射频标签自动发行设备
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112183688A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202011047678.7

    申请日:2020-09-29

    Abstract: 本发明涉及射频标签发行领域,公开了一种射频标签自动发行设备,包括输送单元,输送单元包括输送线和移动工装,输送线包括沿其输送方向依次设置的上料工位、信息写入工位、打标工位以及下料工位,移动工装能够供产品放置并沿输送线移动,以将产品输送至各个工位;射频标签自动发行设备还包括分别对应于上料工位、信息写入工位、打标工位以及下料工位设置的上料单元、信息写入单元、打标单元以及下料单元,其中,上料单元用于向位于上料工位的移动工装提供产品,信息写入单元用于将对应的内部信息写入位于信息写入工位的产品的芯片内,打标单元用于向位于打标工位的产品打标对应的外部标码,下料单元用于将位于下料工位的产品取走。

    抗金属电子标签及其制造方法

    公开(公告)号:CN111738392A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN202010529848.9

    申请日:2020-06-11

    Abstract: 本发明公开了一种抗金属电子标签及其制造方法,抗金属电子标签包括:电子标签本体,所述电子标签本体适于设在设备上;金属隔离件,所述金属隔离件与所述电子标签本体连接,以将所述电子标签本体与所述设备隔离。根据本发明实施例的抗金属电子标签,通过在电子标签本体上设置金属隔离件,金属隔离件可以有效阻隔设备表面对电子标签本体识读距离的影响,保证了抗金属电子标签在不同安装环境中具有较好的识读性能;由此可以解决由设备表面不同的金属材质、设备表面金属材质的平整性和设备表面金属材质的厚度引起的抗金属电子标签识读距离差异较大问题,制作方便、简单,生产成本低。

    设备初始化方法、装置、系统和电子设备

    公开(公告)号:CN119473406A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411386903.8

    申请日:2024-09-30

    Abstract: 本发明提供一种设备初始化方法、装置、系统和电子设备,属于射频识别技术领域。设备初始化方法包括:控制电子标签接收以及存储初始化设备向多个电子设备发送的配置标识;在电子设备上电的情况下,控制处理单元基于配置标识确定初始化功能配置信息,以及基于初始化功能配置信息进行设备初始化。本发明通过电子标签接收以及存储初始化设备发送的配置标识,从而通过电子标签存储对电子设备的特定功能的初始化功能配置信息。在电子设备上电的情况下,控制处理单元基于初始化功能配置信息进行设备初始化。本发明借助于电子标签的高效通信,从而在生产产品时,便于高效地实现批量物联网设备的功能定制化服务。

    一种RFID电子标签数据发行系统和方法

    公开(公告)号:CN119443136A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411473938.5

    申请日:2024-10-22

    Abstract: 本发明公开一种RFID电子标签数据发行系统和方法。该系统包括:密码机用于基于标签发行密钥和密码机接口传输的密钥分散因子生成标签密钥密文,上位机用于获取发行数据信息,并将标签密钥密文、发行数据信息和写指令发给标签读写器,标签读写器用于在写指令满足预设第一规则时,基于解密密钥对标签密钥密文进行解密将写入标签密钥区域,并在安全认证通过后,基于预设第二规则将发行数据信息写入用户区域;标签发行模块进行第一次完整性检验,标签检验模块进行第二次完整性检验,并基于第一次完整性检验和第二次完整性检验确定发行结果。上述技术方案,能够保障高安全电子标签密钥数据写入以及个性化数据发行的安全。

    电子封印标签及其制备方法
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119398089A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202411193154.7

    申请日:2024-08-28

    Abstract: 本申请公开了一种电子封印标签及其制备方法,属于无线射频识别技术领域。所述电子封印标签包括:基体结构,包括基板,以及位于所述基板的厚度方向一侧的第一天线和标签芯片,且所述第一天线与所述标签芯片连接;封印结构,所述基体结构密封设置在所述封印结构中,所述封印结构的外侧具有凹陷,且所述凹陷位于所述基板背离所述第一天线的一侧;第二天线,位于所述凹陷的侧壁,且与所述第一天线连接,所述第二天线与所述第一天线所在的平面异面。本申请能够在缩减基板尺寸的情况下,提高天线增益,提升标签读写距离。

    电子标签、芯片、电子标签的冲击检测方法和装置

    公开(公告)号:CN119294415A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202411185665.4

    申请日:2024-08-27

    Abstract: 本发明提供一种电子标签、芯片、电子标签的冲击检测方法和装置,属于电子标签技术领域。电子标签包括:功能单元,其包括用于检测物品在运输中所受压力的压电振动传感器;触发单元,与功能单元电连接,用于基于压电振动传感器采集的压力信号确定物品的受压状态;处理单元,与触发单元电连接,用于存储物品的受压状态,以便与处理单元通信连接的读写器读取受压状态。本发明通过检测物品在运输中所受压力,再通过触发单元确定物品的受压状态,再通过处理单元存储物品的受压状态,以便与处理单元通信连接的读写器读取受压状态。本发明实施例实现在物品运输时监控物品受压状态,实现运输过程中对物品的冲击检测。

    射频识别标签
    28.
    发明公开
    射频识别标签 审中-实审

    公开(公告)号:CN117688964A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311452455.2

    申请日:2023-11-02

    Abstract: 本发明提供一种射频识别标签,属于射频识别技术领域。射频识别标签包括:底材层;面材层,面材层设于底材层上方;特高频标签天线,特高频标签天线设于底材层和面材层之间;频率选择表面阵列,频率选择表面阵列设于底材层和面材层之间,频率选择表面阵列与特高频标签天线设于同一平面,频率选择表面阵列的长度为5mm至10mm,宽度为5mm至10mm。本发明通过设置频率选择表面阵列小型化,在标签天线同一平面设置频率选择表面阵列,合理利用空间和减少成本,在减小特高频标签间表面波干扰、天线周围电磁场来波干扰基础上,通过电磁波反射降低特高频标签和周围其他通信天线的互耦干扰和电场感应电流干扰。

    电子标签的发行系统
    29.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111931534B

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202010738305.8

    申请日:2020-07-28

    Abstract: 本发明涉及无线通信技术领域,公开了一种电子标签的发行系统,包括:外壳,具有相互平行的第一面与第二面;扫描识读口,其位于第一面上且其与标签的正面相匹配;扫描装置,位于第二面上的特定位置,用于扫描标签的标识码以获得第一特征信息;超高频读写器,被布置在第二面上且以扫描装置为中心的第二预设区域内,用于识读标签的芯片所存储的第二特征信息;及处理装置,用于执行:接收第一特征信息;启动超高频读写器,以使其识读第二特征信息;以及在确定第一特征信息与第二特征信息相匹配的情况下,将第一特征信息中的身份标识写入该标签的芯片内。本发明可自动完成电子标签的发行过程,从而可极大地提升生产效率和生产良率。

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