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公开(公告)号:CN110544736B
公开(公告)日:2021-01-05
申请号:CN201910880826.4
申请日:2019-09-18
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种GaN基LED芯片的制备方法,包括:在衬底1上依次外延生长n‑GaN层、InGaN/GaN量子阱层、p‑GaN层,形成GaN LED外延层;在GaN LED外延层上刻蚀多个沟槽,形成由衬底1连接的多个芯片;在多个芯片上表面制备衬底3;将衬底1去除;将结构倒转,在多个芯片的n‑GaN层上表面制取一层蓝膜;在衬底3下表面进行光刻,利用光刻胶保护芯片对应区域,光刻后暴露出芯片和芯片之间的沟槽区域;利用湿法刻蚀去除芯片与芯片之间沟槽区域的衬底3;去除光刻胶,得到分立在蓝膜上的多个GaN基LED芯片。上述方法简单可行,能提高LED良率,对LED芯粒无损伤,从而不损伤LED芯粒亮度。
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公开(公告)号:CN111180512A
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN202010008661.4
申请日:2020-01-06
Applicant: 中南大学
IPC: H01L29/739 , H01L29/423 , H01L21/331
Abstract: 本发明提供了一种结合浮栅的IGBT器件结构,包括:IGBT结构及浮栅结构,所述IGBT结构包括有一金属集电极,所述金属集电极的上方依次设置有P+集电区、N型缓冲层、N-漂移区、P型基区、N+源区和金属发射极,所述金属发射极使得位于同侧的N+源区与P型基区短接,且所述金属发射极均接源极电位;所述浮栅结构由隧道氧化层、浮栅电极、栅氧化层和控制栅电极组成,所述浮栅电极通过所述隧道氧化层与所述N-漂移区、P型基区和N+源区隔离,所述控制栅电极通过所述栅氧化层与所述浮栅电极隔离;本发明具有缩短关断时间、提升关断稳定性和减小漏电流功能,同时不会增加导通电阻,并且浮栅结构制作工艺简单,拥有良好的应用效果。
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公开(公告)号:CN109659398B
公开(公告)日:2020-05-12
申请号:CN201811603494.7
申请日:2018-12-26
Applicant: 中南大学
IPC: H01L31/18 , H01L31/108
Abstract: 本发明公开了一种AlGaN基背入式MSM紫外焦平面阵列成像系统的制备方法,属于半导体技术领域,包括以下步骤:(1)在衬底上依次外延生长AlN缓冲层、AlGaN渐变缓冲层、AlxGa1‑xN紫外光吸收层;(2)对衬底背面进行抛光;(3)在AlxGa1‑xN紫外光吸收层上光刻,制作金属叉指电极;(4)在紫外焦平面阵列上制备In柱,与驱动电路,成像电路键合,制成AlGaN基背入式MSM紫外焦平面阵列成像系统。本发明通过外延材料和器件的设计,相比传统正入式PN紫外焦平面成像系统具有以下优点:避免AlN缓冲层、衬底、金属电极对紫外光的吸收;可获得较薄且高质量的紫外光吸收层,减少载流子的迁移距离,本发明可显著提高紫外FPA探测器焦平面成像系统的性能,包括信噪比,分辨率,和灵敏度。
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公开(公告)号:CN110544736A
公开(公告)日:2019-12-06
申请号:CN201910880826.4
申请日:2019-09-18
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种GaN基LED芯片的制备方法,包括:在衬底1上依次外延生长n-GaN层、InGaN/GaN量子阱层、p-GaN层,形成GaN LED外延层;在GaN LED外延层上刻蚀多个沟槽,形成由衬底1连接的多个芯片;在多个芯片上表面制备衬底3;将衬底1去除;将结构倒转,在多个芯片的n-GaN层上表面制取一层蓝膜;在衬底3下表面进行光刻,利用光刻胶保护芯片对应区域,光刻后暴露出芯片和芯片之间的沟槽区域;利用湿法刻蚀去除芯片与芯片之间沟槽区域的衬底3;去除光刻胶,得到分立在蓝膜上的多个GaN基LED芯片。上述方法简单可行,能提高LED良率,对LED芯粒无损伤,从而不损伤LED芯粒亮度。
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公开(公告)号:CN110444615A
公开(公告)日:2019-11-12
申请号:CN201910739894.9
申请日:2019-08-12
Applicant: 中南大学
IPC: H01L31/0224 , H01L31/108 , H01L31/18
Abstract: 本发明公开了一种AlGaN基垂直结MSM紫外探测器及其制备方法,包括衬底,衬底一侧由内至外依次设有AlXGa1-XN紫外光吸收层、电极,所述电极为正常叉指电极的一半,沉积在AlXGa1-XN紫外光吸收层的表面,衬底另一侧设有区域电极,所述区域电极和叉指电极的材质相同,区域电极为层状,且区域电极、衬底、AlXGa1-XN紫外光吸收层的横截面积相等。本发明通过将单个叉指电极沉积在紫外光吸收层上面,减少了金属电极对部分入射光的阻挡和吸收,在衬底下面制备区域电极,使得产生的光生载留子在垂直方向迁移收集,而不是在侧方向迁移收集,减少了光生载流子迁移时间,从而提高探测器的响应度,降低响应时间,增大探测器响应度,提高了使用性能。
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公开(公告)号:CN110047968A
