公开(公告)号：CN109417367A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780040222.8

申请日：2017-05-23

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋山昌次 ,  丹野雅行 ,  白井省三

IPC: H03H3/08 ,  B23K20/00 ,  B23K20/24 ,  H03H9/25

Abstract: 本发明提供一种即使在贴合后的工序中加热到400℃以上也不会产生压电单晶膜的整面剥落的声表面波器件用复合基板。通过准备压电单晶基板和支承基板，将由无机材料构成的膜成膜于压电单晶基板和支承基板中的至少任意一方，并且将压电单晶基板与支承基板以夹持由无机材料构成的膜的方式进行接合，从而制造复合基板。

公开(公告)号：CN108702141A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780006333.7

申请日：2017-01-06

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋山昌次 ,  丹野雅行

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H3/08 ,  H01L21/86 ,  H01L41/312 ,  H01L41/337 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02559 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02834 ,  H03H9/25

Abstract: 本发明提供一种在压电材料层和支承基板的贴合中能够得到充分的接合强度的复合基板及复合基板的制造方法。本发明提供一种复合基板，其具备：单晶支承基板，其以第一元素为主成分；氧化物单晶层，其设于单晶支承基板上，以除氧以外的第二元素为主成分；非晶质层，其设于单晶支承基板和氧化物单晶层之间，含有第一元素、第二元素及Ar，所述复合基板的特征在于，非晶质层具有：第一元素的比例比第二元素的比例高的第一非晶质区域和第二元素的比例比第一元素的比例高的第二非晶质区域，第一非晶质区域中所含的Ar的浓度比第二非晶质区域中所含的Ar的浓度高，且为3原子％以上。

公开(公告)号：CN107429425A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680022206.1

申请日：2016-04-06

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 丹野雅行 ,  阿部淳 ,  加藤公二 ,  桑原由则

IPC: C30B29/30 ,  C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  C30B31/02 ,  C30B33/06 ,  H03H9/25

CPC classification number: C30B29/30 ,  C01D15/02 ,  C01G33/00 ,  C01G35/00 ,  C01P2002/90 ,  C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C30B29/605 ,  C30B31/02 ,  C30B33/04 ,  C30B33/06 ,  H03H9/02559

Abstract: 本发明的目的在于提供一种钽酸锂单晶基板，其翘曲小，无破损、瑕疵，并且温度特性比现有的旋转Y切割LiTaO3基板好，机电耦合系数大，而且器件的Q值高。本发明的钽酸锂单晶基板是使Li从晶体方位为旋转36°Y～49°Y切割的旋转Y切割LiTaO3基板的表面向内部扩散，而具有基板表面和基板内部的Li浓度不同的浓度分布的LiTaO3单晶基板，其特征在于，该LiTaO3单晶基板被实施了单一极化处理，从基板表面到在LiTaO3基板表面传播的表面声波或者泄露表面声波的波长的5～15倍的深度为止具有大致均匀的Li浓度。