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公开(公告)号：CN114912609B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202210630850.4
申请日：2022-06-06
Applicant: 广东工业大学 , 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
IPC: G06N3/082 , G06N3/0495 , G06N3/0464
Abstract: 本发明提供一种网络剪枝方法，包括：获得每一层的卷积核和输出特征图；将卷积层中每一层的卷积核进行计算并产生二范数；将卷积层中每一层的输出特征图进行计算并产生批次平均秩；将二范数和批次平均秩相乘，并产生与该层相对应的乘积值；将计算出的乘积值排序，根据预设的剪枝率选出数值小的至少一个乘积值，再将选出的乘积值相对应的卷积核中的通道卷积核参数设置为0，并更新卷积层；将更新后的卷积层通过卷积神经网络进行训练，并得出训练后的卷积层；重复N次；将卷积层中通道卷积核参数为0相对应的通道去除后加载到网络模型形成网络剪枝模型。与相关技术相比，本发明的网络剪枝方法实现降低网络模型的大小且网络检测精度高。
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公开(公告)号：CN113449885A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110741543.9
申请日：2021-06-30
Applicant: 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 , 广东工业大学
Abstract: 本发明公开一种基于深度学习技术混凝土电杆自动状态的评估方法，包括S1、极点选择，选择用于检查的结构集，结构集为包括自上次检查以来的时间间隔、上次记录的基础设施状态、架空输电线路对电力系统安全性的重要性指标及其他外部事件的函数；S2、通过徒步巡逻进行定期目视检查各地的混凝土电杆并获得训练和测试数据的图像集；S3、建立图像集与资产之间的关联，将徒步巡逻获得的混凝土电杆图像集与存储在数据库平台中的物理资产相关联；S4、使用对象检测网络YOLOv2来检测待评估图像集的缺陷；S5、输出检测结果，相比于传统人工目视检测的方法，可以显著减少人工检查的时间，提高了检测的效率，降低了检测成本。
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公开(公告)号：CN106228270B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201610599366.4
申请日：2016-07-27
Applicant: 广东工业大学 , 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
IPC: G06Q10/04
Abstract: 一种大数据驱动的挤压设备能耗预测方法及其系统，能耗预测方法包括以下步骤：(1)数据采集；(2)数据转换；(3)数据后处理；(4)能耗实时状态评估。上述能耗实时状态评估系统，安装于设有控制器的挤压设备，包括实时生产大数据监测系统、数据交换器、数据后处理系统、数据存储器和能耗实时状态评估模型器。本发明提出一种生产大数据驱动的挤压设备的能耗预测方法及其能耗实时状态评估系统，基于生产实时监测数据，利用大数据挖掘与分析技术实现对挤压机能耗状态的智能分析与预测，支撑挤压机能耗的在线智能优化。
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公开(公告)号：CN107973268B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201711349542.X
申请日：2017-12-15
Applicant: 广东工业大学 , 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
Abstract: 一种纳米及微米孔的加工方法，包括如下步骤：1、清洗基材，并清除其表面脏污；2、旋涂光刻胶，曝光、显影，形成基板；3、在基板表面沉积微纳复合结构金属粒子；微纳复合结构金属粒子以磁性内核为中心，表面镀有由多个纳米金、银或铝粒子组成的纳米金属粒子镀层；4、去除光刻胶，只保留微纳复合结构金属粒子点阵列；5、采用激光照射基板，同时施加均匀强磁场，加工形成加工孔；6、达到目标孔径大小、形状、深度的纳米孔或微米孔后，中止激光照射及移除均匀强磁场，获得成品；本发明提出的加工方法，能够加工孔径在100nm以上及微米级的任意形状的盲孔或通孔，环保且操作简单，且加工的孔径大小、形状和深度均达到可控的效果。
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公开(公告)号：CN107910284B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201711351566.9
申请日：2017-12-15
Applicant: 广东工业大学 , 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
Abstract: 一种面向第三代半导体材料的加工装置，包括反应装置、操作台和支撑装置；反应装置的内部为反应腔，且上下两端盖有上盖和下盖；反应腔的侧壁设有刻蚀液注入口和刻蚀液排出口；反应腔内部设有搅拌励磁线圈、导电棒、加热棒、密封圈和工件；搅拌励磁线圈安装于上盖的正下方；导电棒和加热棒分别呈圆周对称紧贴于反应腔的腔壁内；密封圈设有两件，安装于反应腔的底部，并且密封圈套接于下盖内；工件安装于两个密封圈之间；上盖的中间开设有第一通孔；反应腔的底部、密封圈和下盖的中间均开设有同轴度的第二通孔；本发明提出的加工装置，克服难以高效地在第三代半导体材料上加工出规则的纳米微结构的问题，实现第三代半导体材料高效可控加工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106228270A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610599366.4
