公开(公告)号：CN1716767A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510081033.4

申请日：2005-06-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 古贺亘 ,  饭冈淳弘 ,  岛田光隆 ,  北西真一路

IPC: H03H9/00

CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H03H3/08 ,  H03H2009/0019 ,  Y10T29/42 ,  Y10T428/24083 ,  Y10T428/24099 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种声表面波装置的制造方法，在压电基板(1)的主面上形成IDT电极(2)和平头电极(3)而形成多个声表面波元件，将这些声表面波元件倒装安装到电路基板(5)上，并用密封树脂(7)密封。利用旋转的切割刀片(8)，将电路基板(5)从底面侧与密封树脂(7)一同进行切断，制作多个声表面波装置。由此，可以不使密封树脂(7)的角部变圆或者缺欠，并能垂直且以良好的尺寸精度形成声表面波装置的侧面。

公开(公告)号：CN101268611B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200680034747.2

申请日：2006-09-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 西村由里子 ,  长峰成彦 ,  饭冈淳弘

IPC: H03H9/145

CPC classification number: H03H9/02834 ,  H03H9/14541

Abstract: 该弹性表面波元件(1)具备在压电基板(10)上具有电极指(11a)的IDT电极(11)。电极指(11a)层叠中间层(12)与具有比中间层(12)更大的热膨胀系数的电极层(13)。电极指(11a)具有在接近压电基板(10)的方向变宽的梯形形状的截面形状。中间层(12)的侧面(1)所成的角度(α1)形成为比电极层(13)的侧面所成的角度(β1)更大。

公开(公告)号：CN1976222B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200610163537.5

申请日：2006-11-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 卷渕大辅 ,  大塚一弘 ,  饭冈淳弘

IPC: H03H9/145 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/0038 ,  H03H9/0057 ,  H03H9/008 ,  H03H9/14588

Abstract: 本发明公开一种声表面波元件(1)，其具有：压电基板(19)；以及沿着在所述压电基板(19)上传输的声表面波的传输方向所形成的3个以上的奇数个IDT电极(3、4、5)，在所述奇数个IDT电极(3、4、5)中形成于中央的IDT电极(4)的两侧所配置的IDT电极(3、5)上，分别连接有第1与第2接地用端子(14、15)，所述第1与第2接地用端子(14、15)，相对从所述形成于中央的IDT电极(3)的中心通过并设置与所述传输方向相垂直的方向上的假想中心轴(A)，形成为非对称。

公开(公告)号：CN100574097C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200510092192.4

申请日：2005-08-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 田中宏行 ,  饭冈淳弘

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/6469 ,  H03H9/1085

Abstract: 本发明涉及一种通频带外衰减特性优良的声表面波装置，具有压电基板(17)，其下面形成有IDT电极(3、4)、将上述IDT电极(3、4)包围起来且与IDT电极(3)相连接的环状接地电极(6)；以及基体(5)，上面形成有环状接地导体(7)，具有与环状接地导体(7)相连接的内部接地导体层(10a)、下面接地导体层(11a)、与IDT电极(4)相连接的内部接地导体层(10b)、及下面接地导体层(11b)。内部接地导体层(10a)与下面接地导体层(11a)所构成的第1接地用导体，与内部接地导体层(10b)与下面接地导体层(11b)所构成的第2接地用导体被直流分离。

公开(公告)号：CN101292421A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680039438.4

申请日：2006-10-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 田中宏行 ,  仲井刚 ,  饭冈淳弘

IPC: H03H9/145 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/0038 ,  H03H9/0071 ,  H03H9/0274 ,  H03H9/14582 ,  H03H9/14588

Abstract: 提供了一种声表面波装置，抑制了通带内微小波动的产生，改善了插入损耗，并提高了平衡度。与声表面波谐振器(16)并联连接的第一和第二声表面波元件(14、15)各自具备：沿着在压电基板(1)上传播的声表面波的传播方向配置、均具有多个电极指的三个以上的奇数个IDT(2－4、5－7)；和配置于IDT两端、均具有多个电极指的反射器(8、20、21、10)，并且在IDT和反射器各自具备的所有电极指中，与不同的IDT或反射器相邻的电极指的极性以位于中央的IDT为中心对称配置。

