包含可控制温度的加工台的系统、半导体制造装置及加工台的温度控制方法

    公开(公告)号:CN105225984B

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201510329345.6

    申请日:2015-06-15

    Inventor: 广木勤

    Abstract: 本申请是涉及一种包含可控制温度的加工台的系统、半导体制造装置及加工台的温度控制方法的发明。精密地控制载置台的温度。一实施方式的包含可控制温度的加工台的系统包括:圆盘状的平板,其具有载置基板的正面侧与背面侧;热交换器,其以如下方式而构成,即,对在平板的背面侧二维地排列的多个区域、即在平板的背面侧分割多个区的各个而成的所述多个区域个别地供给热交换介质,且个别地回收已供给到所述多个区域的热交换介质;及阀单元,针对每一区控制利用热交换器对多个区域的热交换介质的供给或阻断。

    基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN102024734B

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN201010281700.4

    申请日:2010-09-13

    Inventor: 广木勤

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法,所述基板处理装置无需对常压搬运室采取大规模的防腐蚀对策,并且也不会降低生产率。设置迂回路径(24),该迂回路径(24)用于将基板(W)在不经由作为常压搬运室的装载组件(15)的情况下从装载锁定室(14b)搬运至贮存器(26)。在该迂回路径(24)中配置有副搬运单元(36),该副搬运单元(36)将处理完的基板(W)从装载锁定室(14b)搬运至贮存器(26)。通过该副搬运单元(36)将处理完的基板(W)从装载锁定室(14b)搬运至贮存器(26),并通过装载组件(15)的主搬运单元(18)将处理完的基板(W)从贮存器(26)送回到载置台(22a~22c)的搬运容器中。

    半导体处理装置和方法
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100414680C

    公开(公告)日:2008-08-27

    申请号:CN200580006009.2

    申请日:2005-02-24

    Inventor: 广木勤

    CPC classification number: H01L21/67167 H01L21/67742 H01L21/67748 H01L21/681

    Abstract: 本发明提供一种半导体处理装置,具备具有配置在横方向的不同位置上的多个搬送端口(33)的搬送室(3)。对被处理部件(W)实施半导体处理用的处理室(4A)通过多个搬送端口的一个与搬送室(3)连接。在搬送室(3)内配置搬送臂设备(5)用于通过多个搬送端口(33)搬送被处理基板(W)。配置驱动机构(55)用于使搬送臂设备(5)伸缩,同时绕铅直轴旋转。配置倾斜调整机构(6A~6C)用于调整搬送臂设备(5)的倾斜度。

    载置台和基板处理装置
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108074857A

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201711135746.3

    申请日:2017-11-16

    Inventor: 广木勤

    CPC classification number: H02N13/00 F28D1/04

    Abstract: 本发明的课题在于提高载置台中的热交换介质和静电吸盘之间的热交换的效率。一个方式所涉及的载置台包括:热交换器;板,其设置在热交换器上,具有彼此相对的第一主面和第二主面,形成有在其板厚方向上延伸的多个贯通孔;静电吸盘,其具有载置基板的表面和背面,背面与第一主面粘接,热交换器包括:各自提供与对于多个贯通孔露出的背面的多个区域相对的多个开口端的多个第一管;和与多个贯通孔各自连通的多个第二管。

    搬运模块
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102460676A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201080034604.8

    申请日:2010-05-20

    Inventor: 广木勤

    CPC classification number: H01L21/67196 H01L21/67742

    Abstract: 本发明提供一种能够提高搬运室的刚性的搬运模块。在内部能够成为真空的搬运室(14)上能够开闭地设置盖(22)。在搬运室(14)内安装机器人(12)。机器人(12)在搬运被处理体(W)的机构的一部分中具有中空的旋转轴(36、37)。在机器人(12)的中空的旋转轴(36、37)内配置对处于关闭状态的盖(22)进行支承的柱(28)。由大气压作用到盖(22)上的载荷由柱(28)来承载,所以,能够使盖(22)的壁厚变薄,谋求制造成本的削减。而且,机器人当使被处理体(W)绕旋转轴(36、37)旋转,或者使被处理体(W)沿放射方向移动时,柱(28)也不会成为妨碍。

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