公开(公告)日:2019-07-23
申请号:CN201910308276.9
申请日:2019-04-17
Applicant: 中南大学
IPC: H01L31/108 , H01L31/0224 , H01L31/0236 , H01L31/0304 , H01L31/18
Abstract: 本发明公开了一种AlGaN基3D倒装焊MSM阵列紫外探测器的制备方法,属于半导体技术领域,包括:(1)在衬底上外延生长AlXGa1-XN紫外光吸收层;(2)在AlXGa1-XN紫外光吸收层上进行光刻,形成沟槽;(3)在AlXGa1-XN紫外光吸收层的沟槽内沉积叉指电极;(4)对衬底背面进行抛光;(5)在基板上采用版图制作基板电路;(6)在基板电路上制作焊接微凸点;(7)把紫外探测器倒转,将叉指电极两端的pad区域与微凸点焊连;本发明制作工艺简单,倒装焊技术成熟,成本低,易于实施,可以大规模推广;本发明通过叉指电极沉积在吸收层内部沟槽中,减少了光生载流子迁移时间,在外加电场作用下,提高载流子的迁移速度和收集效率,从而提高探测器的灵敏度,降低响应时间。
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公开(公告)号:CN109698464A
公开(公告)日:2019-04-30
申请号:CN201811603550.7
申请日:2018-12-26
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种垂直结构电注入金字塔微腔激光器及其制备方法,属于半导体技术领域,本发明采用Ⅲ族氮化物作为增益介质,棱台形的金字塔微腔作为谐振腔,垂直结构的衬底作为底电极,在金字塔顶部制作顶电极,其可根据Ⅲ族氮化物中Ⅲ族元素(In,Ga,Al)可调的特点,覆盖从红外(InN)到深紫外(AlN)的波段,金字塔台微腔采用湿法刻蚀氮极性面得到,工艺简单,能提高晶体质量,利用金字塔侧壁和底面的金属反射镜层的光限制效应从而实现激射。本发明利用氮极性面的湿法蚀刻对垂直结构外延进行蚀刻,得到分立的金字塔台型微腔,采用电子束曝光、金属蒸镀等工艺在金字塔台顶部制作顶电极,在正向偏压下注入电流,实现电注入和金字塔台微腔定向光输出。
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公开(公告)号:CN109686824A
公开(公告)日:2019-04-26
申请号:CN201811603545.6
申请日:2018-12-26
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种氮化镓基发光二极管半球形裸芯片、制备方法及制备装置,属于半导体技术领域,半球形裸芯片,包括衬底,所述衬底同一侧由内至外依次层叠有u-GaN层、n-GaN层、InGaN/GaN量子阱、p-GaN层和第一ITO层,形成半球形结构;所述n-GaN层上设有一个台阶,台阶上设有第二ITO层,所述第二ITO层的上表面设有N电极,第一ITO层的上表面设有P电极。本发明极大的增加了LED发光效率和发光角度,减少了成品LED需要的反射镜等辅助器件,并缩小LED的体积。本发明通过引入旋转装置,通过控制旋转平台的旋转,使得等离子体能够以任意角度轰击芯片表面,在等离子体轰击芯片表面的过程中,刻蚀作用相当于机械加工过程的磨削,从而可以从各个角度进行刻蚀,得到半球形裸芯片。
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公开(公告)号:CN116779735A
公开(公告)日:2023-09-19
申请号:CN202310873171.4
申请日:2023-07-17
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于量子点光致发光的红光谐振腔Micro‑LED及其制备方法,其Micro‑LED包括由下至上依次布置的衬底、第三键合金属层、第一反射层和电流扩展层,在电流扩展层上设有凸台状的氮化镓外延层,所述氮化镓外延层包括由上至下依次布置的n‑GaN层、多量子阱有源层、电子阻挡层和p‑GaN层,在电流扩展层上沉积有向n‑GaN层顶部延伸布置的绝缘层,在绝缘层上设有与电流扩展层和n‑GaN层相对接的电极层,在n‑GaN层上由下至上依次设有量子点薄膜层、第二反射层和蓝光吸收层。本发明所产生的红光发光效率和亮度得到提升;可对红光进行出光角度及光谱宽度的调制,从而实现高效率、高光效、极窄光谱半峰宽以及小的光分布角。
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公开(公告)号:CN116613266A
公开(公告)日:2023-08-18
申请号:CN202310606115.4
申请日:2023-05-26
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种医学光动力治疗用Micro‑LED光源及其制备方法,其Micro‑LED光源包括若干呈矩形阵列分布的Micro‑LED芯片和集成在Micro‑LED芯片上的窄带滤波器,所述Micro‑LED芯片包括由下至上依次布置的硅衬底、反射镜金属层、P型GaN层、量子阱层和N型GaN层,在反射镜金属层上沉积有向N型GaN层侧壁延伸布置的SiO2钝化层,在SiO2钝化层和N型GaN层上分别设置有欧姆接触金属,窄带滤波器包括由下至上依次布置在N型GaN层上的介质层和滤波器金属层,在滤波器金属层内布置有若干呈周期分布的圆孔。本发明通过在滤波器表面激发等离激元振荡对光场进行调控,实现极窄光谱和高透射率光的输出;用金属反射镜代替ITO导电层,降低芯片整体电阻率,进一步提升发光效率和亮度。
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