申请日：2016-07-27
Applicant: 广东工业大学 , 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
IPC: G06Q10/04
CPC classification number: G06Q10/04
Abstract: 一种大数据驱动的挤压设备能耗预测方法及其系统，能耗预测方法包括以下步骤：(1)数据采集；(2)数据转换；(3)数据后处理；(4)能耗实时状态评估。上述能耗实时状态评估系统，安装于设有控制器的挤压设备，包括实时生产大数据监测系统、数据交换器、数据后处理系统、数据存储器和能耗实时状态评估模型器。本发明提出一种生产大数据驱动的挤压设备的能耗预测方法及其能耗实时状态评估系统，基于生产实时监测数据，利用大数据挖掘与分析技术实现对挤压机能耗状态的智能分析与预测，支撑挤压机能耗的在线智能优化。
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公开(公告)号：CN105607579A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610057430.6
申请日：2016-01-27
Applicant: 广东工业大学 , 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
IPC: G05B19/414
CPC classification number: Y02P70/161 , G05B19/4141 , G05B2219/32015
Abstract: 本发明提供一种机床加工智能节能控制方法及系统，上述方法包括以下步骤：获取待加工零件的第一数据信息并将所述待加工零件与知识库标准件进行匹配，获取待加工零件的第一加工参数；根据待加工零件的加工工序，确定对应的目标机床；对所述第一加工参数按照预设策略进行调整，获取机床运行参数；所述目标机床通过执行机床运行参数，获取对应的加工零件；实现了机床运行参数的智能调节，使得机床、能源利用率大大增加，生产质量得到有效控制。
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公开(公告)号：CN105607579B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201610057430.6
申请日：2016-01-27
Applicant: 广东工业大学 , 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
IPC: G05B19/414
CPC classification number: Y02P70/161
Abstract: 本发明提供一种机床加工智能节能控制方法及系统，上述方法包括以下步骤：获取待加工零件的第一数据信息并将所述待加工零件与知识库标准件进行匹配，获取待加工零件的第一加工参数；根据待加工零件的加工工序，确定对应的目标机床；对所述第一加工参数按照预设策略进行调整，获取机床运行参数；所述目标机床通过执行机床运行参数，获取对应的加工零件；实现了机床运行参数的智能调节，使得机床、能源利用率大大增加，生产质量得到有效控制。
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公开(公告)号：CN106964908A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710384882.X
申请日：2017-05-26
Applicant: 广东工业大学 , 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
IPC: B23K26/382 , B23K26/046 , B23K26/067 , B23K26/064
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/046 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0676
Abstract: 本发明实施例公开了一种激光微孔加工系统，通过利用分光模块将脉冲激光分为能量不同的两束子脉冲激光光源，能量大的子脉冲激光光源通过聚焦模块入射至待加工微孔平面，第二子脉冲激光光源通过脉冲调整模块以及聚焦模块入射至待加工微孔平面；脉冲控制模块根据预设的加工方式，控制两束子脉冲激光光源对微孔进行交替加工。通过不同能量的激光脉冲交替对微孔进行加工，根据能量不同的脉冲对微孔的进行打出凹坑、去除、修整形貌的操作，提高了微孔的入口圆整度，有利于减少重铸层以及减小热影响区，获得良好的微孔加工质量，从而提高微孔成形质量。
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公开(公告)号：CN106842589A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710253904.9
申请日：2017-04-18
Applicant: 广东工业大学 , 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
IPC: G02B27/09 , G02B27/10 , G02B27/12 , B23K26/382
CPC classification number: G02B27/0927 , B23K26/382 , G02B27/106 , G02B27/1086 , G02B27/123
Abstract: 本发明公开了一种阵列孔加工装置，包括沿光路方向依次设置的：用于产生激光并且实现光束扩束和准直的激光产生装置；用于选通光束中心区域、并拦截光束边缘区域的光束选择器；用于将由光束选择器出射的光束调整能量分布均匀的光束整形器；用于将由光束整形器输出的光束分成平行传播的阵列光束的分光元件，分光元件具有阵列排布的多个微光学结构；用于将阵列光束分别汇聚并汇聚到同一平面，形成应用于加工的阵列激光束的聚焦元件。本发明阵列孔加工装置，在激光分束前先选通光束中心区域能量高的部分，并对光束整形使光束能量分布均匀，使用于加工的激光束能量分布均匀，在加工时可减少微孔产生锥度，提高微孔加工质量。
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