公开(公告)号：CN102032477A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010287917.6

申请日：2010-09-19

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 大泽滋 ,  鎌田征彦 ,  平松拓朗 ,  荒木努 ,  河野仁志

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00

CPC classification number: F21V3/00 ,  F21K9/23 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V17/101 ,  F21V19/0055 ,  F21V23/002 ,  F21V29/773 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明是有关于一种发光模块，其包括模块基板、半导体发光元件以及连接基板。在模块基板的一面形成导电层。在模块基板的导电层上，分别安装半导体发光元件以及连接基板。使来自点灯电路的电线连接于连接基板。通过该连接基板以及模块基板的导电层来对半导体发光元件供给电力。

公开(公告)号：CN101936472A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201010216943.X

申请日：2010-06-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 竹中绘梨果 ,  大泽滋 ,  柴原雄右 ,  久安武志 ,  森川和人 ,  三瓶友広 ,  酒井诚

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/004 ,  F21K9/232 ,  F21K9/233 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V23/002 ,  F21V29/773 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明是有关于一种使用半导体发光元件的灯泡形灯、以及使用该灯泡形灯的照明器具。该灯泡形灯包括，具有基体部的固定器，设置在该基体部的一侧边缘且基体部侧较厚、前侧边缘较薄的缘部，以及设置在较该缘部更另一侧边缘即设置在基体部的周围的散热片。该灯泡形灯可以将发光模块的多个LED芯片的热高效率地传导至固定器，且可以抑制LED芯片的温度上升。将半导体发光元件的热从基体部传导至散热片来散热，也将半导体发光元件的热从基体部传导至缘部来散热。此时，使缘部的基体部侧较厚而增大热容量，从而使导热变得良好。

公开(公告)号：CN101910710A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880124554.5

申请日：2008-12-24

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 大泽滋 ,  森川和人 ,  田中敏也 ,  久安武志

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/02 ,  F21K9/232 ,  F21S8/026 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V29/773 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明的目的是提供一种LED灯泡，其中，在LED发光过程中，抑制了照明电路的温升，从而维持了照明电路的寿命而不增加部件的制造成本。根据本发明，LED模块(11)具有多个表面地安装在模块上的LED，该LED模块(11)安装在散热单元(12)上。由LED产生的热量通过散热单元(12)的多个散热翅片(18)进行耗散。覆盖住LED模块(11)的灯套(14)将辐射光线从LED辐射到外面。用来使LED发光的照明电路(17)容纳在帽子(16)的中空内部(23)内，所述帽子(16)布置在散热单元(12)的与灯套(14)相反的一侧上。因此，由LED模块(11)的LED产生的热量大部分通过散热单元(12)耗散掉，由此，抑制了照明电路的温升。

公开(公告)号：CN101660740A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200910176110.2

申请日：2006-04-07

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 大泽滋 ,  森川和人

IPC: F21V29/00 ,  F21V21/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V15/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/00 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21V19/0055 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V23/009 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件，上述外层构件包括光源支撑部和露出在上述外层构件外部的散热面，上述光源支撑部与上述散热面形成一体；设置在上述外层构件的灯座；光源基板，组装着在上述光源支撑部上所支撑的光源，上述光源基板是利用螺丝固定到上述光源支撑部，并对上述光源在点灯时的发热进行热传导的方式热连接于上述光源支撑部；以及以覆盖上述光源的方式设置在上述光源支撑部上的透明罩。

公开(公告)号：CN1880844A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200610066778.8

申请日：2006-04-07

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 大泽滋 ,  森川和人

IPC: F21V29/00 ,  F21V17/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/00 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21V19/0055 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V23/009 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件、设置在外层构件上的灯座、以及设置在外层构件上的透明罩。外层构件包括光源支撑部、及露出在外层构件外部的散热面，且光源支撑部与散热面形成为一体。光源是支撑在光源支撑部上。光源在进行点灯时发热并且热连接于光源支撑部。光源由透明罩覆盖。

公开(公告)号：CN103732977B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201180072742.X

申请日：2011-09-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 松下博史 ,  高原雄一郎 ,  松本晋一郎 ,  中岛启道 ,  大泽滋 ,  鎌田征彦

