公开(公告)号：CN100495655C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200480021984.6

申请日：2004-08-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 饭塚八城 ,  木村宏一郎 ,  池田恭子 ,  迫田智幸 ,  安室章

IPC: H01L21/31 ,  C23C16/455

CPC classification number: C23C16/45565 ,  C23C16/455

Abstract: 在重叠喷淋头基座(41)、气体扩散板(42)和喷淋平板(43)而构成，并且通过连通在气体扩散板(42)的两面上形成的第一气体扩散部(42a)、第二气体扩散部(42b)以及在喷淋平板(43)上形成的第一气体扩散空间(42c)的第一气体排出口(43a)和连通第二气体扩散空间(42d)的第二气体排出口(43b)而向装载台(5)上的芯片W供给原料气体和氧化剂气体的喷淋头(40)中，在第一气体扩散部(42a)内设置有与喷淋头基座(41)的下面密接的多个传热柱(42e)，使其间的部分成为第一气体扩散空间(42c)，通过该传热柱(42e)，将从装载台(5)接受的辐射热沿着喷淋头(40)的厚度方向传递。