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公开(公告)号:CN103776469A
公开(公告)日:2014-05-07
申请号:CN201410065841.0
申请日:2014-02-26
Applicant: 东南大学
IPC: G01C25/00
Abstract: 一种基于FPGA的硅微陀螺仪温控温补电路装置,包括集成了微型加热器和温度传感器的微陀螺、接口电路和FPGA处理电路,通过相互连接形成温控回路、驱动控制回路和检测控制回路,利用了微陀螺内部集成的温度传感器和微型加热器实现硅微陀螺仪芯片级温控温补,具有灵敏度高、重复性好、惯性小、温度信息可信度高、功耗小、控制精度高等优点;基于FPGA的数字温控温补平台,减少了模拟电路本身温度漂移的影响,同时数字化平台参数调整灵活,功能强大,可以灵活实现各种复杂的温控温补算法,有利于系统性能优化。
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公开(公告)号:CN204831318U
公开(公告)日:2015-12-02
申请号:CN201520588480.8
申请日:2015-08-06
Applicant: 东南大学
IPC: G01C19/5656
Abstract: 本实用新型公开一种MEMS陀螺仪的机械耦合误差抑制装置,该装置包括上下两层,上层为硅微陀螺仪的机械结构,下层为粘附有信号引线的玻璃衬底,陀螺仪的机械结构由左右对称放置的两个完全相同的子结构构成,两个子结构之间分别通过驱动耦合折叠梁与横梁连接,使得两个子结构在驱动模态和检测模态都相互关联。本实用新型中驱动解耦梁采用单梁的形式,及设定横梁下梁与检测折叠梁的刚度比,在结构设计上消除检测机构的转动效应和机械耦合误差。调整基座横梁的长度及锚点的位置,使检测模态下检测机构的运动是线性的。平衡稳固梁的采用,并设定与驱动耦合折叠梁的刚度比,使质量块的左右的驱动机构的运动状态保持一致。
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公开(公告)号:CN203837718U
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201420199230.0
申请日:2014-04-22
Applicant: 东南大学
IPC: G01C19/5719
Abstract: 本实用新型公开一种双质量式硅微振动陀螺仪包括基座、第一子结构、第二子结构和子结构连接装置,第一子结构和第二子结构之间通过子结构连接装置连接,所述的第一子结构和第二子结构均为角速度测量子结构,所述的角速度测量子结构包括质量块、固定在基座上的第一固定基座、固定在基座上的第二固定基座、固定在基座上的第三固定基座、固定在基座上的第四固定基座、第一驱动机构、第二驱动机构、第一检测机构、第二检测机构、第一驱动平行梁、第二驱动平行梁、第一检测平行梁、第二检测平行梁和若干U型折叠梁。
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