IPC: F21S8/02 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21S8/026 ,  F21K9/20 ,  F21V29/71 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种灯及照明器具，可一面确保发光元件的散热性能，一面提高光的提取效率。根据实施方式，灯具备灯本体、点灯装置、反射构件及发光模块。灯本体具备壳体及安装在所述壳体上的灯头构件。壳体的一端具有开口，且在另一端部中央具有孔。灯头构件一体地具有孔的突出部。在壳体内收容点灯装置及反射构件。点灯装置具有电路基板。将光向灯本体外反射的反射构件包含具有小径开口及大径开口的反射筒部，且越靠近大径开口侧所述筒部的直径越大。发光模块具有安装在基板上且由点灯装置发光的发光元件。将发光模块以能向突出部传热的方式配置在突出部上。基板的导热性优于电路基板。

公开(公告)号：CN104019386B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201410200734.4

申请日：2010-02-10

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 酒井诚 ,  清水恵一 ,  田中敏也 ,  大泽滋 ,  久安武志 ,  小川光三 ,  诹访巧 ,  河野仁志

IPC: F21K9/20 ,  F21V29/00 ,  F21V17/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V19/0005 ,  F21K9/20 ,  F21S8/04 ,  F21V3/02 ,  F21V3/04 ,  F21V7/0016 ,  F21V7/0091 ,  F21V15/01 ,  F21V17/12 ,  F21V21/03 ,  F21V29/71 ,  F21V29/773 ,  F21V29/83 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明是有关于一种灯装置以及照明装置，该可提高散热性的灯装置12，将沿着金属制罩32的周边部而设置的金属热传导部47a、和沿着透光性罩35的周边部而设置的树脂热传导部65a呈热接触状而嵌合在一起。将LED56所产生的热从金属制罩32散发到大气中，并且从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35，也从透光性罩35散发到大气中。

公开(公告)号：CN102466161B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201110363965.3

申请日：2011-11-16

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 高原雄一郎 ,  大泽滋 ,  长田武 ,  增田敏文 ,  中岛启道

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V19/00 ,  F21V17/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种灯装置，包括：发光模块、点灯电路、以及框体。在发光模块中形成有发光部，该发光部包括半导体发光元件。利用点灯电路来使半导体发光元件点灯。框体包括向照射光的方向形成开口的外壳，并且在外壳的照射光的方向的相反侧包括灯口。在外壳内收容着点灯电路，且在比点灯电路的位置更靠灯口侧的位置，将发光模块安装于灯口。

公开(公告)号：CN103470984A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201310416811.5

申请日：2009-06-04

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 诹访巧 ,  田中敏也 ,  久安武志 ,  大泽滋

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/0803 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21V7/0083 ,  F21V17/12 ,  F21V21/30 ,  F21V23/001 ,  F21V23/006 ,  F21V29/87 ,  F21V31/005 ,  F21V31/04 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  Y02B20/383 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供发光元件灯以及照明设备。所述发光元件灯具备：导热性的基板安装部，该基板安装部具有螺钉贯通孔；光源部，该光源部具有在一端侧安装有发光元件的基板，所述基板的另一端侧以热结合的方式安装于所述基板安装部的一端侧；导热性的罩，该导热性的罩在内部具有空间，并且在一端侧设有所述基板安装部；点灯电路，该点灯电路配置于所述导热性的罩的所述空间中；以及按压体，该按压体具有螺钉贯通部，经由所述螺钉贯通部和所述基板安装部的所述螺钉贯通孔将螺钉从一端侧拧入，由此以另一端侧按压所述基板的一端侧，将所述光源部固定于所述基板安装部。

公开(公告)号：CN103470983A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201310416715.0

申请日：2009-06-04

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 诹访巧 ,  田中敏也 ,  久安武志 ,  大泽滋

IPC: F21S2/00 ,  F21V7/10 ,  F21V29/00 ,  F21V31/04 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/0803 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21V7/0083 ,  F21V17/12 ,  F21V21/30 ,  F21V23/001 ,  F21V23/006 ,  F21V29/87 ,  F21V31/005 ,  F21V31/04 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  Y02B20/383 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供发光元件灯以及照明设备。所述发光元件灯具备：基板安装部，该基板安装部具有导热性，形成有螺钉贯通孔；光源部，该光源部具有安装有发光元件的基板，所述基板以热结合的方式安装于所述基板安装部；大致筒状的导热性的罩，该导热性的罩具有与所述基板安装部的背面侧热结合的环状的连接部；绝缘性的罩，该绝缘性的罩的一端侧收纳于所述导热性的罩，并且另一端侧与灯头连接；点灯电路，该点灯电路收纳于所述绝缘性的罩的内侧，对所述发光元件进行点灯控制；以及螺钉，该螺钉经由所述螺钉贯通孔将所述基板安装部向所述导热性的罩的所述环状的连接部侧按压固定。