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公开(公告)号:CN105225984B
公开(公告)日:2019-11-22
申请号:CN201510329345.6
申请日:2015-06-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 广木勤
IPC: H01L21/67
Abstract: 本申请是涉及一种包含可控制温度的加工台的系统、半导体制造装置及加工台的温度控制方法的发明。精密地控制载置台的温度。一实施方式的包含可控制温度的加工台的系统包括:圆盘状的平板,其具有载置基板的正面侧与背面侧;热交换器,其以如下方式而构成,即,对在平板的背面侧二维地排列的多个区域、即在平板的背面侧分割多个区的各个而成的所述多个区域个别地供给热交换介质,且个别地回收已供给到所述多个区域的热交换介质;及阀单元,针对每一区控制利用热交换器对多个区域的热交换介质的供给或阻断。
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公开(公告)号:CN102024734B
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201010281700.4
申请日:2010-09-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 广木勤
IPC: H01L21/677
CPC classification number: B65G49/00 , H01L21/6719 , H01L21/67196 , H01L21/67201 , H01L21/67745 , H01L21/67766 , H01L21/67778
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法,所述基板处理装置无需对常压搬运室采取大规模的防腐蚀对策,并且也不会降低生产率。设置迂回路径(24),该迂回路径(24)用于将基板(W)在不经由作为常压搬运室的装载组件(15)的情况下从装载锁定室(14b)搬运至贮存器(26)。在该迂回路径(24)中配置有副搬运单元(36),该副搬运单元(36)将处理完的基板(W)从装载锁定室(14b)搬运至贮存器(26)。通过该副搬运单元(36)将处理完的基板(W)从装载锁定室(14b)搬运至贮存器(26),并通过装载组件(15)的主搬运单元(18)将处理完的基板(W)从贮存器(26)送回到载置台(22a~22c)的搬运容器中。
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公开(公告)号:CN102378873A
公开(公告)日:2012-03-14
申请号:CN201080015089.9
申请日:2010-03-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明公开一种闸阀装置,其包括:具有第一阀座和第二阀座并形成有开口部的阀箱;和具有与第一阀座接触并密封开口部的密封部件的阀体。在该闸阀装置中,在阀体上设置有当阀体封住开口部时与第二阀座接触并弯曲,隔断开口部和密封部件之间的空隙的遮挡部件,在常温环境下或高温环境下,阀体封住开口部时遮挡部件弯曲,维持遮挡部件与第二阀座的接触。
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公开(公告)号:CN100414680C
公开(公告)日:2008-08-27
申请号:CN200580006009.2
申请日:2005-02-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 广木勤
CPC classification number: H01L21/67167 , H01L21/67742 , H01L21/67748 , H01L21/681
Abstract: 本发明提供一种半导体处理装置,具备具有配置在横方向的不同位置上的多个搬送端口(33)的搬送室(3)。对被处理部件(W)实施半导体处理用的处理室(4A)通过多个搬送端口的一个与搬送室(3)连接。在搬送室(3)内配置搬送臂设备(5)用于通过多个搬送端口(33)搬送被处理基板(W)。配置驱动机构(55)用于使搬送臂设备(5)伸缩,同时绕铅直轴旋转。配置倾斜调整机构(6A~6C)用于调整搬送臂设备(5)的倾斜度。
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公开(公告)号:CN100383950C
公开(公告)日:2008-04-23
申请号:CN200480000878.X
申请日:2004-07-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 广木勤
CPC classification number: H01L21/67742 , F16J3/048
Abstract: 从内侧支撑波纹管(1)的构造具有在波纹管内部配设的、而且沿着波纹管轴向延伸的导轨(8),沿着所述轴向,在导轨上可移动地配设移动部件(10),移动部件和波纹管通过中间支撑部(5)连接。
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公开(公告)号:CN100341111C
公开(公告)日:2007-10-03
申请号:CN200480000201.6
申请日:2004-02-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 广木勤
CPC classification number: H01L21/67126 , F16K3/029 , F16K51/02 , Y10S414/135 , Y10S414/139
