一种白光LED及其制备方法

    公开(公告)号:CN102832328A

    公开(公告)日:2012-12-19

    申请号:CN201210252329.8

    申请日:2012-07-19

    CPC classification number: Y02B20/181

    Abstract: 本发明提供一种白光LED及其制备方法。采用LED芯片发光激发荧光陶瓷,产生白光,所述的荧光陶瓷为多晶Re:YAG陶瓷,其中稀土元素Re选自Ce、Eu、Er、Nd、Tb、Sm、Dy、Tm或Yb,掺杂量为0.005到10wt.%。本发明利用Re:YAG荧光陶瓷的具有高热导率、高化学稳定性与结晶度的优越性能,利用Re:YAG荧光陶瓷代替传统白光LED光源中的荧光粉和胶体混合的封装外壳,有效避免白光LED光源由于高温造成的色温漂移,提高了白光LED光源的稳定性,并提高了白光LED光源的光效。

    一种可见光全光谱高反射率LED封装结构

    公开(公告)号:CN102544336A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201110241295.8

    申请日:2011-08-20

    Abstract: 本发明涉及一种利用可见光全光谱高反射的非金属或金属化合物或有机物材料提高白光LED光效与显色指数同时降低光衰的LED封装基座与封装结构。其中可见光全光谱的波长范围为400nm至760nm,高反射率材料在可见光光谱的反射率均大于85%。LED封装基座(10),其特征在于,其用于固晶的一面(101)镀有由非金属或金属化合物或有机物材料制成的可见光全光谱高反射率薄膜或涂层(102),或者基座(10)本身由高反射率的非金属或金属化合物或有机物材料制成且其上表面(101)具有可见光全光谱高反射率。LED封装(20),其特征在于,在所述高反射率面(102)或(101)上采用固晶安装LED芯片,芯片与基底电极(501)与(502)相连。

    一种红色荧光粉及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114958352A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202110211683.5

    申请日:2021-02-25

    Abstract: 本发明公开一种Ca14(Zn,Mg)6(Al,B)10O35基质的红色荧光粉及其制备方法和应用,其化学通式为:Ca14Zn6‑aMga+cAl10‑b‑2cBbMncO35,0≤a≤1.5,0≤b≤0.5,0≤c≤0.5,且a、b和c不同时为0。本发明通过Mg部分替代Zn、B部分替代Al,从而有效改善了蓝光的吸收,制得的荧光粉的量子效率高达85%以上,对环境友好,能受紫外到蓝光(280‑460nm)激发,获得660‑780nm的红色发射,且热淬灭温度高达300℃以上,其荧光强度在580K高温时才降为室温的50%,具有较高的热稳定性和发光性能,具有很好的经济效益和发展前景。

    一种镧钕掺杂镍酸盐陶瓷及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN108794004A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201710317360.8

    申请日:2017-05-04

    Abstract: 本发明公开了一种镧钕掺杂镍酸盐陶瓷及其制备方法和应用;所述镧钕掺杂镍酸盐陶瓷的化学式为La2‑xNdxNiO4,其中,0.1≤x≤0.6;所述镧钕掺杂镍酸盐陶瓷的制备方法包括如下步骤:(1)将镧源、钕源和镍源原料与氧化铝球和无水乙醇混合,进行球磨,得到粉体;(2)将步骤(1)得到的粉体过筛,进行焙烧;(3)向步骤(2)焙烧后得到的粉体中加入聚乙烯醇(PVA)水溶液,研磨造粒,过筛,压制成陶瓷胚体,排胶,得到排胶后的陶瓷胚体;(4)将步骤(3)得到的排胶后的陶瓷胚体进行烧结,得到镧钕掺杂镍酸盐陶瓷。所述操作方便,合成工艺简单,制备成本低;所述镧钕掺杂镍酸盐陶瓷可用作电介质陶瓷,例如用作电容器(如储能电容器)材料使用。

    一种远程荧光LED器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN107611118A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710681008.2

    申请日:2017-08-10

    Abstract: 本发明提供一种远程荧光LED器件及其制备方法,该器件包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片;所述LED封装基板上设置有功能区,所述功能区内设置有一个以上LED芯片,其中,所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方,所述块状固体荧光体与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体,同时,所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。封装硅胶由一个以上通孔注入腔体内,腔体内的空气由另外剩余的一个以上通孔排出,从而使封装硅胶完全填充所述空腔。该远程荧光LED器件的光源结构能够有效解决块状荧光材料使用硅胶填充并粘合过程中产生的错位与气泡的应用难题。

    一种白光LED及其制备方法

    公开(公告)号:CN102832328B

    公开(公告)日:2016-02-17

    申请号:CN201210252329.8

    申请日:2012-07-19

    CPC classification number: Y02B20/181

    Abstract: 本发明提供一种白光LED及其制备方法。采用LED芯片发光激发荧光陶瓷,产生白光,所述的荧光陶瓷为多晶Re:YAG陶瓷,其中稀土元素Re选自Ce、Eu、Er、Nd、Tb、Sm、Dy、Tm或Yb,掺杂量为0.005到10wt.%。本发明利用Re:YAG荧光陶瓷的具有高热导率、高化学稳定性与结晶度的优越性能,利用Re:YAG荧光陶瓷代替传统白光LED光源中的荧光粉和胶体混合的封装外壳,有效避免白光LED光源由于高温造成的色温漂移,提高了白光LED光源的稳定性,并提高了白光LED光源的光效。

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