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公开(公告)号：CN105978525A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610268746.X
申请日：2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种石英谐振器，包括：通过石英晶片与镀有金属膜的下电极之间悬离；和/或，石英晶片与镀有金属膜的上电极之间悬离，使得石英谐振器中石英晶片与上下电极上的金属膜分离，有效地解决了由于石英谐振器中上、下电极对应的金属膜被附着在石英晶片表面使得金属膜内表面和石英晶体外表面形成内应力进而该内应力引发石英谐振器的振荡频率发生漂移的问题，提升石英谐振器输出振荡频率的稳定性。
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公开(公告)号：CN109633399A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811561611.8
申请日：2018-12-20
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
CPC classification number: G01R31/2601 , G01R1/02
Abstract: 本发明公开一种石英晶片的电参数测试装置，包括：底座及下电极支撑平台、上盖及上电极支撑平台、下电极板、上电极板、测试探针、操作手柄、复位弹簧、复位弹簧固定板、固定螺丝，所述的上盖及上电极支撑平台平放在底座及下电极支撑平台内的底面上，所述的上盖及上电极支撑平台通过固定螺丝安装在底座及下电极支撑平台上，所述的固定螺丝上有螺纹孔。本发明通过在装置底座的石英晶片测试槽和上盖的电极板位安装电极板，以及电极板和测试探针的焊接连接，实现石英晶片上下电极与测试仪器的可靠电连接，更准确的进行石英晶片的电参数测试。通过在装置上安装带有操作手柄和复位弹簧，方便了石英晶片的取放，提高石英晶片的效率。
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公开(公告)号：CN105978519B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201610269245.3
申请日：2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种石英晶体谐振器，用以缓解现有技术中的石英晶体谐振器产生的频率老化问题。该石英晶体谐振器包括：上电极、下电极以及石英晶片。所述下电极，包括：下电极衬底、下电极金属膜以及下电极金属引线；所述下电极衬底由绝缘材料制成；所述下电极衬底与所述上电极，分别设置在所述石英晶片的相对的两侧；所述下电极金属膜附着于所述下电极衬底；所述下电极金属膜位于所述下电极衬底与所述石英晶片之间，且所述下电极金属膜与所述石英晶片之间存在空隙；所述下电极金属引线，设置在所述下电极衬底与所述石英晶片之间存在的空隙中；所述下电极金属引线与所述下电极金属膜相连接。申请还公开了一种石英晶体谐振器的制作方法。
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公开(公告)号：CN105958957B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201610269246.8
申请日：2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种晶体谐振器及其制备方法。该晶体谐振器包括：晶体振荡晶片和固定装置，其中：晶体振荡晶片的边缘上设置有晶片定位结构块，固定装置上设置有与晶体定位结构块匹配的晶片定位缺口，通过将晶片定位结构块放置于晶片定位缺口中，实现晶体振荡晶片与固定装置之间的衔接。相比于现有技术，本发明提供的晶体谐振器中的晶体振荡晶片结构中增加了晶片定位结构块，以及在固定装置上相应地设计了晶片定位缺口，通过该晶片定位结构块和晶片定位缺口，实现了晶体振荡晶片与固定装置之间的衔接，解决了现有技术利用导电胶将晶体振荡晶片与基座固定时，由于导电胶的粘附作用在晶体振荡晶片上产生的应力造成晶体谐振器的工作性能相对较低的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106849900A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611161924.5
申请日：2016-12-15
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03H9/05
