-
公开(公告)号：CN108501471A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810262733.0
申请日：2018-03-28
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B23K20/04 , B32B15/01 , B32B15/18 , B32B15/20 , H04M1/02 , H04M1/18 , H05K5/04 , B32B15/012 , H04M1/026 , H04M1/185
Abstract: 本发明涉及电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，目的在于，提供以厚度变薄且耐冲击性优异的金属材料为主的电子设备用轧制接合体。一种以金属为主体的电子设备用轧制接合体，其特征在于，由不锈钢层和铝合金层构成，所述不锈钢层的厚度TS(mm)及表面硬度HS(Hv)、以及所述铝合金层的厚度TAA(mm)及表面硬度HAA(Hv)满足下述式(1)HSTS2+HAATAA2≥11.18(1)，其中，0.2≤TS+TAA≤1.60.05≤TS≤0.60.1≤TAA≤1.1。
-
公开(公告)号：CN108138356A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060793.3
申请日：2016-10-21
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/22 , B23K20/00 , B21B1/22 , B23K103/18 , H01B13/00
CPC classification number: B23K20/00 , C30B1/02 , C30B29/02 , H01L39/2422
Abstract: 本发明目的在于提供一种不会形成异常部a3且具有更高度的双轴结晶取向性的外延生长用基板及其制造方法。外延生长用基板的制造方法包括：将金属基材及具有fcc轧制织构的铜层通过表面活性化接合进行层叠的工序；对铜层实施机械研磨的工序；以及进行铜层的取向化热处理的工序，其特征在于，将基于XRD测定的层叠前的铜层及层叠后的铜层的(200)面的比例分别设为I0Cu、I0CLAD，将层叠前的铜层及层叠后的铜层的(220)面的比例分别设为I2Cu、I2CLAD时，I0Cu＜20％，I2Cu＝70～90％，并且进行层叠以使I0CLAD＜20％，I2CLAD＝70～90％及I0CLAD－I0Cu＜13％。
-
公开(公告)号：CN102473486B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201080028023.3
申请日：2010-07-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00 , B23K20/04 , C01G1/00 , C22F1/08 , C23F4/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , H01B12/06
CPC classification number: H01L39/2454 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种可以使铜高度取向并防止在表面产生瑕疵或沟的氧化物超导线材用金属叠层基板的制造方法及氧化物超导线材用金属叠层基板。该方法具有：在将以90％以上的压下率轧制加工的铜箔保持低于结晶取向温度的状态下，对铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；对非磁性金属板的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；将上述铜箔和上述金属板利用轧辊以300MPa～1500MPa的加压进行接合的工序；将上述接合了的叠层体加热至铜的结晶取向温度以上的温度，使所述铜进行结晶取向的工序；在上述叠层体的铜侧表面上涂敷保护层的工序。
-
公开(公告)号：CN102473486A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080028023.3
申请日：2010-07-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00 , B23K20/04 , C01G1/00 , C22F1/08 , C23F4/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , H01B12/06
CPC classification number: H01L39/2454 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种可以使铜高度取向并防止在表面产生瑕疵或沟的氧化物超导线材用金属叠层基板的制造方法及氧化物超导线材用金属叠层基板。该方法具有：在将以90％以上的压下率轧制加工的铜箔保持低于结晶取向温度的状态下，对铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；对非磁性金属板的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；将上述铜箔和上述金属板利用轧辊以300MPa～1500MPa的加压进行接合的工序；将上述接合了的叠层体加热至铜的结晶取向温度以上的温度，使所述铜进行结晶取向的工序；在上述叠层体的铜侧表面上涂敷保护层的工序。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110234443B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN201880009902.8
申请日：2018-02-07
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种维持散热性等功能性的同时，冲压加工后的尺寸精度优异的金属层叠材料。由2层以上金属层构成的轧制接合体1，其特征是：最表层的厚度t1的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差在4.0％以内。
-
-
公开(公告)号：CN108688256B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN201810214618.6
申请日：2018-03-15
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明涉及轧压接合体及其制造方法，提供了一种能够抑制表面的起伏的轧压接合体及其制造方法。本发明的轧压接合体是将第1金属层与第2金属层轧压接合的轧压接合体，且其特征在于：所述第1金属层的表面的算术平均起伏(Wa1)为0.01μm～0.96μm，最大高度起伏(Wz1)为0.2μm～5.0μm。
-
公开(公告)号：CN112020406A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201980024990.3
申请日：2019-04-01
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供控制了翘曲的轧制接合体及其制造方法。一种轧制接合体的制造方法，通过轧制接合第一金属板和第二金属板来制造具有第一金属层和第二金属层的双层结构的轧制接合体，其特征在于，所述第一金属板的表面硬度Hv比所述第二金属板的表面硬度Hv低，将所述第一金属层相对于所述第一金属板的伸长量设为ΔL1(mm)，将所述第二金属层相对于所述第二金属板的伸长量设为ΔL2(mm)，且将所述轧制接合体的总厚度设为T(mm)时，以满足下述式(1)的方式进行轧制接合。0＜(ΔL1/ΔL2)/T≤38 (1)。
-
公开(公告)号：CN110234443A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880009902.8
申请日：2018-02-07
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种维持散热性等功能性的同时，冲压加工后的尺寸精度优异的金属层叠材料。由2层以上金属层构成的轧制接合体1，其特征是：最表层的厚度t1的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差在4.0％以内。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
36
records
(took 0.025 seconds)
