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公开(公告)号：CN102533214B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201110462107.4
申请日：2011-11-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J11/06 , C09J11/04
Abstract: 一种热传导硅脂组合物，其含有：(A)每分子中具有至少两个烯基基团并且具有25℃下5,000至100,000mm2/s的动态粘度的有机基聚硅氧烷；(B)在一个末端具有三官能端基，并由以下通式(2)表示的可水解甲基聚硅氧烷：其中R2表示具有1至6个碳原子的烷基，b是5至100的整数；(C)热传导率至少为10W/m·℃的热传导填料；(D)每分子中包含2至5个直接键合至硅原子的氢原子(Si-H基团)的有机基氢聚硅氧烷；(E)每分子中具有一个三嗪环和至少一个烯基基团的粘合助剂；和(F)选自铂和铂化合物的催化剂。
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公开(公告)号：CN103827277A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280045965.1
申请日：2012-05-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C10M169/02 , C10M107/50 , C10N20/00 , C10N30/08
CPC classification number: C09K5/14 , C10M169/02 , C10M169/044 , C10M2201/05 , C10M2201/0603 , C10M2201/0606 , C10M2201/0623 , C10M2201/0626 , C10M2203/024 , C10M2203/06 , C10M2215/222 , C10M2229/043 , C10M2229/044 , C10M2229/046 , C10N2210/07 , C10N2220/022 , C10N2230/02 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/202 , C10N2250/10
Abstract: 本发明提供导热性硅脂组合物，其含有：(A)1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为5000～100000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1为碳数1～6的烷基，a为5～100的整数。)所示的单末端有3个官能团的水解性甲基聚硅氧烷、(C)具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充材料、(D)1分子中含有2个以上5个以下的与硅原子直接键合的氢原子(Si-H基)的有机氢聚硅氧烷、(E)1分子中具有三嗪环和至少1个烯基的粘合助剂、(F)选自铂和铂化合物的催化剂，高温加热时的硬度上升小，伸长率的减少得到抑制。
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公开(公告)号：CN103087530A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210596392.3
申请日：2012-10-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/08 , C09K5/14 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , C08L83/00
Abstract: 一种油脂或糊状形式的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其包括：(A)有机基聚硅氧烷，其一个分子中具有至少2个键合硅原子的烯基；(B)有机基氢聚硅氧烷，其分子中具有至少2个键合硅原子的氢原子；(C)具有熔点0-70℃的镓和/或镓合金；(D)具有平均粒度0.1-100μm的导热填充剂；(E)铂基催化剂；以及(F)具有下述通式(1)的聚硅氧烷：其中R1可以是相同的或不同，代表一价烃基，R2代表烷基、烷氧基、烯基或酰基，a是5-100的整数，和b是1-3的整数。
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公开(公告)号：CN103073894A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210415151.4
申请日：2012-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K13/02 , C08K3/08 , C08K5/5419 , C08K5/5425
CPC classification number: C08K3/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/0025 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K5/56 , C08K13/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/0812 , C08L83/04 , C09D183/04 , C08L83/00
Abstract: 本申请涉及导热有机硅组合物，其展示出降低的接触热阻，同时还维持着高总导热率。具体地讲，导热有机硅组合物包含在260℃或更低的温度下经历放热反应的银粒子。所述组合物的一个实施方案包含(A)在各分子内包含至少两个烯基且在25℃下具有10-100,000mm2/s的动态粘度的有机聚硅氧烷，(B)在各分子内包含至少两个键合到硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，(C)基于铂的氢化硅烷化反应催化剂，(D)反应迟延剂，(E)在260℃或更低的温度下经历放热反应的银粒子，和(F)不同于组分(E)的具有至少10W/m℃的导热率的导热填料。
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公开(公告)号：CN102533214A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110462107.4
申请日：2011-11-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J11/06 , C09J11/04
