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公开(公告)号:CN110021585A
公开(公告)日:2019-07-16
申请号:CN201810024409.5
申请日:2018-01-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/64
Abstract: 本公开提供了一种高显色性远程荧光LED器件及其制备方法,所述器件包括,在LED封装基板功能区内固定单颗或阵列式排布的蓝光LED芯片并使芯片与基板电极实现电连接,同时在芯片间隔区域装配有导热柱,导热柱高于芯片,再在功能区与LED芯片表面涂覆红色荧光粉层,最后块状固体荧光体覆盖在封装基板功能区的上方,并与导热柱非常靠近或相接触。通过红色荧光粉与块状固体荧光体可实现LED器件的高显色性,同时通过两种荧光材料的分离,实现荧光材料的不同通道散热,从而提升了LED器件的散热能力。
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公开(公告)号:CN109748584A
公开(公告)日:2019-05-14
申请号:CN201711093408.8
申请日:2017-11-08
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: C04B35/50 , C04B35/622 , C04B35/638 , H01G4/12
Abstract: 本发明公开了一种钆钡掺杂镍酸盐陶瓷及其制备方法和应用;所述钆钡掺杂镍酸盐陶瓷的化学式为Gd2-xBaxNiO4,其中,0.1≤x≤0.6;所述钆钡掺杂镍酸盐陶瓷的制备方法包括如下步骤:(1)将钆源、钡源和镍源原料与氧化铝球和无水乙醇混合,进行球磨,得到粉体;(2)将步骤(1)得到的粉体过筛,进行焙烧;(3)向步骤(2)焙烧后得到的粉体中加入聚乙烯醇(PVA)水溶液,研磨造粒,过筛,压制成陶瓷胚体,排胶,得到排胶后的陶瓷胚体;(4)将步骤(3)得到的陶瓷胚体进行烧结,得到钆钡掺杂镍酸盐陶瓷。所述操作方便,合成工艺简单,制备成本低;所述钆钡掺杂镍酸盐陶瓷可用作电介质陶瓷,例如用作电容器(如储能电容器)材料使用。
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公开(公告)号:CN109748583A
公开(公告)日:2019-05-14
申请号:CN201711091644.6
申请日:2017-11-08
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: C04B35/50 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种镧钐掺杂镍酸盐陶瓷及其制备方法和应用;所述镧钐掺杂镍酸盐陶瓷的化学式为La2-xSmxNiO4,其中,0.1≤x≤0.6;所述镧钐掺杂镍酸盐陶瓷的制备方法包括如下步骤:(1)将镧源、钐源和镍源原料与氧化铝球和无水乙醇混合,进行球磨,得到粉体;(2)将步骤(1)得到的粉体过筛,进行焙烧;(3)向步骤(2)焙烧后得到的粉体中加入聚乙烯醇(PVA)水溶液,研磨造粒,过筛,压制成陶瓷胚体,排胶,得到排胶后的陶瓷胚体;(4)将步骤(3)得到的陶瓷胚体进行烧结,得到镧钐掺杂镍酸盐陶瓷。所述操作方便,合成工艺简单,制备成本低;所述镧钐掺杂镍酸盐陶瓷可用作电介质陶瓷,例如用作电容器(如储能电容器)材料使用。
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公开(公告)号:CN109659243A
公开(公告)日:2019-04-19
申请号:CN201710935969.1
申请日:2017-10-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种倒装共晶LED阵列的共晶效果评估方法,所述评估方法是依据倒装共晶LED阵列中倒装共晶LED中的芯片和基板之间的结合面积的差异导致的散热差异,对倒装共晶LED阵列的共晶效果进行评估。对于倒装共晶LED阵列中的每个芯片而言,若芯片和基板之间的共晶结合面积大,芯片散热就好,热量不会在芯片上累积,芯片表面温度低,说明所述倒装共晶LED的共晶效果好;反之芯片表面温度高,反之共晶效果不好。根据阵列中各个芯片温度的一致性,评估倒装共晶LED阵列的整体共晶效果是否适合后续封装,无需对倒装共晶LED阵列进行X-ray探伤检测或超声波探伤检测,节省了检测成本,提高生产效率,非常适合批量生产。
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公开(公告)号:CN108530071A
公开(公告)日:2018-09-14
申请号:CN201810502348.9
申请日:2018-05-23
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: C04B35/505 , C04B35/44 , C09K11/80 , C09K11/82 , H01L33/50
Abstract: 本申请公开了一种YAG荧光陶瓷及其制备方法和应用,所述YAG荧光陶瓷的发光中心离子包括Ce3+和发射红光/绿光的M,其分子式为(Y1-xCex)3(Al1-yMy)5O12,其中0.004≤x≤0.5,0<y≤0.5。所述制备方法包括:混合均匀原料粉体,经成型制得素坯,高温固相合成反应烧结制得。所述稀土掺杂YAG透明陶瓷与商用蓝光LED芯片封装后可获得模拟太阳光的高品质发光;与两步法制备稀土掺杂YAG透明陶瓷相比,本发明反应烧结法避免了合成YAG:Ce3+,M荧光粉步骤,具有工艺简单、生产成本低的特点。
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公开(公告)号:CN108530068A
公开(公告)日:2018-09-14
申请号:CN201710128540.1
