公开(公告)号：CN202905785U

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201190000041.0

申请日：2011-02-25

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝照明技术株式会社

Inventor： 八甫谷明彦 ,  泉昌裕 ,  三瓶友广

IPC: H01L33/60 ,  F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  H01L33/62 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/405 ,  F21K9/232 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据实施方式，提供一种具备层叠板和金属层的发光元件模块基板。上述层叠板包括衬底金属板和设在上述衬底金属板之上的绝缘层。上述金属层设在上述绝缘层之上。上述金属层具有发光元件所安装的安装部和与上述发光元件电连接的布线所接合的接合部。上述金属层包括通过电解电镀形成的银层，该银层是上述安装部及上述接合部的至少某个的最上层。上述安装部及上述接合部被从上述层叠板的周缘电隔断。

公开(公告)号：CN301063498D

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200830251990.1

申请日：2008-11-25

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Designer： 西村洁 ,  三瓶友广

公开(公告)号：CN300901717D

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200730296148.5

申请日：2007-12-21

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Designer： 泉昌裕 ,  三瓶友广 ,  大谷清 ,  林田裕美子

Abstract: 本外观后视图与主视图对称，故省略后视图。右视图与左视图对称，

公开(公告)号：CN300874615D

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200730296147.0

申请日：2007-12-21

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Designer： 泉昌裕 ,  三瓶友广 ,  大谷清 ,  林田裕美子