精密机床能够带动工件相较于圆弧刀具沿X向、Y向和Z向移动,并使圆弧刀具对工件表面加工形成微透镜阵列,圆弧刀具的切削刃半径等于微透镜单元的曲率半径。本发明能够实现高质量、高均一性地完成微米级透镜阵列加工。

    一种基于玻璃模压玻璃制备双面凹凸微透镜阵列的方法

    公开(公告)号:CN119291816A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202411195381.3

    申请日:2024-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于玻璃模压玻璃制备双面凹凸微透镜阵列的方法,包括以下步骤:步骤一:确定双面凹凸微透镜阵列的设计尺寸;步骤二:选择与所述双面凹凸微透镜阵列相适配的下模具并在所述下模具上模压高熔点玻璃形成上模具;步骤三:在所述下模具内放入低熔点玻璃并采用上模具进行下压到设计位置,得到所述双面凹凸微透镜阵列;本发明通过制作与下模具的凹陷部相同的上模具,使得上模具形成的凸起部与下模具的凹陷部完全匹配,消除了模具差异带来的双面微透镜阵列对准误差,提高了双面微透镜阵列光束整形效果,提高了模具寿命,降低了生产成本。

    直下式单点入光导光板及背光模组显示设备

    公开(公告)号:CN118131385A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410451941.0

    申请日:2024-04-16

    Abstract: 本发明公开了一种直下式单点入光导光板及背光模组显示设备,直下式单点入光导光板包括导光板本体、第一反射膜和第二反射膜。导光板本体具有入光面和出光面,入光面与出光面位置正对,入光面设置微结构。入光面设有第一凹陷,出光面设有第二凹陷,第一凹陷与第二凹陷位置正对。第一反射膜覆盖入光面,反射膜设有与第一凹陷位置正对的缺口。第二反射膜覆盖第二凹陷。第一凹陷供单一点光源发射的光线入射,缺口供单一点光源发射的光线通过。本发明将单一点光源置于导光板背面,在减小背光模组显示设备整体厚度的同时,提高了光线利用率,采用单一点光源实现导光板出光面的均匀出光。

    一种激光和等离子键合复合加工微流控芯片的方法

    公开(公告)号:CN116922799A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202310933309.5

    申请日:2023-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种激光和等离子键合复合加工微流控芯片的方法,涉及激光加工技术领域,包括以下步骤:步骤一,提供玻璃盖片、聚合物薄膜和玻璃基片;步骤二,采用氧气等离子体处理工艺处理玻璃基片的第一表面及聚合物薄膜用于与玻璃基片键合的第一表面,并将玻璃基片的第一表面与聚合物薄膜的第一表面贴合;采用氧气等离子体处理工艺处理玻璃盖片的第一表面及聚合物薄膜用于与玻璃盖片键合的第二表面,并将玻璃盖片的第一表面与聚合物薄膜的第二表面贴合;形成微流控芯片;步骤三,利用超快激光对预键合的微流控芯片进行局部焊接强化。本发明提高了成品良率,对微流控芯片制造的批量化、市场化发展有着重要的意义,具有极高的应用价值。

    一种基于线电极的微透镜阵列电火花铣削加工装置及方法

    公开(公告)号:CN116921787A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202310940884.8

    申请日:2023-07-28

    Abstract: 本发明公开了一种基于线电极的微透镜阵列电火花铣削加工装置及方法,涉及电火花加工设备技术领域,包括夹持块、储丝机构、线电极、导向滑轮和导向支架,所述夹持块两侧各设有一个所述储丝机构和一个所述导向滑轮,所述储丝机构包括储丝轴和与所述储丝轴连接的储丝轴电机,所述储丝轴电机用于驱动所述储丝轴旋转,所述导向支架一端夹持固定于所述夹持块上,另一端为导向端,所述导向支架与所述夹持块同轴线设置,所述线电极由一侧的所述储丝轴引出,依次绕过同侧的所述导向滑轮、所述导向支架的所述导向端和另一侧的所述导向滑轮后缠绕至另一侧的所述储丝轴上。本发明能够实现高效率高质量阵列特征的加工。