Abstract: 一种热传导硅脂组合物，其含有：(A)每分子中具有至少两个烯基基团并且具有25℃下5,000至100,000mm2/s的动态粘度的有机基聚硅氧烷；(B)在一个末端具有三官能端基，并由以下通式(2)表示的可水解甲基聚硅氧烷：其中R2表示具有1至6个碳原子的烷基，b是5至100的整数；(C)热传导率至少为10W/m·℃的热传导填料；(D)每分子中包含2至5个直接键合至硅原子的氢原子(Si-H基团)的有机基氢聚硅氧烷；(E)每分子中具有一个三嗪环和至少一个烯基基团的粘合助剂；和(F)选自铂和铂化合物的催化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114641538A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080074195.8
申请日：2020-10-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 以特定比例含有以下组分的导热性有机硅组合物具有高热导率，作业性、耐偏移性优异：(A)有机硅凝胶交联物；(B)不含脂肪族不饱和键也不含SiH基、作为下述(C)、(D)成分的表面处理剂的硅油；(C)包含下述(C‑1)～(C‑3)的铝粉末，(C‑1)平均粒径为40μm以上且100μm以下的铝粉末、(C‑2)平均粒径为6μm以上且不到40μm的铝粉末、(C‑3)平均粒径为0.4μm以上且不到6μm的铝粉末；(D)平均粒径为0.1～10μm的氧化锌粉末；(E)挥发性溶剂。
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公开(公告)号：CN109563348B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201780048112.6
申请日：2017-06-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 在配合银填料的加成固化型的导热性有机硅组合物中，为了在维持柔软性的同时延长常温下的可使用时间，通过使用具有特定的结构的催化剂和特定结构的有机氢聚硅氧烷，从而能够兼具固化后的柔软性和单组分液态下的保存性，得到具有极低的热阻的可靠性优异的导热性有机硅组合物。
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公开(公告)号：CN113228262A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980084068.3
申请日：2019-11-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K5/14 , C08K5/5415 , C08K5/5425 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08K3/08
Abstract: 本发明提供一种具有良好的散热特性的热传导性硅酮组合物以及使用该组合物的半导体装置。其包含下述成分(A)、成分(B)、成分(C)以及成分(D)，其中(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s，R1aSiO(4‑a)/2 (1)(在式中，R1表示为氢原子、碳原子数为1～18的饱和或不饱和的一价烃基或羟基，a为1.8≤a≤2.2。)(B)为银粉，其振实密度为3.0g/cm3以上，比表面积为2.0m2/g以下，且长径比为1～30，(C)为镓单质和/或镓合金，其熔点为0～70℃，且质量比[成分(C)/{成分(B)+成分(C)}]为0.001～0.1，以及(D)为催化剂，其选自由铂类催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂组成的组中。
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公开(公告)号：CN108603033A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780009539.5
申请日：2017-02-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K3/08 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种具有优异的热传导性的热传导性硅酮组合物。其包含下述成分(A)、成分(B)、成分(C)以及成分(D)：成分(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s[通式中R1表示氢原子、羟基或一价烃基，a满足1.8≤a≤2.2。]，成分(B)为银粉，其振实密度为3.0g/cm3以上、比表面积为2.0m2/g以下、且长径比为2.0～150.0，相对于100质量份的成分(A)，成分(B)的配合量为300～11000质量份，成分(C)为除成分(B)以外的热传导性填充材料，其平均粒径为5～100μm、且具有10W/m℃以上的热传导率，相对于100质量份的成分(A)，成分(C)的配合量为10～2750质量份，成分(D)为选自铂类催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂中的催化剂。R1aSiO(4-a)/2(1)。
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公开(公告)号：CN106905704A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201610865473.7
申请日：2016-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08K3/08 , C08K5/5425 , C08K5/14 , C08K5/5465 , C09K5/14 , H01L21/48 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种具有优异的热传导性的热传导性硅酮组合物。其包含下述成分(A)和成分(B)：成分(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s。[通式中R1表示选自氢原子、羟基或碳原子数为1～18的饱和或不饱和一价烃基中的一种或二种以上基团，a满足1.8≤a≤2.2。]，成分(B)为银粉末，其振实密度为3.0g/cm3以上，比表面积为2.0m2/g以下。相对于100质量份的成分(A)，成分(B)的配合量为300～11000质量份。R1aSiO(4‑a)/2 (1)。
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