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公开(公告)号：CN108293296A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680068993.3
申请日：2016-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm-1附近的峰强度与波数1494cm-1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。
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公开(公告)号：CN107926115A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680046184.2
申请日：2016-08-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 所述印刷线路板包括：具有绝缘性的基膜；以及设置在基膜的至少一个表面上的导电图案。所述导电图案包括固定在基膜上的铜颗粒结合层，并且基膜的未层叠导电图案的区域的明度L*为60以下。理想的是，所述基膜的一个表面侧上具有改性层。
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公开(公告)号：CN107113981A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070303.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的一个实施方案提供了印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；以及层叠在所述基膜的至少一个表面上的金属层。在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，并且所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属或其金属化合物形成的。优选的是，多个微细颗粒的平均粒径为0.1nm以上20nm以下。优选的是，多个微细颗粒是由金属氧化物或金属氢氧化物形成的。优选的是，多个微细颗粒以层的形式存在于所述基膜和所述金属层之间。优选的是，金属层包括通过烧制金属纳米颗粒而形成的金属粒层。
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公开(公告)号：CN106134298A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016814.7
申请日：2015-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/097 , H05K1/092 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K3/4069 , H05K2201/032
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。
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公开(公告)号：CN119999341A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202380070598.9
申请日：2023-09-04
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 电路基板具备氟树脂层、被粘接层、以及将所述氟树脂层与所述被粘接层粘接的粘接层，所述氟树脂层包含聚四氟乙烯和第一无机填料，所述氟树脂层的所述第一无机填料的含有率为50体积％以上且66体积％以下，所述粘接层包含树脂和第二无机填料，所述树脂的氟树脂的含有率为5质量％以下，所述粘接层的所述第二无机填料的含有率为29体积％以上且47体积％以下，形成有贯通所述氟树脂层及所述粘接层的贯通孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114846909B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202180007262.9
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；以及电磁波屏蔽件，在所述传输路径的周围，设置于所述第一电介质层及所述第二电介质层，所述电磁波屏蔽件具备：第一接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第一电介质层的一个以上的第一孔的内表面；以及第二接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第二电介质层的一个以上的第二孔的内表面，所述第一接地导电体及所述第二接地导电体分别与所述接地图案电连接。
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公开(公告)号：CN116918462A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202180094520.1
申请日：2021-12-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K1/11
Abstract: 一种高频电路，包括：第一绝缘层；第二绝缘层，直接或隔着一个或多个中间层层叠于第一绝缘层；第一接地，配置于形成第一绝缘层的两面的第一面和第二面中不与第二绝缘层相对的第一面上；第一布线和第二布线，配置于第一绝缘层与第二绝缘层之间，第一布线具有被供给第一交流信号的第一端部，第二布线具有被供给第二交流信号的第二端部；第二接地，配置于形成第二绝缘层的两面的第三面和第四面中不与第一绝缘层相对的第三面上；以及导电性的第一屏蔽过孔，位于在沿着第四面的方向上相互隔离地配置的第一端部与第二端部之间，并贯穿第一绝缘层和第二绝缘层而连接至第一接地和第二接地，第一屏蔽过孔的平行于第二面的截面内切于具有正交的长边和短边的假想的第一长方形。
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公开(公告)号：CN108293296B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201680068993.3
申请日：2016-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm‑1附近的峰强度与波数1494cm‑1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。
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公开(公告)号：CN111213437A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201880066849.5
申请日：2018-07-09
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 这种印刷线路板用基材具有：绝缘性基膜；烧结层，该烧结层层叠在基膜的至少一侧的表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结层的与基膜相反侧的表面上；以及电镀层，该电镀层层叠在无电解镀层的与烧结层相反侧的表面上。无电解镀层的与烧结层相反侧的表面的算术平均高度Sa的范围为0.001μm至0.5μm，包括端值。
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公开(公告)号：CN110612783A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201780090513.8
申请日：2017-12-22
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷配线板包括具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的至少一个表面上包含排列设置的多个配线部分的导电图案。每个配线部分具有第一导电部分和涂覆在第一导电部分的外表面上的第二导电部分。每个配线部分的平均宽度为10μm以上至50μm以下。第二导电部分的平均厚度为1μm以上至小于8.5μm。根据本发明不同方面的印刷配线板制造方法包括通过在抗蚀剂图案的开口镀覆导电基础层形成构成配线部分的第一导电部分的第一导电部分形成步骤；去除抗蚀剂图案及其底部的导电基础层的导电基础层去除步骤；以及通过镀覆用第二导电部分覆盖第一导电部分的外表面的第二导电部分覆盖步骤。
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