Abstract: 本申请公开了一种用于安装石英晶片的基座，解决传统石英晶片在高冲击环境下易与基座脱离的问题。所述用于安装石英晶片的基座包括缓冲结构，为L形，内侧环绕晶片点胶胶点90度弧长，外侧与所述台阶衔接。本申请还公开一种石英晶片安装方法，用于本发明用于安装石英晶片的基座中带有四个缓冲结构的实施例，包含以下步骤：在基座内部四个角区域中，两个电极位置和两个非电极区域进行点胶；将石英晶片压置于导电胶上；在四个导电胶位置隔着晶片再次点胶。本发明在出现高冲击环境时，若晶片在冲击方向出现微位移，缓冲装置发生作用，对导电胶与晶片进行限定，阻止微位移继续增大，防止晶片与导电胶脱离，达到缓冲高冲击的作用。
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公开(公告)号：CN105958958A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610269551.7
申请日：2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/0538 , H03H9/19 , H03H2003/021
Abstract: 本申请公开了一种石英晶体谐振器，用以缓解现有技术中的石英晶体谐振器产生的频率老化问题。该石英晶体谐振器包括：上电极、下电极以及石英晶片。所述上电极，包括：上电极衬底、上电极金属膜以及上电极金属引线；所述上电极衬底由绝缘材料制成；所述上电极衬底与所述下电极，分别设置在所述石英晶片的相对的两侧；所述上电极金属膜附着于所述上电极衬底；所述上电极金属膜位于所述上电极衬底与所述石英晶片之间，且所述上电极金属膜与所述石英晶片之间存在空隙；所述上电极金属引线，设置在所述上电极衬底与所述石英晶片之间存在的空隙中；所述上电极金属引线与所述上电极金属膜相连接。申请还公开了一种石英晶体谐振器的制作方法。
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公开(公告)号：CN105958957A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610269246.8
申请日：2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/0538 , H03H9/19
Abstract: 本发明公开了一种晶体谐振器及其制备方法。该晶体谐振器包括：晶体振荡晶片和固定装置，其中：晶体振荡晶片的边缘上设置有晶片定位结构块，固定装置上设置有与晶体定位结构块匹配的晶片定位缺口，通过将晶片定位结构块放置于晶片定位缺口中，实现晶体振荡晶片与固定装置之间的衔接。相比于现有技术，本发明提供的晶体谐振器中的晶体振荡晶片结构中增加了晶片定位结构块，以及在固定装置上相应地设计了晶片定位缺口，通过该晶片定位结构块和晶片定位缺口，实现了晶体振荡晶片与固定装置之间的衔接，解决了现有技术利用导电胶将晶体振荡晶片与基座固定时，由于导电胶的粘附作用在晶体振荡晶片上产生的应力造成晶体谐振器的工作性能相对较低的问题。
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公开(公告)号：CN103078601B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201210585797.7
申请日：2012-12-28
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶片的金属粘接方法，该方法包括如下步骤：准备粘接剂；清洗待粘接物；粘接：将烘干后的基座置固定于加热器的固定台上并将其加热到300-340℃；通过显微镜观察，用夹持工具夹持粘接剂并将其置于所述基座的待粘接处，粘接剂接触基座后熔化；通过显微镜观察，用夹持工具夹持石英晶片并将其置于基座的已熔化的粘接剂处，反复移动石英晶片使石英晶片与粘接剂之间摩擦至二者充分接触；摩擦结束后，将基座从加热器的固定台上取下，待基座自然冷却至室温后完成石英晶片与基座的粘接。所述方法能够避免粘接后的石英晶片出现虚接、粘接强度不足和脱落等现象，从而能够保证石英晶体谐振器性能的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN103078601A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210585797.7
申请日：2012-12-28
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶片的金属粘接方法，该方法包括如下步骤：准备粘接剂；清洗待粘接物；粘接：将烘干后的基座置固定于加热器的固定台上并将其加热到300-340℃；通过显微镜观察，用夹持工具夹持粘接剂并将其置于所述基座的待粘接处，粘接剂接触基座后熔化；通过显微镜观察，用夹持工具夹持石英晶片并将其置于基座的已熔化的粘接剂处，反复移动石英晶片使石英晶片与粘接剂之间摩擦至二者充分接触；摩擦结束后，将基座从加热器的固定台上取下，待基座自然冷却至室温后完成石英晶片与基座的粘接。所述方法能够避免粘接后的石英晶片出现虚接、粘接强度不足和脱落等现象，从而能够保证石英晶体谐振器性能的稳定性和可靠性。
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