公开(公告)号：CN206480739U

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201720149783.9

申请日：2017-02-17

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信通信系统(广州)有限公司 ,  天津京信通信系统有限公司

Inventor： 丁海 ,  金志刚 ,  陈振浩 ,  靳雲玺

IPC: H01P1/208

Abstract: 本实用新型公开了一种双层腔合路器及其公共端口装置，第一隔板位于壳体内用以将壳体分隔形成第一层腔体和第二层腔体，第二隔板立于第一隔板上用以将第一层腔体分隔形成第一首腔和第二首腔。壳体开设有公共接头孔，第一隔板面向公共接头孔的一侧凹设有耦合窗口，第一隔板、第二隔板、第一谐振柱、第二谐振柱或第三谐振柱上开设有耦合孔，耦合棒一端用于与公共接头连接，另一端插入耦合孔内。本实用新型只需要一个棒插入式耦合即可以同时实现上下双层三通路的端口带宽分配，这将使双层结构形式在现代移动通信系统中有了更广泛应用。此外，本实用新型省去传统结构设计所需要的公共谐振腔，具有插损小、体积小、便于加工及加工成本低等特点。

公开(公告)号：CN206076599U

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201621040138.5

申请日：2016-09-05

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信通信系统(中国)有限公司 ,  天津京信通信系统有限公司

Inventor： 黄友胜 ,  贺斌 ,  党志南 ,  陈振浩 ,  陈嘉元

IPC: H01R13/516 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/639

Abstract: 本实用新型公开了一种连接器、及连接器的装配结构，包括内导体；支撑件，所述支撑件套装于所述内导体上；外导体，所述外导体具有孔口，且所述外导体套装于所述支撑件上；锁紧连接件，所述锁紧连接件设置于所述外导体上；及屏蔽件，所述屏蔽件设置于所述锁紧连接件的端面、并位于所述孔口的外侧。相较于现有技术，将所述屏蔽件外移，使其远离连接器的孔口边缘，因而可以改善与之连接的射频器件的受力情况，降低所述屏蔽件压塌射频器件孔口的风险，同时还可以大大提高连接器的防转力矩，提高连接结构的强度和稳定性。

公开(公告)号：CN304046858S

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201630478519.0

申请日：2016-09-22

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信通信系统(中国)有限公司 ,  天津京信通信系统有限公司

Designer： 吴精强 ,  王宁 ,  何斌 ,  林显添 ,  陈振浩 ,  黄友胜 ,  孙雷

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：9频多系统接入平台。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于移动通信不同频段信号的多系统合
路。
3．本外观设计产品的设计要点：设计要点在于产品的形状及其整体造型。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。

公开(公告)号：CN303551181S

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201530285866.7

申请日：2015-08-03

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Designer： 吴精强 ,  王宁 ,  贺斌 ,  林显添 ,  陈振浩 ,  陈凯 ,  黄友胜

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：9频多系统接入平台。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于移动通信不同频段信号的多系统合路。3．本外观设计产品的设计要点：设计要点在于产品的形状及其整体造型。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。

公开(公告)号：CN303551182S

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201530285870.3

申请日：2015-08-03

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Designer： 吴精强 ,  王宁 ,  贺斌 ,  林显添 ,  陈振浩 ,  陈凯 ,  黄友胜

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：12频多系统接入平台。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于移动通信不同频段信号的多系统合路。3．本外观设计产品的设计要点：设计要点在于产品的形状及其整体造型。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5．指定基本设计：设计1。