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公开(公告)号：CN114518353A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202111368295.4
申请日：2021-11-18
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G01N21/65
Abstract: 本发明提供一种识别装置。所述识别装置包括：多个收集单元，其被构造为收集来自多个测试物的散射光；第一分光单元，其被构造为分散来自所述多个收集单元中的部分收集单元的光；第二分光单元，其被构造为分散来自所述多个收集单元中的剩余部分收集单元的光；成像单元，其被构造为获取从所述第一分光单元投影的第一光谱和从所述第二分光单元投影的第二光谱，所述成像单元包括至少在第一方向上布置的多个光接收元件；以及获取单元，其被构造为基于来自所述成像单元的输出信号，获取关于所述测试物的信息。所述第一光谱的波数和所述第二光谱的波数中的一个在所述第一方向上增加，而述第一光谱的波数和所述第二光谱的波数中的另一个在所述第一方向上减少。
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公开(公告)号：CN106169489B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201610320405.2
申请日：2016-05-16
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及固态成像设备、固态成像设备的制造方法以及成像系统。根据一种实施例的固态成像设备的制造方法包括步骤：在基板上形成第一晶体管的栅电极和与第一晶体管相邻的第二晶体管的栅电极；形成覆盖第一晶体管的栅电极和第二晶体管的栅电极的绝缘体膜，使得在第一晶体管的栅电极与第二晶体管的栅电极之间形成空隙；在绝缘体膜上形成膜；以及通过经由蚀刻去除膜的一部分而形成遮光构件。
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公开(公告)号：CN102637702B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201210024573.9
申请日：2012-02-06
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14627 , H01L27/14621 , H01L27/14629 , H01L27/1463
Abstract: 本发明涉及光电转换装置。该光电转换装置包括具有光电转换部分的半导体衬底。绝缘体被设置在所述半导体衬底上。所述绝缘体具有与所述光电转换部分对应的孔。波导部件被设置在所述孔中。层内透镜被设置在所述波导部件的较远离所述半导体衬底的一侧。第一中间部件被设置在所述波导部件与所述层内透镜之间。所述第一中间部件具有比所述层内透镜低的折射率。
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公开(公告)号：CN102637704A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210027705.3
申请日：2012-02-09
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14629 , H01L27/14623 , H01L27/14627
Abstract: 公开了光电转换装置和图像感测系统，该光电转换装置至少包括：绝缘膜；多个高折射率构件，配备成分别与各自光电转换部分相对应，被所述绝缘膜包围并具有比所述绝缘膜的折射率高的折射率；以及高折射率膜，配备在所述绝缘膜上以便相互连接所述多个高折射率构件，并具有比所述绝缘膜的折射率高的折射率，以及多个透镜部分当中彼此相邻的透镜部分彼此毗接。
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公开(公告)号：CN116161951B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202310007202.8
申请日：2019-12-17
Applicant: 佳能株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及无机材料粉末以及制造结构体的方法。在增材制造技术中为了实现包含无机材料作为主要成分的无机材料粉末的局部熔化，从而实现高的成型精度。提供了一种有待用于通过激光照射进行成型的增材制造方法中的无机材料粉末，该无机材料粉末包括：基材，其为无机材料；和吸收剂，其中该吸收剂对具有包括在所述激光中的波长的光具有比基材更高的光吸收能力，并且含有以下至少一种：Ti2O3、TiO、SiO、ZnO、锑掺杂的氧化锡(ATO)、铟掺杂的氧化锡(ITO)，或者含有以下任一种：过渡金属碳化物、过渡金属氮化物、Si3N4、AlN、硼化物和硅化物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107791512B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN201710792463.X
申请日：2017-09-05
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B29C64/129 , B29C64/255 , B29C64/194 , B33Y10/00 , B33Y30/00
Abstract: 本发明公开了三维制造装置、三维制造物体制作方法和用于三维制造装置的容器。提供三维制造装置，其特征在于包括：容器，所述容器被配置为保持液体光固化树脂；基台，所述基台被配置为支撑通过使所述液体光固化树脂固化而获得的固体制造物；移动单元，所述移动单元被配置为移动所述基台；以及光源单元，所述光源单元被配置为照射用于使所述液体光固化树脂固化的光。所述容器包括光透过部分，所述光透过部分被设置在所述光源单元与基台之间并且与所述液体光固化树脂接触。所述三维制造装置包括流动促进单元，所述流动促进单元被配置为促进与所述光透过部分接触的光固化树脂的流动，所述流动由基台的移动伴随。
