-
公开(公告)号:CN102046858A
公开(公告)日:2011-05-04
申请号:CN200980119278.8
申请日:2009-05-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/38 , H01L21/3065 , H05H1/46
CPC classification number: C30B29/403 , C30B23/02 , C30B25/02 , H01L21/02378 , H01L21/0254 , H01L21/02631 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明公开了一种适合作为电磁波透过体的AlxGa1-xN单晶。本发明还公开了一种包含AlxGa1-xN单晶的电磁波透过体。当在25℃的气氛温度下,施加1MHz和1GHz中的至少任何一种高频信号时,AlxGa1-xN(0<x≤1)单晶(2)具有不大于5×10-3的介电损耗角正切。电磁波透过体(4)包括具有一个主面(2m)的AlxGa1-xN单晶(2),其中当在25℃的气氛温度下,施加1MHz和1GHz中的至少任何一种高频信号时,所述AlxGa1-xN单晶(2)具有不大于5×10-3的介电损耗角正切。
-
公开(公告)号:CN101842524A
公开(公告)日:2010-09-22
申请号:CN200880012096.6
申请日:2008-12-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/38 , C30B23/02 , H01L21/203
CPC classification number: C30B29/403 , C30B25/02 , H01L21/02378 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L21/02631 , H01L21/02658
Abstract: 本发明公开了生长氮化铝晶体的方法、制造氮化铝晶体的方法和氮化铝晶体,在生长氮化铝晶体的过程中,所述生长氮化铝晶体的方法能够阻止所述起始衬底的升华,并且能够在提高的生长速度下生长具有良好结晶性的氮化铝晶体。所述生长氮化铝晶体(20)的方法包括下列步骤。首先,设置具有起始衬底(11)、第一层(12)和第二层(13)的层状基板(10),所述起始衬底(11)具有主面(11a)和背面(11b),所述第一层(12)设置于所述背面(11b)上,所述第二层(13)设置于所述第一层(12)上。通过气相生长法在所述起始衬底(11)的所述主面(11a)上生长氮化铝晶体(20)。所述第一层(12)由在所述氮化铝晶体(20)的生长温度下升华能力比所述起始衬底(11)低的物质形成。所述第二层(13)由热导率比所述第一层(12)高的物质形成。
-
公开(公告)号:CN101802274A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN200880003999.8
申请日:2008-11-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C30B29/403 , C30B23/00 , C30B23/025 , C30B25/00 , C30B25/18
Abstract: 本发明公开一种生长AlN晶体的方法,所述方法能够稳定地生长具有大孔径和厚度的AlN晶体。本发明具体公开一种生长AlN晶体的方法,所述方法包括准备具有主面(4m)的SiC衬底(4)的步骤,在所述主面(4m)中,管径为1000μm以上的微型管(4mp)的密度为0cm-2,且管径为100μm以上且小于1000μm的微型管(4mp)的密度为0.1cm-2以下;和通过气相淀积在所述主面(4m)上生长AlN晶体(5)的步骤。
-
公开(公告)号:CN101680109A
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200980000432.X
申请日:2009-03-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B23/08 , C23C14/28 , H01L21/203
CPC classification number: C30B23/066 , C30B29/403 , H01L21/02378 , H01L21/0254
Abstract: 一种化合物半导体单晶制造装置(1),具有:激光源(6),所述激光源(6)能通过将激光束照射到原料上而使得所述原料升华;具有激光入口(5)的反应容器(2),从所述激光源(6)输出的所述激光束能透过所述激光入口(5)而导入到所述反应容器的内部,且所述反应容器(2)能保持起始衬底(3),所述起始衬底(3)使所述升华的原料发生再结晶;以及加热器(7),所述加热器(7)能加热所述起始衬底(3)。通过将所述激光束照射到所述反应容器(2)内部的所述原料上对原料进行加热,由此使其升华,并将所述升华的原料在所述起始衬底(3)上再结晶以生长化合物半导体单晶。然后,利用所述激光束将所述化合物半导体单晶与所述起始衬底(3)分离。
-
-
-