一种多掺杂口袋结构的隧穿场效应晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN102623495A

    公开(公告)日:2012-08-01

    申请号:CN201210101859.2

    申请日:2012-04-09

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 黄如 邱颖鑫 詹瞻

    CPC classification number: H01L29/66356 H01L29/7391

    Abstract: 本发明公布了一种多掺杂口袋结构的隧穿场效应晶体管及其制备方法。本发明提出的隧穿场晶体管具有三个掺杂口袋,其中第一掺杂口袋(204)和第二掺杂口袋(205)与源区(203)掺杂类型相同,第三掺杂口袋(202)则与源区(203)掺杂杂质类型相反并位于所述的两个掺杂口袋与源区之间。这三个掺杂口袋的目的在于夹在第一、第二掺杂口袋与源区之间的第三掺杂口袋将被耗尽,这会使得源端隧穿结处的电场增加,隧穿宽度减少,从而该晶体管的驱动电流提升且亚阈斜率减少,性能得到提升。通过控制这三个掺杂口袋的掺杂特性可以继续优化器件性能。

    一种抑制双极效应的隧穿场效应晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN102412302A

    公开(公告)日:2012-04-11

    申请号:CN201110310001.2

    申请日:2011-10-13

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种抑制双极效应的隧穿场效应晶体管及其制备方法。本发明的隧穿场效应晶体管的漏区与沟道区采用不同的半导体材料,并且漏区的禁带宽度要大于沟道区的禁带宽度,可以有效抑制双极效应,并且降低了器件的亚阈泄漏电流,同时又不影响器件的开态电流,因此可以提高器件的开关电流比,也降低了器件的亚阈斜率,非常明显地提高了器件的性能。

    一种多掺杂口袋结构的隧穿场效应晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN102623495B

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:CN201210101859.2

    申请日:2012-04-09

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 黄如 邱颖鑫 詹瞻

    CPC classification number: H01L29/66356 H01L29/7391

    Abstract: 本发明公布了一种多掺杂口袋结构的隧穿场效应晶体管及其制备方法。本发明提出的隧穿场晶体管具有三个掺杂口袋,其中第一掺杂口袋(204)和第二掺杂口袋(205)与源区(203)掺杂类型相同,第三掺杂口袋(202)则与源区(203)掺杂杂质类型相反并位于所述的两个掺杂口袋与源区之间。这三个掺杂口袋的目的在于夹在第一、第二掺杂口袋与源区之间的第三掺杂口袋将被耗尽,这会使得源端隧穿结处的电场增加,隧穿宽度减少,从而该晶体管的驱动电流提升且亚阈斜率减少,性能得到提升。通过控制这三个掺杂口袋的掺杂特性可以继续优化器件性能。

    一种混合导通机制的场效应晶体管

    公开(公告)号:CN102194884B

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201110105079.0

    申请日:2011-04-26

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公布了一种混合导通机制的场效应晶体管,属于CMOS超大规模集成电路(ULSI)中场效应晶体管逻辑器件领域。该混合导通机制场效应晶体管包括源极、漏极、沟道区以及控制栅,其中源极包含隧穿源极与扩散源极两个部分。对于N型器件来说,源区包含P型的隧穿源极,该区域结深较浅。以及N型的扩散源极,该区域结深较深。而对于P型器件来说,源区包含N型浅的隧穿源极以及P型深的扩散源极。隧穿源极与扩散源极同时都在源电极进行电位引出。漏极的掺杂类型与源端扩散源极相同,衬底的掺杂类型要与隧穿源极掺杂类型相同。与现有的TFET相比,本发明可以有效提高器件的导通电流,提高器件的驱动能力。

    一种肖特基势垒MOS晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN102324434B

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN201110314591.6

    申请日:2011-10-17

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 一种肖特基势垒MOS晶体管,包括一个环状栅电极(3),一个环状栅介质层(2),环状栅电极侧墙(4),一个半导体衬底,一个源区(5),一个环状漏区(6),其特征是,所述半导体衬底具有有凸起台阶结构;源区位于凸起台阶较高的平面上,环状漏区环绕凸起台阶并位于较低的平面上,栅介质层和栅电极位于凸起台阶的拐角处并围绕住台阶凸起呈环状,栅电极侧墙呈环状围在栅电极外侧并有一定厚度,以作为掩蔽形成漏端的underlap结构。该器件结构采用了台阶结构结合环形栅结构以及不对称源/漏结构,在继承传统SB-MOSFET的优点的基础上,提高了开态导通电流,抑制了双极效应,并且简化了工艺。

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