Abstract: 半导体处理系统用闸阀(20)包含沿第一方向形成并列的多个通路(22A~22D)的壳体(21),通路各自具有面对与第一方向正交的第二方向的进出口(23A~23D),在各进出口配设的阀座(25A~25D),越靠近第一方向的第二规定侧,越配置在第二方向顺序后退后的位置上。开闭进出口的多个阀板(24A~24D)在第二方向并列配置,阀板通过驱动机构(30A~30D)滑动。
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公开(公告)号:CN108074857A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201711135746.3
申请日:2017-11-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 广木勤
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , G05D23/00
Abstract: 本发明的课题在于提高载置台中的热交换介质和静电吸盘之间的热交换的效率。一个方式所涉及的载置台包括:热交换器;板,其设置在热交换器上,具有彼此相对的第一主面和第二主面,形成有在其板厚方向上延伸的多个贯通孔;静电吸盘,其具有载置基板的表面和背面,背面与第一主面粘接,热交换器包括:各自提供与对于多个贯通孔露出的背面的多个区域相对的多个开口端的多个第一管;和与多个贯通孔各自连通的多个第二管。
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公开(公告)号:CN108063105A
公开(公告)日:2018-05-22
申请号:CN201711090661.8
申请日:2017-11-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 广木勤
CPC classification number: H01J37/32724 , F28D7/0066 , F28D7/12 , F28F27/02 , H01J37/32091 , H01J37/32467 , H01J37/32495 , H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/6831 , H01L21/6833
Abstract: 本发明提供一种将温度的不同的两种热交换介质交替供给到载置台的供给装置。供给装置具有一个以上的阀装置。一个以上的阀装置各自具有筒状的外壳和轴体。外壳提供第一~第二入口和第一~第二出口。第一~第二入口分别与第一~第二介质温度调节器连接。第一~第二出口与载置台的对应的区域连接。轴体插入外壳内。在轴体形成有第一供给槽和第二供给槽。轴体的绕中心轴线的旋转角度位置处于第一角度范围时,第一供给槽连接第一入口和第一出口,轴体的绕中心轴线的旋转角度位置处于第二角度范围时,第二供给槽连接第二入口和第二出口。
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公开(公告)号:CN101911275B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200880123293.5
申请日:2008-12-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 广木勤
IPC: H01L21/677 , C23C14/50 , C23C14/56 , C23C16/44 , H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/3065 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67748 , C23C14/568 , H01L21/67196 , H01L21/67201 , H01L21/67742 , H01L21/67751
Abstract: 真空处理装置包括:预备真空室,其内部压力能够被切换为常压和负压,衬底被运入运出该预备真空室;对衬底进行各种处理的多个真空处理室;真空运送室,其与预备真空室以及多个真空处理室连接,并包括在预备真空室和多个真空处理室之间运送衬底的衬底运送机构、以及形成在底部或顶棚部的凹部;附属模块,其对衬底运送机构进行预定的处理;以及升降机构,其在第一位置和第二位置之间移动附属模块,其中,第一位置是附属模块被容纳到凹部以便不妨碍衬底运送机构运送衬底的位置,第二位置是衬底通过衬底运送机构能够进出附属模块的位置。
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公开(公告)号:CN102460676A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201080034604.8
申请日:2010-05-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 广木勤
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67196 , H01L21/67742
Abstract: 本发明提供一种能够提高搬运室的刚性的搬运模块。在内部能够成为真空的搬运室(14)上能够开闭地设置盖(22)。在搬运室(14)内安装机器人(12)。机器人(12)在搬运被处理体(W)的机构的一部分中具有中空的旋转轴(36、37)。在机器人(12)的中空的旋转轴(36、37)内配置对处于关闭状态的盖(22)进行支承的柱(28)。由大气压作用到盖(22)上的载荷由柱(28)来承载,所以,能够使盖(22)的壁厚变薄,谋求制造成本的削减。而且,机器人当使被处理体(W)绕旋转轴(36、37)旋转,或者使被处理体(W)沿放射方向移动时,柱(28)也不会成为妨碍。
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