申请日:2017-03-06
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: C04B35/50 , C04B35/626 , C04B35/634 , C04B35/638
Abstract: 本发明公开一种钡钙共掺杂取代La2NiO4巨介电陶瓷及其制备方法。其化学通式为La2-x(Ba,Ca)xNiO4,其中x为0
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公开(公告)号:CN108091748A
公开(公告)日:2018-05-29
申请号:CN201611047341.X
申请日:2016-11-23
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
Abstract: 本发明涉及一种采用块状荧光体封装LED的装置及封装方法,其中该装置包括:铁磁固定扣具、电磁铁和控制部;其中,所述铁磁固定扣具能够嵌合所述块状荧光体;所述控制部控制向电磁铁通电或断电以及控制向电磁铁通直流电或交流电;所述电磁铁与控制部电连接,在控制部的控制下向铁磁固定扣具通直流电产生恒定磁场使铁磁固定扣具产生下压电磁力,或者向铁磁固定扣具通交流电产生交变磁场使铁磁固定扣具内部产生涡流。本发明提出的块状荧光体封装LED的装置及封装方法实现了块状荧光体封装LED光源的生产。
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公开(公告)号:CN107774289A
公开(公告)日:2018-03-09
申请号:CN201610756508.3
申请日:2016-08-29
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: B01J27/24 , B01J35/06 , C23C14/35 , C23C14/08 , C23C14/06 , C25B11/06 , C25B1/04 , B82Y30/00 , B82Y40/00
CPC classification number: Y02E60/366 , B01J27/24 , B01J35/004 , B01J35/065 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C23C14/0036 , C23C14/0641 , C23C14/083 , C23C14/35 , C25B1/003 , C25B1/04 , C25B11/04
Abstract: 本发明提供了一种光催化裂解水制氢用薄膜催化剂及其制备方法和应用,所述催化剂为氮掺杂二氧化钛薄膜催化剂;所述催化剂通过气相沉积的方法制备,薄膜与基片之间结合力较强,成膜均匀致密,薄膜沉积厚度可通过沉积时间调控;所述催化剂无贵金属负载,是环境友好型催化剂。本发明提供的催化剂可用于光催化裂解水产生氢气,且由于是薄膜易于回收,可循环多次利用,重复使用20次后光催化效果无明显下降。
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公开(公告)号:CN107369743A
公开(公告)日:2017-11-21
申请号:CN201710680530.9
申请日:2017-08-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/005 , H01L33/501 , H01L33/642 , H01L33/647
Abstract: 本发明涉及一种LED器件,特别是涉及一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用。本发明的远程荧光LED器件包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物;其中,所述封装基板设置有功能区域,所述功能区域内进一步设置通孔;所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接;所述通孔的数量至少为2个;所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方,并与封装基板的功能区形成空腔;所述透明填充物填满所述空腔;所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔,使散热器与封装基板完全接触。
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公开(公告)号:CN107359154A
公开(公告)日:2017-11-17
申请号:CN201710681451.X
申请日:2017-08-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/64 , H01L33/54
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/642
Abstract: 本发明涉及一种LED器件,特别是涉及一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用。本发明所述远程荧光LED器件,包含封装基板、块状固体荧光材料、头部为楔形的导热柱、蓝光LED芯片和封装硅胶;其中,所述封装基板设置有功能区域,所述功能区域内进一步设置通槽;所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接;所述通槽的数量至少为2个;所述块状固体荧光材料覆盖于LED封装基板功能区的正上方,并与封装基板的功能区形成空腔;所述透明填充物填满所述空腔;所述头部为楔形的导热柱插入封装基板功能区的通槽,头部靠近或接触所述块状固体荧光材料。
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