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公开(公告)号：CN104808266B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201510031490.6
申请日：2015-01-22
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G02B3/00 , G03F9/00 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14685 , G02B3/0018 , G02B3/0043 , H01L27/14627
Abstract: 本公开内容涉及微透镜形成方法和固态图像传感器制造方法。一种微透镜形成方法包括：对第一构件和布置在第一构件上的第二构件进行蚀刻，第二构件包括凹凸形状；并且从第一构件形成微透镜，其中，在第一构件的蚀刻速率高于第二构件的蚀刻速率的条件下执行第一构件和第二构件的蚀刻，第一构件在凹部下面的部分在第二构件的蚀刻期间暴露，并且第一构件的曝光部分在第一构件的蚀刻时移除。
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公开(公告)号：CN105789229A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610171227.1
申请日：2013-02-28
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14634 , H01L24/05 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14687 , H01L27/1469 , H01L31/024 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/48463 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/13091 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光电转换装置、图像拾取系统以及制造光电转换装置的方法。一种光电转换装置，包括第一半导体衬底和第二半导体衬底，第一半导体衬底包括用于根据入射光生成信号电荷的光电转换单元，而第二半导体衬底包括用于处理基于在光电转换单元中生成的信号电荷的电信号的信号处理单元。该信号处理单元位于从光电转换单元到第二半导体衬底的正交投影区域中。包括多个绝缘体层的多层膜在第一半导体衬底与第二半导体衬底之间设置。第二半导体衬底的厚度小于500微米。第二半导体衬底的厚度大于第二半导体衬底与第一半导体衬底的光接收表面之间的距离。
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公开(公告)号：CN103296105B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310062459.X
申请日：2013-02-28
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L31/0352 , H01L31/18
CPC classification number: H01L27/14634 , H01L24/05 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14687 , H01L27/1469 , H01L31/024 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/48463 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/13091 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光电转换装置、图像拾取系统以及制造光电转换装置的方法。一种光电转换装置，包括第一半导体衬底和第二半导体衬底，第一半导体衬底包括用于根据入射光生成信号电荷的光电转换单元，而第二半导体衬底包括用于处理基于在光电转换单元中生成的信号电荷的电信号的信号处理单元。该信号处理单元位于从光电转换单元到第二半导体衬底的正交投影区域中。包括多个绝缘体层的多层膜在第一半导体衬底与第二半导体衬底之间设置。第二半导体衬底的厚度小于500微米。第二半导体衬底的厚度大于第二半导体衬底与第一半导体衬底的光接收表面之间的距离。
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公开(公告)号：CN104808266A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510031490.6
申请日：2015-01-22
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G02B3/00 , G03F9/00 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14685 , G02B3/0018 , G02B3/0043 , H01L27/14627
Abstract: 本公开内容涉及微透镜形成方法和固态图像传感器制造方法。一种微透镜形成方法包括：对第一构件和布置在第一构件上的第二构件进行蚀刻，第二构件包括凹凸形状；并且从第一构件形成微透镜，其中，在第一构件的蚀刻速率高于第二构件的蚀刻速率的条件下执行第一构件和第二构件的蚀刻，第一构件在凹部下面的部分在第二构件的蚀刻期间暴露，并且第一构件的曝光部分在第一构件的蚀刻时移除。
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