公开(公告)号：CN108530067B

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201710128538.4

申请日：2017-03-06

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 郭旺 ,  黄集权 ,  江亚彬 ,  李国京 ,  薛锤兵 ,  邓种华 ,  兰海 ,  陈剑 ,  刘著光

IPC: C04B35/50 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种Sm、Al共掺杂取代Nd1.9Sr0.1NiO4巨介电陶瓷及其制备方法。由Sm取代一部分Nd由Al取代一部分Ni以化学通式Nd1.9‑xSmxSr0.1Ni1.0‑yAlyO4表示，其中，x＝0.05～0.2，y＝0.05～0.2。本发明提供的Sm、Al共掺杂取代Nd1.9Sr0.1NiO4巨介电陶瓷材料有效地提高了产品的介电性能，制备方法简单和重复性好，且不需要额外的气氛辅助烧结。

公开(公告)号：CN102832328B

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201210252329.8

申请日：2012-07-19

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 曹永革 ,  刘著光 ,  邓种华 ,  郭旺 ,  李军庭 ,  陈剑 ,  陈东川 ,  兰海

IPC: H01L33/50 ,  C09K11/77

CPC classification number: Y02B20/181

Abstract: 本发明提供一种白光LED及其制备方法。采用LED芯片发光激发荧光陶瓷，产生白光，所述的荧光陶瓷为多晶Re:YAG陶瓷，其中稀土元素Re选自Ce、Eu、Er、Nd、Tb、Sm、Dy、Tm或Yb，掺杂量为0.005到10wt.%。本发明利用Re:YAG荧光陶瓷的具有高热导率、高化学稳定性与结晶度的优越性能，利用Re:YAG荧光陶瓷代替传统白光LED光源中的荧光粉和胶体混合的封装外壳，有效避免白光LED光源由于高温造成的色温漂移，提高了白光LED光源的稳定性，并提高了白光LED光源的光效。

公开(公告)号：CN103187514A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201310123520.7

申请日：2013-04-10

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 曹永革 ,  刘著光 ,  陈东川 ,  邓种华 ,  兰海

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种LED封装结构，其特征在于，采用在透明的LED封装基板上进行LED芯片封装，利用透明LED封装基板替代了现有LED封装的反射式基板，同时在透明LED基板的正反两面都点有透明胶体或混合了荧光粉的透明胶体，形成一个双面发光光源。本发明利用了LED芯片正反两面都能出光的特性，利用透明LED封装基板使LED芯片正反两面发出的光都能有效射出，极大地增加了LED封装光源的发光效率。

公开(公告)号：CN202996898U

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201220555539.X

申请日：2012-10-24

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 曹永革 ,  邓著光 ,  陈东川 ,  邓种华 ,  兰海

IPC: H01L33/50

Abstract: 本实用新型公开一种白光LED芯片。此白光LED芯片由垂直结构蓝光或紫外LED芯片与覆盖于芯片上方的荧光陶瓷构成，此结构将所述荧光陶瓷直接覆于垂直结构蓝光或紫外LED芯片之上，以形成白光LED芯片，从而避免了封装环节荧光粉的使用，以及由荧光粉造成的白光LED光源高温色温漂移，提高了白光LED光源的稳定性与光效。

公开(公告)号：CN202474015U

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201120307560.3

申请日：2011-08-20

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 曹永革 ,  刘著光 ,  黄秋凤 ,  邓种华 ,  王充 ,  兰海 ,  王方宇 ,  王文超

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50

Abstract: 本实用新型涉及一种利用稀土掺杂的透明陶瓷作为LED封装基座的双面发射白光的LED封装结构。该LED封装，其特征在于，LED芯片（20），通过固晶方式安装在稀土掺杂的透明陶瓷基座（10）表面上并与图案化电极（501与502）电连接，在基座（10）与LED芯片（20）上方覆盖混有荧光粉的透明硅胶或环氧树脂胶（40）。该LED封装方案能将由LED芯片背面与侧面发出的射向基座的蓝光通过YAG陶瓷的吸收与转换变为白光而从背面射出，从而形成双面发白光的LED封装结构。

公开(公告)号：CN202423371U

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201120308242.9

申请日：2011-08-20

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 曹永革 ,  刘著光 ,  邓种华 ,  王充 ,  兰海 ,  王方宇 ,  王文超

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

Abstract: 本实用新型涉及一种利用可见光全光谱高反射的非金属或金属化合物或有机物材料提高白光LED光效与显色指数同时降低光衰的LED封装基座与封装结构。其中可见光全光谱的波长范围为400nm至760nm，高反射率材料在可见光光谱的反射率均大于85%。LED封装基座（10），其特征在于，其用于固晶的一面（101）镀有由非金属或金属化合物或有机物材料制成的可见光全光谱高反射率薄膜或涂层（102），或者基座（10）本身由高反射率的非金属或金属化合物或有机物材料制成且其上表面（101）具有可见光全光谱高反射率。LED封装（20），其特征在于，在所述高反射率面（102）或（101）上采用固晶安装LED芯片，芯片与基底电极（501）与（502）相连。

公开(公告)号：CN206225400U

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201621268136.1

申请日：2016-11-23

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 郭旺 ,  兰海 ,  邓种华 ,  黄集权 ,  陈剑 ,  刘著光 ,  黄秋凤

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50

Abstract: 本实用新型涉及一种采用块状荧光体封装LED的装置，包括：铁磁固定扣具、电磁铁和控制部；其中，所述铁磁固定扣具能够嵌合所述块状荧光体；所述控制部控制向电磁铁通电或断电以及控制向电磁铁通直流电或交流电；所述电磁铁与控制部电连接，在控制部的控制下向铁磁固定扣具通直流电产生恒定磁场使铁磁固定扣具产生下压电磁力，或者向铁磁固定扣具通交流电产生交变磁场使铁磁固定扣具内部产生涡流。本实用新型提出的块状荧光体封装LED的装置实现了块状荧光体封装LED光源的生产。

公开(公告)号：CN205670859U

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201620518803.0

申请日：2016-05-31

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 郭旺 ,  兰海 ,  刘著光 ,  邓种华 ,  黄集权 ,  陈剑 ,  胡倩倩 ,  李国京

IPC: H05B33/08

Abstract: 本实用新型涉及一种基于DALI协议的植物灯智能电源系统，该植物灯智能电源系统包括信号处理模块、电源驱动模块和多路LED植物灯光源，所述信号处理模块与上层控制系统间使用DALI总线连接，所述信号处理模块与电源驱动模块连接，所述电源驱动模块与所述多路LED植物灯光源连接，从而能够实现上层控制系统对多路LED植物灯光源的可调控制。本实用新型实现了LED植物灯多组数光源的独立控制，进一步实现植物生长环境的参数反馈，在减小体积的同时也降低了成本。