    一种基于位移传感器在位测量的精密换刀方法与装置

    公开(公告)号:CN116810496A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202311026216.0

    申请日:2023-08-15

    Abstract: 本发明公开一种基于位移传感器在位测量的精密换刀方法与装置,包括:记录初始刀具的刀尖在被加工工件表面的坐标;通过划擦定位方法,确定后续换刀的统一定位基准;使用初始刀具对被加工工件进行加工,监测到刀具磨损时更换初始刀具;安装新刀具,再次通过划擦定位方法,记录新刀具的坐标和线性位移传感器的示数;计算新刀具的尖端与初始刀具的尖端在机床坐标系下的相对位置差异,通过机床程序对三个线性轴方向的误差分别进行补偿,使用新刀具进行拼接加工;本发明通过基准转移的方式,利用机床坐标和线性位移传感器的示数,将初始刀具刀尖在线性位移传感器探针球顶点处的坐标作为统一的定位基准,达到了以统一定位基准进行无限次精密换刀的目的。

    光学器件的激光切割方法及系统

    公开(公告)号:CN116393846A

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202310673069.X

    申请日:2023-06-08

    Abstract: 本发明提供了一种光学器件的激光切割方法及系统,涉及光学器件加工技术领域。激光切割方法包括:将待切割的光学器件浸入切割辅助介质中,切割辅助介质的折射率与光学器件的折射率之间相差不超过5%;降低切割辅助介质的温度,以降低切割辅助介质的流动性;通过激光作用于光学器件并沿预设切割路径进行切割,以在光学器件上形成改性区域;提高切割辅助介质的温度;将光学器件取出。通过将待切割的光学器件浸入切割辅助介质中进行激光切割,使激光在光学器件内部形成光丝,实现光学器件的曲面切割。在切割完成后提高切割辅助介质的温度,光学器件的温度由低到高,可以实现光学器件的高质量裂纹延展与裂片,光学器件表面的膜层不易被破坏。

    激光刻蚀装置、激光刻蚀方法及微透镜阵列

    公开(公告)号:CN115890006A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211636990.9

    申请日:2022-12-20

    Abstract: 本发明提供一种激光刻蚀装置、激光刻蚀方法和微透镜阵列,其中激光刻蚀装置包括承载结构、激光器和至少两片反射镜,承载结构用于固定刻蚀基材,且承载结构中与刻蚀基材相对应的位置具有透光部。激光器能够发射用于刻蚀的激光束。反射镜设置于激光器的光路下游,并位于承载结构相对的两侧,以使激光束由大致垂直于刻蚀基材的方向照射向刻蚀基材相对的两侧,且由刻蚀基材两侧入射的光束大致在同一直线上。本发明的实施例利用反射镜调整入射激光束,使承载结构上下两侧的入射激光束在同一条直线上,且与刻蚀基材相垂直,实现准确对中,在刻蚀基材的上下两面刻蚀形成对位准确的微结构。双面微结构单次成型,精度高且整体性好,加工过程简单易控制。

    一种集采样与检测一体化的微流控芯片

    公开(公告)号:CN112221544B

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202011069005.1

    申请日:2020-09-27

    Abstract: 本发明提供一种集采样与检测一体化的微流控芯片,包括通过微流控芯片本体的进样口匹配连接的中空采样软管,微流控芯片本体包括依次耦合连接的样本预处理区、核酸提取与纯化区、核酸扩增与检测区以及负压产生与驱动区;负压产生与驱动区产生负压,为采样提供驱动力,采集的样本依次通过中空采样软管、进样口、样本预处理区、核酸提取与纯化区以及核酸扩增与检测区。可实现采样与检测一体化,去除中间环节,真正实现即时检测的目标,提高检测效率及检测准确率。同时,针对类似新冠肺炎的传染型疾病,通过调整软管长度以及构建的微流控芯片内部的负压环境,可有效降低医护人员采样过程中被感染的风险,甚至实现非专业人员亦可进行自主采样的目标。

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