公开(公告)号：CN1741377A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200510092192.4

申请日：2005-08-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 田中宏行 ,  饭冈淳弘

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/6469 ,  H03H9/1085

Abstract: 本发明涉及一种通频带外衰减特性优良的声表面波装置，具有压电基板(17)，其下面形成有IDT电极(3、4)、将上述IDT电极(3、4)包围起来且与IDT电极(3)相连接的环状接地电极(6)；以及基体(5)，上面形成有环状接地导体(7)，具有与环状接地导体(7)相连接的内部接地导体层(10a)、下面接地导体层(11a)、与IDT电极(4)相连接的内部接地导体层(10b)、及下面接地导体层(11b)。内部接地导体层(10a)与下面接地导体层(11a)所构成的第1接地用导体，与内部接地导体层(10b)与下面接地导体层(11b)所构成的第2接地用导体被直流分离。

公开(公告)号：CN1716769A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510079165.3

申请日：2005-06-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 古贺亘 ,  生田贵纪 ,  船见雅之 ,  饭冈淳弘

IPC: H03H9/25

Abstract: 在压电基板(1)的一侧主面中形成IDT电极(2)与电极焊盘(3)，并形成将它们包围的环状电极(4)。环状电极(4)，经形成在电路基板(11)内部的贯通导体(14)，与形成在电路基板(11)的下面的散热导体(15)相连接。通过这样，IDT电极(2)所产生的热，很容易经环状电极(4)、贯通导体(14)以及散热导体(15)向外部释放，抑制了热所带来的不良影响，从而能够提高弹性表面波装置的耐功率性。

公开(公告)号：CN1716766A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510079172.3

申请日：2005-06-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 横田裕子 ,  船见雅之 ,  生田贵纪 ,  古贺亘 ,  山形佳史 ,  伊藤干 ,  饭冈淳弘

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 在压电基板(2)的与IDT电极形成面相反的另一面中，为了防止弹性表面波元件(1)的制作工序中所产生的热电破坏，而设置导体层(10)。此时，导体层(10)被形成在除了与滤波器区域(9)的输入电极部(5)相面对的区域(5a)及/或输出电极部(6)相面对的区域(6a)之外的区域中。通过这样，能够减小滤波器区域(9)的输入电极部(5)与输出电极部(6)之间所形成的寄生电容所引起的输入电极部(5)与输出电极部(6)之间的耦合量，从而能够改善弹性表面波装置的通过带域外衰减特性。

公开(公告)号：CN1716765A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510079163.4

申请日：2005-06-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 横田裕子 ,  伊藤干 ,  饭冈淳弘 ,  古贺亘 ,  长峰成彦

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 在压电基板(2)的电极形成面中进行了电极图形形成(图1(b))之后，在压电基板(2)的非形成电极面中形成导体层(图1(c))。上述导体层形成之后，经过了至少1个工序(图1(e))之后，将上述另一面中所形成的上述导体层去除(图1(f))，之后，进行用来分离各个元件的切割，以及在安装用基板中的安装。通过将压电基板的另一面的导体层全部去除，能够大幅改善通过带域外衰减量以及绝缘特性。

公开(公告)号：CN1578133A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410063423.4

申请日：2004-07-01

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大塚一弘 ,  伊藤干 ,  饭冈淳弘 ,  仲井刚

IPC: H03H9/64

CPC classification number: H03H9/6469 ,  H03H9/0038 ,  H03H9/0042 ,  H03H9/0057 ,  H03H9/0061 ,  H03H9/02763 ,  H03H9/14582 ,  H03H9/14588 ,  H03H9/25 ,  H03H9/6436

Abstract: 在压电基板(1)上，沿着弹性表面波输送方向，配置IDT电极(2、3、4)，在IDT电极之间配置反射器(5、6)，所述反射器具有沿与所述输送方向正交的方向延伸的4根以上的电极指。所述反射器k的电极指间距a，从该反射器的两端向中央部分逐渐变短。通过改变所述电极指间距，可以控制带通的频率，可以实现具有宽频带传送特性的弹性表面波装置。